在全球范圍內(nèi)，頻譜資源都是稀缺的。LTE作為下一代網(wǎng)絡(luò)制式，也難逃頻譜捉襟見肘的命運(yùn)?？v觀全球，分配給LTE的頻譜除了部分700Mhz、800Mhz頻譜外，大都是2GHz以上高頻段。尤其是TDD頻譜，很少能獲得優(yōu)質(zhì)頻譜。

頻率越高，信號(hào)的穿透能力越差，這十分不利于網(wǎng)絡(luò)覆蓋。而用戶卻期望LTE能夠帶來高速率的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。面對(duì)這樣的矛盾，LTE必須在組網(wǎng)方式上進(jìn)行創(chuàng)新，傳統(tǒng)的宏基站蜂窩網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)不適合新的無線環(huán)境和用戶需求，小蜂窩基站與宏基站共同構(gòu)成異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)成為LTE的新選擇。

小蜂窩將廣泛應(yīng)用于TD-LTE

市場(chǎng)研究公司Mobile Experts LLC預(yù)計(jì)，小蜂窩基站的出貨量在2016年之前將增長至2400萬臺(tái)，為替代性蜂窩通信技術(shù)創(chuàng)建一個(gè)市場(chǎng);按照收發(fā)器單元的出貨量來計(jì)算，該市場(chǎng)在今后的四年內(nèi)能夠超過宏蜂窩市場(chǎng)。

這一趨勢(shì)在中國的TDD網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中表現(xiàn)尤為明顯。中興通訊方案經(jīng)營部副總經(jīng)理顧翔表示，廣州TD-LTE組網(wǎng)方式與以往不同，整體網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架采用創(chuàng)新的HetNet組網(wǎng)方案，即宏微結(jié)合以小蜂窩為主的立體組網(wǎng)方案，采用Micro/Pico/Femto等微站型與宏覆蓋設(shè)備形成立體網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架。

其實(shí)，只要是對(duì)于速率要求比較高、難以由宏蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋的場(chǎng)景都可以由小蜂窩來補(bǔ)充。日前，著名芯片廠商Mindspeed(敏訊科技)與中國移動(dòng)開展合作項(xiàng)目，以支持該運(yùn)營商最近部署的時(shí)分同步碼分多址(TD-SCDMA)毫微微蜂窩(Femtocell)技術(shù)。

“在Mindspeed等芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商的大力支持和共同努力下，應(yīng)用于中國移動(dòng)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的毫微微蜂窩基站技術(shù)實(shí)現(xiàn)了商用并給用戶帶來了明顯提升的體驗(yàn)，從而進(jìn)一步證明小基站技術(shù)能夠在今后無線寬帶業(yè)務(wù)里所能發(fā)揮的作用。”中國移動(dòng)江蘇公司蘇州分公司總經(jīng)理助理顧一泓說,“作為未來技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，TD-SCDMA、TDD-LTE、GSM和WiFi的四網(wǎng)融合正在加速演進(jìn);在這個(gè)過程中，中國移動(dòng)希望有更多像Mindspeed這樣的具有成熟小蜂窩技術(shù)解決方案和半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商加入到TD-FEMTO的產(chǎn)業(yè)鏈中。”

廠商研發(fā)多模Soc解決方案

面對(duì)LTE將帶來的巨大市場(chǎng)，芯片廠商首先行動(dòng)起來。目前，在小蜂窩基站領(lǐng)域， Mindspeed、高通、德州儀器、博通等芯片廠商都擁有強(qiáng)大的實(shí)力。而Mindspeed已經(jīng)簽署協(xié)議，將收購Picochip,如此一來，Mindspeed原本在LTE芯片的優(yōu)勢(shì)將與Picochip在3G芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，Mindspeed將在單模和多模LTE芯片方面具備更強(qiáng)的實(shí)力。

隨著LTE時(shí)代到來，多模基帶芯片的需求將大幅增加。Mindspeed北京有限公司總經(jīng)理蔣穎波表示，Mindspeed的Transcede系列處理器是完整的NodeB和eNodeB SoC解決方案，僅在一個(gè)器件中就可支持并行的第三代移動(dòng)通信(3G)和長期演進(jìn)計(jì)劃(LTE)，包括時(shí)分同步碼分多址(TD-SCDMA)、頻分雙工LTE(FDD-LTE)和時(shí)分雙工 LTE(TDD-LTE)，并制定了通往LTE-Advanced(LTE-A)的路線圖。通過在一款芯片上將3G和LTE的處理能力結(jié)合在一起，可為設(shè)備制造商(OEM)提供更高的性價(jià)比，而將一個(gè)同時(shí)支持3G和LTE的電信級(jí)物理層(PHY)軟件解決方案集成在一起，將加速產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)還將簡(jiǎn)化開發(fā)過程并降低風(fēng)險(xiǎn)。

蔣穎波表示，未來，小蜂窩基站芯片的設(shè)計(jì)目標(biāo)是基于ARM構(gòu)架的、多標(biāo)準(zhǔn)、多核的Soc解決方案，同時(shí)也將支持LTE-A。目前，Mindspeed也在積極研究如何做好SON網(wǎng)絡(luò)，促進(jìn)小蜂窩與宏蜂窩的協(xié)同。

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