合泰半導體2017新產品發(fā)表會 聚焦無線智能生活
專業(yè)微控制器IC設計領導廠商合泰半導體(Holtek)將于10月12日至11月2日于臺灣及大陸地區(qū)巡回展開2017年新產品發(fā)表會,首場于10月12日假臺北國賓飯店舉行。隨著居家生活及健康照護結合物聯(lián)網智慧應用逐步普及,無線充電技術基于成本與安全性等問題的改善,各項有利于生活便利的無線通信、節(jié)能安防、無線充電等應用將快速普及于日常生活中。
本年度新產品發(fā)表會將展出合泰半導體于健康量測、智能家居、安全防護、無線充電、無線通信、穿戴式裝置等領域的全新完整產品方案,如:高效能32-bit MCU、智能家居觸控應用、新一代健康照護量測應用、Sub-1GHz/BLE/NFC無線通信技術、BLDC節(jié)能無刷馬達應用、消防及氣體偵測安全防護、各項創(chuàng)新顯示器驅動控制應用以及最新低功率/中功率無線充電產品等;另外為加速客戶的產品研發(fā),提供各式模塊產品,可簡化制造程序并增加設計彈性。合泰半導體提供客戶高度整合及卓越優(yōu)勢,協(xié)助客戶快速導入設計與量產,于競爭的巿場中取得先機。