據(jù)國外媒體報(bào)道,東芝可能外包大規(guī)模集成電路的部分生產(chǎn)以降低制造成本。
據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社(Nikkei)報(bào)道,東芝可能向新加坡特許半導(dǎo)體公司或原屬AMD的美國芯片制造商Globalfoundries外包業(yè)務(wù),但并未透露消息來源。東芝則在向東京證交所提交的報(bào)告中稱:“我們正考慮外包任何超出產(chǎn)能的系統(tǒng)大規(guī)模集成電路業(yè)務(wù),但目前尚未作出任何決定?!?/P>
個人電子產(chǎn)品用芯片的全球需求正在下滑,制造體積更小、功能更強(qiáng)芯片的成本則正在上升,已迫使富士通外包了大多數(shù)先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)業(yè)務(wù),并正迫使NEC和瑞薩科技(Renesas Technology)合并業(yè)務(wù)。東芝曾在8月5日稱,該公司可能外包所有的系統(tǒng)大規(guī)模集成電路生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
在截至6月30日的第二季度,東芝芯片部門虧損362億日元(約合3.89億美元),其中來自于大規(guī)模集成電路業(yè)務(wù)的虧損占一半以上;營收2252億日元(約合24.2億美元),同比下滑23%,其中來自于大規(guī)模集成電路業(yè)務(wù)的營收占31%。
在東芝第一季度的總營收中,來自于大規(guī)模集成電路的營收占5.3%。
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