隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化，IC、CPU等集成度越來(lái)越高，制造業(yè)亟待轉(zhuǎn)型升級(jí)，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)日新月異，智能化、自動(dòng)化也成為企業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。表面裝貼技術(shù)(SMT)作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，近十年來(lái)發(fā)展神速，應(yīng)用范圍十分廣泛，己經(jīng)浸透到各個(gè)行業(yè)，各個(gè)領(lǐng)域，并且在許多領(lǐng)域中己經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的線路板通孔插裝技術(shù)。其工藝流程可大致分為：印刷、貼片、焊接與檢測(cè)(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)。SMT技術(shù)以其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性、革命性的變化。根據(jù)國(guó)家工業(yè)和信息化部的最新預(yù)測(cè)，今后幾年每年需求SMT設(shè)備將會(huì)有幾百臺(tái)套以上，SMT技術(shù)仍有強(qiáng)大的發(fā)展動(dòng)力。

高精度印刷，把好SMT生產(chǎn)第一道關(guān)

SMT印刷作為表面貼裝生產(chǎn)線的第一道工序，質(zhì)量的好壞對(duì)SMT產(chǎn)品的合格率有著極其重大的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的一個(gè)重要因素是印刷機(jī)各部分的運(yùn)動(dòng)控制精度，目前SMT產(chǎn)品的生產(chǎn)向高產(chǎn)出率和“零缺陷”方向發(fā)展，在生產(chǎn)中，印刷機(jī)需要長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定不間斷地高速運(yùn)行，這對(duì)其運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的運(yùn)行速度、穩(wěn)定性及可靠性提出了很高的要求，廣大印刷裝配大廠的創(chuàng)新技術(shù)正在不斷挑戰(zhàn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率的極限。

世界領(lǐng)先的SMT設(shè)備供應(yīng)商ASM先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司(2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號(hào)：E3館3106)便是很好的例子，其DEK NeoHorizon iX印刷平臺(tái)憑借其高級(jí)特性，可為任何產(chǎn)品提供功能強(qiáng)大且高度準(zhǔn)確的解決方案，DEK NeoHorizon Back-to-Back還進(jìn)一步提升了DEK雙軌印刷的概念，這一簡(jiǎn)單巧妙的解決方案，使其可隨時(shí)轉(zhuǎn)變?yōu)閮膳_(tái)單軌機(jī)器，在保護(hù)投資的同時(shí)，隨時(shí)應(yīng)對(duì)變化。

同時(shí)，DEK NeoHorizon iX的模塊化結(jié)構(gòu)還可帶來(lái)全面的靈活性，借助開創(chuàng)性的DEK HawkEye技術(shù)，提升工藝制程檢查。另外，DEK ProFlow ATx封閉式印刷頭和DEK自動(dòng)焊膏補(bǔ)充裝置可大大減少人為操作，提升效率和成本。采用全新高效的DEK Cyclone Duo鋼網(wǎng)底部清潔系統(tǒng)，能夠最大限度的減少清潔時(shí)間和耗材使用。

聚焦SMT全線生產(chǎn)，SMT貼片機(jī)高性能高效率高集成

貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度、全自動(dòng)貼放元器件的設(shè)備，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是SMT生產(chǎn)線最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備，往往占了整條生產(chǎn)線投資額的一半以上，其發(fā)展趨勢(shì)可用“三高四化”來(lái)概括，即高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、綠色化、多樣化。

具體而言，SMT貼片機(jī)經(jīng)過(guò)了3代發(fā)展，已由早期的低速度(1-1.5秒/片)和低精度(機(jī)械對(duì)中)發(fā)展到高速(0.08秒/片)和高精度(光學(xué)對(duì)中，貼片精度±60um/4q)的全自動(dòng)貼片機(jī)。第一代貼片機(jī)不具備視覺(jué)識(shí)別器件、精密的伺服系統(tǒng)、自動(dòng)送板及自動(dòng)換嘴功能，只有精度不高的步進(jìn)多軸系統(tǒng);第二代貼片機(jī)具備視覺(jué)識(shí)別功能，貼裝頭也由2個(gè)擴(kuò)展到更多數(shù)量，自動(dòng)傳送及進(jìn)口伺服技術(shù)XY軸系統(tǒng)也可以導(dǎo)入;第三代貼片機(jī)具備更高級(jí)別的提升，如器件識(shí)別與貼裝優(yōu)化功能，Z軸高度采用精密的伺服技術(shù)，滿足對(duì)不同器件與IC的厚度檢測(cè)與補(bǔ)給，高精度的貼裝，第三代貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，由計(jì)算機(jī)，光學(xué)，精密機(jī)械，滾珠絲桿，直線導(dǎo)軌，線性馬達(dá)，諧波驅(qū)動(dòng)器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機(jī)電一體化的高科技裝備。

伴隨著各種各樣電子設(shè)備的小型化、高功能化，在貼裝形態(tài)中對(duì)高密度化和復(fù)雜化的要求比現(xiàn)在更高，特別是對(duì)于SMD和半導(dǎo)體的混載貼裝的要求正在日益增加。為了促進(jìn)降低生產(chǎn)成本和縮短交貨時(shí)間，富士機(jī)械制造株式會(huì)社(2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號(hào)：E3館3106)研發(fā)了將半導(dǎo)體的后道工序組合進(jìn)貼裝工序的NXT-H。NXT-H在具有大幅度超過(guò)一般貼片機(jī)的高精度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高生產(chǎn)率，貼裝精度最高±5μm、產(chǎn)能最高達(dá)24,900CPH。NXT-H繼承了累計(jì)出廠臺(tái)數(shù)53,000模組的NXT系列理念，作為以貼裝工作頭為主的各單元模組化后，通過(guò)供應(yīng)晶圓的裝置MWU12i，廣泛地對(duì)應(yīng)4、6、8、12英寸的晶圓尺寸，更換模組可以用1臺(tái)機(jī)器貼裝最多25種晶圓。

高品質(zhì)與綠色同行，SMT回流焊更注重節(jié)能環(huán)保

SMT回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料面形成焊點(diǎn)，在焊接過(guò)程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，通過(guò)設(shè)備內(nèi)部的加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，已成為SMT的主流工藝。板卡上的元件大都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的。

然而，空氣質(zhì)量的日漸惡化，SMT焊接設(shè)備的環(huán)保性慢慢也被愈發(fā)多的人重視。銳德熱力設(shè)備(東莞)有限公司(2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號(hào)：E3館3106)的VisionXP+Vac 焊接系統(tǒng)采用了符合當(dāng)下趨勢(shì)的節(jié)能環(huán)保概念，并把高品質(zhì)可持續(xù)生產(chǎn)與現(xiàn)代制造業(yè)需求相結(jié)合，在研發(fā)過(guò)程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素，是高能效的節(jié)能助手。該系統(tǒng)配備了全新的真空模塊單元，可一步實(shí)現(xiàn)真空回流焊接，直接有效地解決了焊接后(當(dāng)焊料處于最佳熔解狀態(tài)時(shí))出現(xiàn)氣孔、空洞和空隙等問(wèn)題：2mbar真空可將空洞率降到2%以下。VisionXP+Vac真空單元模塊采用可分離式設(shè)計(jì)，因此亦可用于非真空回流焊接制程，靈活匹配不同的生產(chǎn)需求。

質(zhì)量控制檢測(cè)，SMT“智”造少不了它!

近年各類智能終端設(shè)備(如智能手機(jī)和Pad)的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。相較于人工目檢、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試(FCT)等首件檢測(cè)方法，X-RAY檢測(cè)技術(shù)具有更多的優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

所有的X-RAY檢測(cè)設(shè)備，不論是二維或者是三維系統(tǒng)原理基本是X-射線投影顯微鏡，它可使檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升，提高“一次通過(guò)率”和爭(zhēng)取“零缺陷”的目標(biāo)，尤其是SMT首件檢驗(yàn)可以盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，預(yù)防批量性的不良或報(bào)廢。

日聯(lián)科技(2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號(hào)：E3館3702)推出的LX2000檢測(cè)設(shè)備是一款高效率、檢測(cè)區(qū)域大、高分辨率的在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)，能有效保障焊接質(zhì)量，以及CX6000元器件自動(dòng)點(diǎn)料X-RAY、桌上經(jīng)濟(jì)型CX3000 X-RAY。日聯(lián)科技LX2000在線式智能檢測(cè)裝備之重大技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)，該設(shè)備除了超靈活軟件界面、自動(dòng)編程檢測(cè)及缺陷標(biāo)識(shí)等創(chuàng)新特性外，同時(shí)具備不良品可自動(dòng)判斷并挑揀、配置維修工作站，將檢測(cè)數(shù)據(jù)反饋前段制程，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)式工藝改善，榮獲2016年度“中國(guó)SMT創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”。

新春開年SMT第一大展，行業(yè)巨頭紛紛來(lái)站臺(tái)!

深耕高端應(yīng)用市場(chǎng)，著力打造覆蓋電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新交流平臺(tái)，productronica China慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2017年3月14-16日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。聯(lián)合同期舉辦的electronica China慕尼黑上海電子展，展會(huì)規(guī)模將達(dá)69,000平方米，1,200余家中外名企將共赴此次盛會(huì)。作為新春開年電子設(shè)備第一大展，ASM、BTU、ERSA、EUROPLACER、FUJI、HELLER、REHM、SAKI、YAMAHA等全球眾多表面貼裝行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)將紛紛攜王牌產(chǎn)品亮相，讓中國(guó)電子制造企業(yè)在思想交流碰撞中把握未來(lái)機(jī)遇。