實(shí)現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，推出滿足LTE 2級功率要求的RF前端產(chǎn)品組合，也稱作高性能用戶設(shè)備(HPUE)。集成Qorvo RFFE設(shè)備的智能手機(jī)可兼具高頻段頻譜的速度與容量優(yōu)勢和中頻段頻譜的覆蓋范圍優(yōu)勢。

從2017年起，使用TD-LTE頻段41(2.5 Ghz)的主要移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商需要在手機(jī)中采用2級功率來推動在全球范圍內(nèi)的普及。2.5 Ghz等高頻段頻譜能以非?？斓乃俣葌鬏敽Ａ繑?shù)據(jù)，但在范圍上低于中頻段或低頻段頻譜。Qorvo的2級功率產(chǎn)品組合可以在蜂窩邊緣提供更高功率，從而優(yōu)化頻譜效率。Sprint和中國移動是兩家使用頻段41的領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商。

Sprint首席技術(shù)官John Saw博士表示：“HPUE為我們的客戶提供了比原本高出30%的2.5 Ghz頻段覆蓋范圍。Qorvo的HPUE技術(shù)在幫助我們展示技術(shù)可行性和快速驗證這一新標(biāo)準(zhǔn)方面具有無可限量的價值。我們很高興看到，Qorvo的RFFE產(chǎn)品組合將幫助智能手機(jī)制造商快速開發(fā)可連接至我們網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備。”

Qorvo移動產(chǎn)品事業(yè)部總裁Eric Creviston表示：“得益于與Sprint的合作，Qorvo將在推廣2級功率和HPUE方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。這一重要的全新標(biāo)準(zhǔn)將幫助我們在向更高頻段的5G道路前進(jìn)時滿足不斷增長的移動數(shù)據(jù)需求。”

Qorvo的BAW專有技術(shù)和高效PA可以讓高頻段實(shí)現(xiàn)與低頻段相同甚至更出色的數(shù)據(jù)傳輸性能。Qorvo的HPUE產(chǎn)品組合包含用于旗艦手機(jī)的RF FusionTM模塊和用于中端手機(jī)的RF FlexTM模塊：兩款全新RF Fusion產(chǎn)品包括緊湊型QM75001H和高度集成的QM78068，前者可將電路板面積減少35%并支持包絡(luò)跟蹤和載波聚合，后者可集合其他天線開關(guān)和基于BAW的超高性能頻段7 PA/雙工器;RF Flex的新增產(chǎn)品QM56022可在最熱門的中端手機(jī)尺寸中集成高頻段、中頻段和低頻段多模PA。

Qorvo高性能RF解決方案可簡化設(shè)計、減少產(chǎn)品占用面積、節(jié)省電力、提高系統(tǒng)性能并加速載波聚合技術(shù)的部署。Qorvo結(jié)合系統(tǒng)級專業(yè)知識、廣泛的制造規(guī)模以及業(yè)界最豐富的產(chǎn)品和技術(shù)組合，幫助領(lǐng)先制造商加快發(fā)布新一代 LTE、LTE-A 和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。Qorvo的核心RF解決方案樹立了下一代連接性的標(biāo)準(zhǔn)，為互聯(lián)世界的核心環(huán)節(jié)提供無與倫比的集成度和性能。