外媒報道稱，高通表示，預(yù)計本財年智能手表、智能音箱和其他設(shè)備的半導(dǎo)體芯片的銷售額將超過10億美元。該公司的核心業(yè)務(wù)是手機芯片。

該數(shù)據(jù)是高通發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，以證明其能夠?qū)崿F(xiàn)收入來源多元化。上個月，該公司斥資440億美元收購荷蘭芯片制造商NXP半導(dǎo)體的交易破裂。

“物聯(lián)網(wǎng)”芯片的銷售額大約是高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫所說的50億美元收入的五分之一，高通公司相信它將在手機市場之外實現(xiàn)10億美元的銷售目標(biāo)。

高通主導(dǎo)著手機處理器芯片和調(diào)制解調(diào)器芯片市場，這些芯片可以讓手機連接到無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，三星電子和蘋果等公司也是主要客戶。

不過，近年來智能手機的銷量已經(jīng)持平，而且增長緩慢。

為了應(yīng)對這一更廣泛的趨勢，高通試圖收購NXP，后者是汽車市場的主導(dǎo)供應(yīng)商，汽車制造商每年都在汽車上添加更多芯片。由于未能獲得中國監(jiān)管機構(gòu)的批準(zhǔn)，該交易上月宣告失敗。

現(xiàn)在，高通CEO面臨著來自投資者的壓力，要求他證明自己可以在沒有NXP幫助的情況下擴大高通的銷售額。

高通曾披露，預(yù)計今年非移動芯片銷售額將達到50億美元，高于去年的30億美元，但直到周四，高通才提供了有關(guān)50億美元非移動芯片銷售構(gòu)成的信息。

除了物聯(lián)網(wǎng)芯片之外，其余50億美元的資金來自網(wǎng)絡(luò)芯片、高通自己的汽車芯片和其他一些領(lǐng)域。

高通面向物聯(lián)網(wǎng)市場的芯片通常為小型電池驅(qū)動的設(shè)備提供動力，這些設(shè)備正變得越來越普遍。

高通在計劃向分析師介紹其進展情況之前發(fā)布的一份聲明中表示，其芯片目前已用于200多種所謂的可穿戴設(shè)備，以及1300種不同的無線耳機、耳機和智能音箱。

該公司還表示，預(yù)計今年用于無線網(wǎng)絡(luò)攝像頭的芯片收入將比去年增長120%，不過該公司沒有給出一個具體的數(shù)字。