繼今年上半年收購(gòu)多媒體芯片廠商宏景微電子后，上市后的展訊又宣布以超過7,000萬美元收購(gòu)美國(guó)CMOS RF芯片供應(yīng)商Quorum，補(bǔ)充了其在RF芯片上的不足，形成了更完整的手機(jī)平臺(tái)解決方案。這也使得先前展訊將收購(gòu)TD-SCDMA RF芯片供應(yīng)商鼎芯的傳聞不攻自破。由于展訊將擁有包括TD在內(nèi)的多種RF芯片，對(duì)于幾家本地TD RF芯片供應(yīng)商來說，這并不是一個(gè)好消息，他們需要在產(chǎn)品性能和產(chǎn)品線深度上付出更大的努力。

11月19日，本地基帶芯片供應(yīng)商展訊通信(Spreadtrum)宣布，已簽署協(xié)議收購(gòu)美國(guó)CMOS 射頻收發(fā)器設(shè)計(jì)公司Quorum Systems。依據(jù)收購(gòu)協(xié)議條款，展訊將向Quorum的股東支付5,500萬美元現(xiàn)金，價(jià)值為1,500萬美元的股票以及基于此后兩年Quorum業(yè)績(jī)表現(xiàn)而設(shè)置的最高額為600萬美元的現(xiàn)金。雙方公司的董事會(huì)以及Quorum的股東已批準(zhǔn)了該收購(gòu)協(xié)議。此次收購(gòu)須經(jīng)美國(guó)境外投資委員會(huì)審批并滿足通常的完成條件，預(yù)期于2007年12月31日完成。


作為一家新興的CMOS RF芯片廠商，成立于2003年的Quorum已開發(fā)了多款CMOS多頻多模的射頻收發(fā)器，QS1000(GSM/GPRS/EDGE)、QS2000(GSM/GPRS/EDGE+WiFi/藍(lán)牙)和QS3000(GSM/GPRS/EDGE+WCDMA/HSDPA)等。由于采用了CMOS工藝，Quorum宣稱其產(chǎn)品的特點(diǎn)是高集成度、低成本和低功耗。例如，與同類競(jìng)爭(zhēng)方案相比，QS1000據(jù)稱將GSM模式的待機(jī)時(shí)間延長(zhǎng)了10-15%，將EDGE待機(jī)時(shí)間延長(zhǎng)了10-20%。


對(duì)于展訊來說，收購(gòu)Quorum無疑將補(bǔ)充其在RF芯片上的不足，可以提供更完整的手機(jī)平臺(tái)解決方案。事實(shí)上，在過去的幾年中，展訊的同行MTK、高通和Broadcom都已經(jīng)這樣做，他們紛紛通過收購(gòu)蜂窩RF、WiFi和藍(lán)牙芯片廠商，提供從基帶到射頻的完整方案。


展訊CEO總裁武平博士表示：“我們與Quorum已有二年多的合作，此次合并將使這一合作更具戰(zhàn)略意義。Quorum團(tuán)隊(duì)平均超過10年的CMOS射頻半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)勢(shì)必進(jìn)一步提高展訊的研發(fā)實(shí)力和長(zhǎng)期戰(zhàn)略地位。我們的產(chǎn)品涵蓋了從射頻到基帶芯片，從物理層軟件，協(xié)議棧到應(yīng)用軟件，從2G到3G。我們相信，Quorum的射頻技術(shù)結(jié)合我們具有優(yōu)勢(shì)的基帶芯片和軟件解決方案將進(jìn)一步加強(qiáng)我們?cè)谝苿?dòng)無線通信市場(chǎng)的獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！?


“在短短的幾年內(nèi)，展訊已確立了其在中國(guó)無線基帶芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，我們熱切地期望加入展訊團(tuán)隊(duì)。”Quorum首席執(zhí)行官兼總裁Bernard Xavier博士說道，“我們領(lǐng)先的CMOS射頻收發(fā)器業(yè)務(wù)極好地補(bǔ)充了展訊獨(dú)特的基帶芯片解決方案業(yè)務(wù)，我們將通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，不斷開拓未來市場(chǎng)?！?

由于Quorum提供的是CMOS RF技術(shù)，這也方便未來展訊將RF芯片和其現(xiàn)有的多媒體基帶芯片進(jìn)行集成，形成單芯片手機(jī)方案。事實(shí)上，在幾個(gè)月前的展訊技術(shù)論壇上，《國(guó)際電子商情》記者曾就BB/RF集成+AP以及BB/AP集成+RF兩種集成路線的前景詢問過武平，當(dāng)時(shí)他笑而不答：“我們不太想直接回答，因?yàn)檫@個(gè)牽涉到我們未來可能要發(fā)展的技術(shù)，讓你嚇一跳的前衛(wèi)技術(shù)，我們有一個(gè)秘密武器”。


特別值得關(guān)注的是，作為一家美國(guó)公司，Quorum的RF產(chǎn)品線中竟然還包括了TD RF產(chǎn)品。10月末，Quorum宣布推出了業(yè)界最高集成度的單裸片雙模(GSM/GPRS/EDGE+TD-SCDMA/HSDPA)RF收發(fā)器芯片QS3200，并稱正在和基帶廠商合作，預(yù)計(jì)2008年中提供包括QS3200的平臺(tái)參考設(shè)計(jì)。從武平“我們與 Quorum 已有二年多的合作”的表述中，可以推斷出展訊應(yīng)該參與了這款芯片的研發(fā)，不過這沒有得到展訊的證實(shí)。


獨(dú)立TD-SCDMA RF芯片廠商面臨挑戰(zhàn)


通過收購(gòu)Quorum，展訊將擁有包括TD RF在內(nèi)的完整RF產(chǎn)品線。對(duì)于目前的幾家TD RF芯片廠商來說，這并不是一個(gè)好消息。在五家TD手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商中，除了MTK(ADI)采用自己的RF芯片外，凱明、T3G、展訊和重郵等另外四家基帶芯片廠商并沒有自己的RF芯片，早期都是采用美信(Maxim)的RF芯片，并把廣晟微電子、銳迪科微電子和鼎芯等本地RF供應(yīng)商的產(chǎn)品作為第二供貨源，甚至是未來的主要合作伙伴。隨著未來TD芯片主要供應(yīng)商之一展訊采用自己的RF芯片，對(duì)于他們無疑是一個(gè)打擊。他們需要在產(chǎn)品性能和產(chǎn)品線深度上付出更大的努力。


對(duì)于這個(gè)問題，幾家TD RF芯片廠商對(duì)展訊表示祝賀的同時(shí)，卻不愿意過多評(píng)論。鼎芯CEO陳凱表示，為展迅高興，這意味著展訊未來可以提供整套單芯片方案了。但陳凱不愿意評(píng)論因此帶來的影響，只是稱“各公司有各自的發(fā)展計(jì)劃”。過去一段時(shí)間來，業(yè)界紛紛傳聞?wù)褂嵖赡苁召?gòu)鼎芯，以補(bǔ)足TD RF芯片線。但隨著展訊收購(gòu)Quorum，這個(gè)傳聞也不攻自破。對(duì)于這個(gè)傳聞的前因后果，陳凱不愿意評(píng)論。


而展訊目前的重要TD RF合作伙伴廣晟微電子副總裁陳建慈對(duì)《國(guó)際電子商情》記者表示：“提供集成的單芯片解決方案一直是一個(gè)趨勢(shì)，展訊的這個(gè)動(dòng)作也顯示了他們向total solution進(jìn)軍的決心，作為他們的合作伙伴，我很為他們高興?！?nbsp;廣晟微電子在TD RF芯片商用化方面走在了前頭，預(yù)計(jì)廣晟微電子將搭載展訊方案率先量產(chǎn)，另外，大唐微電子、凱明、重郵和T3G等都在積極評(píng)估和采用。因?yàn)樵赥D RF芯片研發(fā)上表現(xiàn)出色，今年廣晟獲得了2007年信產(chǎn)部電子發(fā)展基金。


對(duì)于此次收購(gòu)給廣晟微電子可能帶來的負(fù)面影響，陳建慈表示，各個(gè)公司有自己不同的選擇，展迅和廣晟都是這樣的，做好自己的位置就可以了，而且廣晟在這個(gè)領(lǐng)域起步得早，經(jīng)驗(yàn)豐富，還有優(yōu)勢(shì)，所以這件事情不存在太大的影響。但他也坦承說：“廣晟雖然起步早，但由于TD商用化進(jìn)程較慢，現(xiàn)在也開始有很多其他公司做這個(gè)了，所以廣晟的優(yōu)勢(shì)就沒有那么突出了，而且時(shí)間拖得越久，將來可能還會(huì)有國(guó)外廠商介入進(jìn)來，所以對(duì)國(guó)內(nèi)的獨(dú)立TD RF廠商來說，未來面臨的處境可能更不輕松。”


“對(duì)于展訊來說，這是一個(gè)非常正確的選擇，是一個(gè)好消息”，銳迪科CEO戴保家爽快地對(duì)《國(guó)際電子商情》記者表示，“對(duì)于其它TD RF芯片廠商來說，應(yīng)該說是少了一個(gè)可能的合作對(duì)象”。他認(rèn)為，影響不大，因?yàn)槭袌?chǎng)很大，可以選擇做的產(chǎn)品很多，做不過來，忙不過來。


他進(jìn)一步解釋說，半導(dǎo)體市場(chǎng)變化很快，在競(jìng)爭(zhēng)中合作是很正常的事情，可能今年大家搶市場(chǎng)，但明年合作一起打市場(chǎng)，雖然在蜂窩RF上展訊可能會(huì)采用自己的產(chǎn)品，但在其它RF上有合作的可能；而且TD基帶芯片廠商有四家，誰都不可能同時(shí)和四家保持緊密合作，和一家緊密合作，和其它幾家關(guān)系肯定比較松散，就好像跳舞，大家都在找自己的舞伴；更進(jìn)一步，不僅有2G/3G這樣的蜂窩RF產(chǎn)品，還有FM、DAB/T-DMB、GPS、UWB等很多RF產(chǎn)品可以做，市場(chǎng)大得都做不過來。


隨著2G技術(shù)的成熟和競(jìng)爭(zhēng)激烈，基帶芯片供應(yīng)商大多擁有了自己的RF產(chǎn)品線，甚至是將基帶和RF集成在一起形成單芯片方案(TI、英飛凌、NXP、高通和Broadcom都是如此)，獨(dú)立的2G RF芯片供應(yīng)商的影響力越來越小，預(yù)計(jì)這也會(huì)在3G領(lǐng)域重演。規(guī)模較小、產(chǎn)品單一的RF芯片供應(yīng)商的生存空間越來越小，獨(dú)立的RF芯片廠商需要在產(chǎn)品性能和產(chǎn)品線深度上付出更大的努力。


不過，戴保家表示，即使在2G市場(chǎng)上，獨(dú)立的RF芯片廠商仍有自己的空間，而且未來的技術(shù)發(fā)展還有很多不確定的因素，可能會(huì)更有利于獨(dú)立的RF芯片廠商。他向《國(guó)際電子商情》記者解釋說，到了45納米工藝以下，BB和RF可能很難集成在一起，而且那時(shí)候手機(jī)上可能有很多種RF，因此除了將BB和RF集成在一起的單芯片手機(jī)方案外，另一個(gè)更可能的集成方向是，多模RF和多?；鶐?，即采用多核處理器實(shí)現(xiàn)多?；鶐Чδ?，而將多個(gè)RF集成在另一個(gè)芯片上。