無論是德國工業(yè)4.0還是美國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)抑或是中國的智能制造，均強(qiáng)調(diào)了工業(yè)領(lǐng)域的設(shè)備互聯(lián)性，物聯(lián)網(wǎng)在這三種國家戰(zhàn)略中起到了更大的作用。因此，未來前景被看好的物聯(lián)網(wǎng)市場也吸引了越來越多的企業(yè)推出拳頭產(chǎn)品。

德州儀器 (TI)近日就宣布推出其全新的SimpleLink超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺，該平臺可幫助用戶借助能量采集功能實(shí)現(xiàn)無電池運(yùn)行，或僅通過紐扣電池供電實(shí)現(xiàn)數(shù)年的持續(xù)運(yùn)行。用戶可以通過單芯片及完全相同的RF設(shè)計(jì)來靈活地開發(fā)出支持多個(gè)無線連接標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。SimpleLink超低功耗平臺可支持Bluetooth low energy，ZigBee，6LoWPAN，Sub-1 GHz，ZigBee RF4CE™ 以及高達(dá)5Mbps的所有模式。新平臺擴(kuò)展了TI的SimpleLink產(chǎn)品組合，為物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)了寬泛的低功耗的無線連接。

“在工業(yè)4.0，整個(gè)應(yīng)用主要是以工業(yè)應(yīng)用為主，很多工業(yè)應(yīng)用需要MCU支持。相對我們這個(gè)產(chǎn)品，我們加了一個(gè)比較強(qiáng)大的Cortex-M3在里面，以后我們會考慮放個(gè)更強(qiáng)大的MCU在里面，讓它的性能做得更好，這很適合工業(yè)4.0的應(yīng)用。” 德州儀器無線連接解決方案事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Kim Y.Wong表示。

據(jù)了解SimpleLink超低功耗平臺具有最高的集成度，在芯片上集成了ARM Cortex®-M3 MCU、閃存/RAM、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、外設(shè)、傳感器控制器以及內(nèi)置的強(qiáng)大安全性。通過隨時(shí)可用的協(xié)議棧、TI RTOS、Code Composer Studio™集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)、開發(fā)工具、在線培訓(xùn)和E2E™ 社區(qū)支持，該平臺還可實(shí)現(xiàn)最簡單的設(shè)計(jì)。由于提供參考設(shè)計(jì)，用戶僅需極少的RF知識便可簡化開發(fā)和布局。此外，通過IoT云生態(tài)系統(tǒng)，TI還能幫助用戶更輕松地連接至云。

SimpleLink超低功耗無線MCU平臺的首批成員是用于Bluetooth Smart的CC2640，以及針對6LoWPAN和ZigBee的CC2630。如需獲得更多的靈活性，用戶還可以采用支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多個(gè)2.4GHz技術(shù)的CC2650無線MCU。通過充分利用多標(biāo)準(zhǔn)支持，用戶可以讓他們的設(shè)計(jì)緊跟未來趨勢，并且還可以在現(xiàn)場安裝時(shí)來配置所選擇的技術(shù)。此外，針對Sub-1 GHz運(yùn)行的CC1310以及用于ZigBee RF4CE的CC2620等其他平臺成員也將于2015年面世。

值得一提的是，該平臺專為低功耗運(yùn)行而設(shè)計(jì)，其中包括一顆獨(dú)特的集成式傳感器控制器，可在器件其余部分處于睡眠狀態(tài)時(shí)自主與外部傳感器進(jìn)行連接。此外，該平臺的射頻峰值電流低于6.2mA，并且在MCU激活的狀態(tài)下電流少于61uA/MHz。整個(gè)芯片能夠以1.1uA的電流保持待機(jī)狀態(tài)，同時(shí)在此狀態(tài)下支持存儲器保持和RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘)運(yùn)行。根據(jù)嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會(EEMBC)所頒布的 ULPBench™， 此平臺榮獲143.6分，其功耗也僅是其他MCU的一半。

對于供貨情況，基于SimpleLink超低功耗無線MCU平臺的開發(fā)套件現(xiàn)在可通過TI Store和TI授權(quán)分銷商購買。所有針對2.4GHz運(yùn)行的開發(fā)套件均基于CC2650解決方案，并且由針對Bluetooth Smart，6LoWPAN，ZigBee或ZigBee RF4CE運(yùn)行的特定技術(shù)軟件進(jìn)行了個(gè)性化定制。具體而言：

CC2650DK：完整的2.4GHz硬件、軟件和針對Bluetooth Smart，ZigBee及6LoWPAN的RF開發(fā)平臺

CC2650EMK：兩塊經(jīng)優(yōu)化的插件板，可在CC2650DK網(wǎng)絡(luò)中輕松測試更多節(jié)點(diǎn)的RF性能

CC2650STK：下一代Bluetooth Smart SensorTag

SimpleLink超低功耗無線MCU器件將采用4x4, 5x5, 7x7mm四方扁平無引線 (QFN) 封裝。目前提供的7x7mm封裝是TI樣片計(jì)劃中的部件，其他器件將在未來的時(shí)間里陸續(xù)推出。