最新iPhone也受波及,高通蘋果的專利大戰(zhàn)何時(shí)了?
美東時(shí)間周一,美國國際貿(mào)易委員會在華盛頓特區(qū)開始對蘋果公司和高通公司就其專利戰(zhàn)進(jìn)行第二輪審判。蘋果公司正與全球最大的移動芯片制造商高通展開競爭,討論蘋果新的iPhone機(jī)型是否應(yīng)該被禁止向美國進(jìn)口。
蘋果和高通陷入了一場范圍廣泛的法律糾紛,蘋果指控高通存在不公平的專利授權(quán)行為。全球最大的移動電話芯片制造商高通也指責(zé)蘋果侵犯了專利。
高通是向美國國際貿(mào)易委員會起訴蘋果的第二家科技巨頭。該公司要求貿(mào)易法官禁止進(jìn)口含有英特爾公司調(diào)制解調(diào)器芯片的某些iPhone機(jī)型,這些芯片可以幫助手機(jī)連接到無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。
進(jìn)口禁令十分少見,蘋果可能有時(shí)間改變其設(shè)備的設(shè)計(jì),以避免法院可能發(fā)現(xiàn)的任何專利侵權(quán)行為。高通在7月份告訴投資者,但蘋果越來越多地依賴英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片,英特爾的芯片并不在最新的iPhone機(jī)型上。