國內手機制造廠過去在研發(fā)智能型手機，曾使用多家通訊芯片供應商，不過國內ODM廠替手機品牌客戶代工時，皆獨尊品牌客戶意見，采用客戶所認可的芯片組、幾乎以高通一家為主。惟隨著智能型手機走向中、低價，品牌客戶采用的芯片彈性更大，加上國內手機研發(fā)能力提高，預計未來智能型手機的芯片等級多元化，制造廠研發(fā)的靈活度也將增加。

國內手機ODM廠過去在國際通訊芯片供應商，如高通、博通、聯(lián)發(fā)科、愛立信EMP（現(xiàn)為ST-Ericsson）、Marvell等通訊芯片。不過，因為每一家半導體廠的產品特性不同，后來華寶、華冠每一家公司慣用的芯片組，多集中在一、兩家為主。

華寶與華冠表示，代工機種采用的芯片組幾乎都是品牌客戶主導，客戶說用那一家供應鏈，ODM廠都是照辦。

而觀察近一年多來，智能型手機已經(jīng)不再守住600、700美元以上的旗艦型機款，品牌客戶除了高通芯片組之外，聯(lián)發(fā)科、ST-Ericsson的產品線，也被客戶指定要使用來作400~500美元的智能型手機。未來，手機代工廠在通訊芯片組的選擇更為多元，代工制造端的彈性比之前更大。

但是，ODM廠也坦承手機芯片平臺過多，對于代工廠的研發(fā)人力消耗也會增加；若是剛接觸且不熟悉的新芯片組，代工開發(fā)新手機的時間也會拉長，所以通訊芯片選擇彈性變高，不全然有利于制造生產。

除了蘋果每年一款iPhone，目前采用全產品線（含高、中、低階）的品牌商有諾基亞（Nokia）、三星電子（Samsung）、宏達電（HTC）、華為（Huawei）、中興通訊（ZTE）等。其中，三星、宏達電、華為跟高通的關系良好，所以各機種仍以高通通訊芯片為主。而聯(lián)發(fā)科則傳出可望導入諾基亞供應鏈中。

國內ODM廠評估，聯(lián)發(fā)科的通訊芯片組，過去就是國內手機Design設計廠所愛用的產品，所以會持續(xù)投入聯(lián)發(fā)科的3G芯片組研發(fā)，未來試圖跟國內ODM廠競爭當?shù)厥謾C品牌廠的委外訂單。

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