國(guó)內(nèi)手機(jī)制造廠過去在研發(fā)智能型手機(jī)，曾使用多家通訊芯片供應(yīng)商，不過國(guó)內(nèi)ODM廠替手機(jī)品牌客戶代工時(shí)，皆獨(dú)尊品牌客戶意見，采用客戶所認(rèn)可的芯片組、幾乎以高通一家為主。惟隨著智能型手機(jī)走向中、低價(jià)，品牌客戶采用的芯片彈性更大，加上國(guó)內(nèi)手機(jī)研發(fā)能力提高，預(yù)計(jì)未來智能型手機(jī)的芯片等級(jí)多元化，制造廠研發(fā)的靈活度也將增加。

國(guó)內(nèi)手機(jī)ODM廠過去在國(guó)際通訊芯片供應(yīng)商，如高通、博通、聯(lián)發(fā)科、愛立信EMP（現(xiàn)為ST-Ericsson）、Marvell等通訊芯片。不過，因?yàn)槊恳患野雽?dǎo)體廠的產(chǎn)品特性不同，后來華寶、華冠每一家公司慣用的芯片組，多集中在一、兩家為主。

華寶與華冠表示，代工機(jī)種采用的芯片組幾乎都是品牌客戶主導(dǎo)，客戶說用那一家供應(yīng)鏈，ODM廠都是照辦。

而觀察近一年多來，智能型手機(jī)已經(jīng)不再守住600、700美元以上的旗艦型機(jī)款，品牌客戶除了高通芯片組之外，聯(lián)發(fā)科、ST-Ericsson的產(chǎn)品線，也被客戶指定要使用來作400~500美元的智能型手機(jī)。未來，手機(jī)代工廠在通訊芯片組的選擇更為多元，代工制造端的彈性比之前更大。

但是，ODM廠也坦承手機(jī)芯片平臺(tái)過多，對(duì)于代工廠的研發(fā)人力消耗也會(huì)增加；若是剛接觸且不熟悉的新芯片組，代工開發(fā)新手機(jī)的時(shí)間也會(huì)拉長(zhǎng)，所以通訊芯片選擇彈性變高，不全然有利于制造生產(chǎn)。

除了蘋果每年一款iPhone，目前采用全產(chǎn)品線（含高、中、低階）的品牌商有諾基亞（Nokia）、三星電子（Samsung）、宏達(dá)電（HTC）、華為（Huawei）、中興通訊（ZTE）等。其中，三星、宏達(dá)電、華為跟高通的關(guān)系良好，所以各機(jī)種仍以高通通訊芯片為主。而聯(lián)發(fā)科則傳出可望導(dǎo)入諾基亞供應(yīng)鏈中。

國(guó)內(nèi)ODM廠評(píng)估，聯(lián)發(fā)科的通訊芯片組，過去就是國(guó)內(nèi)手機(jī)Design設(shè)計(jì)廠所愛用的產(chǎn)品，所以會(huì)持續(xù)投入聯(lián)發(fā)科的3G芯片組研發(fā)，未來試圖跟國(guó)內(nèi)ODM廠競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)?shù)厥謾C(jī)品牌廠的委外訂單。

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