展訊董事長兼CEO李力游近日接受網(wǎng)易科技采訪時透露，在今年年底前，展訊有望推出基于40納米技術的LTE芯片。

李力游介紹，與目前業(yè)界較為普遍的65納米、45納米通信芯片相比，采用40納米技術意味著通信芯片的性能、集成度更高，而功耗、成本則更低。

據(jù)了解，展訊已于2011年1月份推出全球首款采用了40納米技術的商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，基于該芯片的多款手機也同步出爐。

所有芯片均將基于40納米技術

按照展訊的計劃，到2012年，該公司的所有芯片產(chǎn)品將全部基于40納米技術，其中包括2.5G、3G（TD-SCDMA、WCDMA）及LTE等制式的手機芯片產(chǎn)品。

李力游認為，上述舉措將使展訊在芯片技術方面超越競爭對手——目前，業(yè)界采用較為普遍的是65納米和45納米技術。據(jù)了解，現(xiàn)階段全球3G終端芯片采用較多的是65納米技術，而高通公司推出的45納米3G手機芯片尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

相對而言，展訊于今年1月份推出的40納米TD-HSPA/TD-SCDMA多模芯片已使TD-SCDMA終端成本大幅下降，并與2.5G終端成本基本持平。

李力游介紹，上述終端成本的下降，使其出貨量進入快速增長的軌道。另據(jù)統(tǒng)計，在國內(nèi)2.5G市場，展訊的份額約占30%；而在TD市場中，展訊的份額已由原來的30%提升至接近60%。

TD芯片已加入三星等廠商供應鏈

據(jù)了解，在展訊新推出的芯片產(chǎn)品中，已有一系列可用于智能終端產(chǎn)品的芯片及解決方案，但用于非智能終端的芯片產(chǎn)品仍占多數(shù)。同時，與展訊合作的手機廠商仍以本土企業(yè)為主，但包括TD芯片在內(nèi)的部分芯片產(chǎn)品已經(jīng)加入到三星等手機廠商的供應鏈中。

李力游舉例說，近期，除了與一家本土手機廠商“卡歐美通訊”達成戰(zhàn)略合作，并向其非智能手機、智能手機、平板電腦等終端提供芯片產(chǎn)品之外，展訊的芯片產(chǎn)品還將繼續(xù)向三星等國外手機廠商輸出。

據(jù)透露，預計將在本月推出的全球最薄雙核智能手機的移動定制版——三星GALAXY S2即采用展訊的TD芯片產(chǎn)品。

根據(jù)展訊最新公布的業(yè)績報告，2011年第二季度，該公司實現(xiàn)營收1.6億美元，同比增長124.2%，環(huán)比增長16.9%；實現(xiàn)凈利3250萬美元，同比增長193%，環(huán)比增長18.2%。