日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布了2009年12月份的日本產(chǎn)半導(dǎo)體制造裝置的訂單額及銷售額（均為單月業(yè)績(jī)，以下相同）。結(jié)果顯示，訂單額達(dá)到了上年同月的4。3倍。出現(xiàn)大幅增加是由于2008年度的訂單額受金融危機(jī)影響急劇下滑，而2009年度的訂單額則一直持續(xù)上升。2009年2月訂單額觸底，因此預(yù)計(jì)今后的訂單額相對(duì)于上年同期仍將繼續(xù)保持高增長(zhǎng)率。

2009年12月日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造裝置的訂單額同比（以下簡(jiǎn)稱YOY）增長(zhǎng)327。7%，環(huán)比（以下簡(jiǎn)稱MOM）增長(zhǎng)16。4%，達(dá)到899億日元。該月銷售額為YOY增長(zhǎng)32。2%，MOM增長(zhǎng)16。4%，達(dá)到709億3100萬(wàn)日元。另外，此前已經(jīng)公布了該月的BB比（3個(gè)月移動(dòng)平均值），高達(dá)1。30。