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[導(dǎo)讀]21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布即日起通過(guò)IC中介服務(wù)公司CMP(Circuits Multi Projets®)為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體THELMA MEMS制程,大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)企業(yè)可運(yùn)用該制程試制樣片。意法

21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布即日起通過(guò)IC中介服務(wù)公司CMP(Circuits Multi Projets®)為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體THELMA MEMS制程,大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)企業(yè)可運(yùn)用該制程試制樣片。意法半導(dǎo)體運(yùn)用這項(xiàng)制程研制并銷(xiāo)售了數(shù)十億顆市場(chǎng)領(lǐng)先的加速度計(jì)和陀螺儀[1]。現(xiàn)在意法半導(dǎo)體以試制和代工的形式向第三方提供這項(xiàng)制程,旨在于推動(dòng)運(yùn)動(dòng)感應(yīng)應(yīng)用在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)及醫(yī)療保健市場(chǎng)取得新的發(fā)展。

意法半導(dǎo)體在MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器領(lǐng)域的長(zhǎng)期成功歸功于其研發(fā)的市場(chǎng)領(lǐng)先的制程。0.8微米表面微加工THELMA(用于制造微陀螺儀和加速度計(jì)的厚外延層)制程通過(guò)整合薄厚不一的多晶硅層來(lái)制造器件的結(jié)構(gòu)和互連部件,實(shí)現(xiàn)單片集成線(xiàn)性運(yùn)動(dòng)和角速度機(jī)械檢測(cè)單元,為客戶(hù)帶來(lái)成本效益和尺寸優(yōu)勢(shì)。

ST)通過(guò)CMP提供先進(jìn)MEMS制程試制樣片" width="400" height="238" />

CMP的多項(xiàng)目晶圓加工服務(wù)幫助設(shè)計(jì)企業(yè)獲得少量的通常是數(shù)十個(gè)至數(shù)千個(gè)采用量產(chǎn)制程制造的先進(jìn)芯片?,F(xiàn)在,THELMA設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)工具可供大學(xué)和微電子企業(yè)使用,首批申請(qǐng)正在批復(fù)中。

CMP的服務(wù)目錄增加意法半導(dǎo)體MEMS制程基于雙方合作取得的成功,此前,意法半導(dǎo)體與CMP的合作項(xiàng)目為大學(xué)和設(shè)計(jì)企業(yè)提供多項(xiàng)制程,從2003年推出的130納米CMOS,到2012年底發(fā)布的28納米FD-SOI技術(shù),這些技術(shù)讓設(shè)計(jì)公司可高效地設(shè)計(jì)出兼具高性能與低功耗的下一代移動(dòng)器件。

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示:“我們提供的業(yè)界領(lǐng)先的MEMS制程以及包括具有突破性的FD-SOI在內(nèi)的CMOS技術(shù)的小批量芯片制造服務(wù),結(jié)合CMP的先進(jìn)服務(wù)能力,為想要設(shè)計(jì)智能傳感器系統(tǒng)的中小企業(yè)和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室提供了一條能夠使用最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)試制芯片的途徑,這是前所未有的。在掌握了最先進(jìn)的制程后,研發(fā)者可集中精力研發(fā)新產(chǎn)品,而不必在研發(fā)制程上耗費(fèi)大量的時(shí)間和資源。”

CMP總監(jiān)Bernard Courtois表示:“預(yù)計(jì)MEMS市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)巨大發(fā)展,我們?cè)缭?995年就開(kāi)始提供MEMS技術(shù)加工服務(wù),成為全球第一家提供MEMS技術(shù)的芯片中介服務(wù)商。今天,CMP正在將與意法半導(dǎo)體的成功合作項(xiàng)目擴(kuò)展至THELMA制程,從一個(gè)制造商獲得CMOS和MEMS兩項(xiàng)技術(shù)。超越慣性傳感器、壓力傳感器、麥克風(fēng)、電子羅盤(pán)等領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體與CMP的合作伙伴關(guān)系將讓CMP的客戶(hù)針對(duì)越來(lái)越多的社會(huì)需求,投向復(fù)雜的被視為物聯(lián)網(wǎng)重要組成部分的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。”

關(guān)于CMP

CMP是為集成電路(IC)和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)設(shè)計(jì)公司提供芯片設(shè)計(jì)/開(kāi)發(fā)和小批量制造服務(wù)的中介機(jī)構(gòu),承接大專(zhuān)院校、研究實(shí)驗(yàn)室和企業(yè)委托的電路制造服務(wù)。先進(jìn)制程包括CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、最低20納米的高壓 FD-SOI 、pHEMT E/D GaAs以及MEMS等。CMP向企業(yè)和大學(xué)院校提供各種CAD軟件工具和設(shè)計(jì)支持服務(wù)。自1981年至今,CMP已為70個(gè)國(guó)家的1000多家機(jī)構(gòu)提供服務(wù),為6000余個(gè)項(xiàng)目流片700次以及在60種不同技術(shù)之間建立界面。

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