消息稱現(xiàn)代半導(dǎo)體將與花旗集團(tuán)簽署最后協(xié)定
該名熟悉協(xié)商內(nèi)容的消息人士稱,“由于收購價(jià)格可已經(jīng)決定,一旦完成接管條約內(nèi)容,最終協(xié)議可能在一至二周內(nèi)拍板定案。”
Hynix為全球第三大內(nèi)存芯片制造商,就出售其系統(tǒng)集成電路(IC)業(yè)務(wù)部門一事,該公司已與花旗集團(tuán)旗下的一家投資基金公司商談多時(shí)。Hynix的系統(tǒng)IC部門年?duì)I收占整體的五分之一。
該基金去年已出價(jià)5,200億韓元,并要求Hynix的債權(quán)人承擔(dān)該業(yè)務(wù)部門欠他們的2,000億韓元貸款。
出售案將可為Hynix帶進(jìn)現(xiàn)金,可投入于主要的內(nèi)存芯片部門,不過該消息人士稱,對(duì)于如何將出售所得款項(xiàng)在投資、業(yè)務(wù)運(yùn)作及債務(wù)間進(jìn)行分配,仍待進(jìn)一步討論。
Hynix自2001年來的投資一直落后同業(yè),需要這個(gè)資產(chǎn)出售計(jì)劃,來升級(jí)其內(nèi)存芯片技術(shù)。
雖然獲得數(shù)十億美元金援助,其中包括債轉(zhuǎn)股及債務(wù)展期,但該公司仍欠債權(quán)人3.3萬億韓元的貸款。