隨著LED應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟，用戶對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠性需求越來(lái)越高，特別是在同等條件下，總是追求更低功耗、更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。COB集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)，因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術(shù)。基于此，國(guó)星光電順應(yīng)市場(chǎng)需求，推出了全面的金屬基板COB封裝系列產(chǎn)品，樹立了LED行業(yè)光品質(zhì)和光效的標(biāo)桿。國(guó)星光電COB封裝系列產(chǎn)品提供了寬廣的流明選擇，并且可實(shí)現(xiàn)非常高的光效水平，滿足各類照明應(yīng)用產(chǎn)品的需求。

國(guó)星光電白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士指出：國(guó)星光電COB光源具有五大突出優(yōu)勢(shì)：1.高光效、高顯色指數(shù)，RA>80，光效在100-120lm/W;2.導(dǎo)熱能力強(qiáng)，金屬基板系列散熱性能明顯優(yōu)于陶瓷COB光源;3.產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活，可以根據(jù)客戶需求改變?cè)挟a(chǎn)品芯片的串并方式;4.性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯，能有效降低燈具的制造成本;5.功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應(yīng)用于各類照明成品。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%-50%的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)該比例還會(huì)逐步擴(kuò)大。國(guó)星光電白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理、銷售部總經(jīng)理趙森表示：市場(chǎng)已經(jīng)開始逐漸地接受COB光源，不再處于觀望狀態(tài)，而且COB光源具有散熱性能好，性價(jià)比高等突出優(yōu)勢(shì)，是未來(lái)LED封裝的一個(gè)重要發(fā)展方向，國(guó)星光電一定會(huì)走在市場(chǎng)浪潮的前面。

與SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝具有明顯優(yōu)勢(shì)。在性能上，通過合理地設(shè)計(jì)和構(gòu)造光學(xué)透鏡，COB光源能有效地避免點(diǎn)光、炫光，還可以通過改變芯片組合，有效地提高光源的顯色指數(shù);在應(yīng)用上，COB光源使燈具的安裝生產(chǎn)更加簡(jiǎn)單和方便，還能提高成品燈具的合格率。

國(guó)星光電擁有一批專業(yè)的銷售梯隊(duì)和高水準(zhǔn)的研發(fā)技術(shù)人員，在產(chǎn)品跟蹤和技術(shù)支持上滿足客戶最大需求的同時(shí)，力求給客戶提供一套更專業(yè)的照明應(yīng)用解決方案。