北京時(shí)間11月7日硅谷動(dòng)力網(wǎng)站從國(guó)外媒體處獲悉:日本索尼公司周三宣布,他們將退出和東芝公司以及美國(guó)IBM公司之間聯(lián)合研發(fā)32納米乃至更小線寬半導(dǎo)體工藝的項(xiàng)目。
此前,索尼、東芝和IBM結(jié)成聯(lián)盟,目的是共同研發(fā)32納米半導(dǎo)體工藝,以及線寬更小的芯片制造工藝。眾所周知的是,由于芯片研發(fā)投入巨大,半導(dǎo)體廠商通?!氨F(tuán)”進(jìn)行研發(fā),國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)也形成了幾個(gè)獨(dú)立的廠商聯(lián)盟。
索尼公司表示,未來將不會(huì)再和東芝公司和IBM公司共同研發(fā)半導(dǎo)體新工藝技術(shù),不過,在相關(guān)的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)方面,他們?nèi)詫⒑蜄|芝公司以及IBM公司展開合作。
作為公司業(yè)務(wù)調(diào)整的一個(gè)部分,索尼公司正在從半導(dǎo)體研發(fā)和制造領(lǐng)域抽身。就在上個(gè)月索尼公司宣布,將把半導(dǎo)體生產(chǎn)線轉(zhuǎn)讓給東芝公司。目前,索尼公司利用這些生產(chǎn)線獨(dú)立制造PS3游戲機(jī)所用的Cell處理器,以及其他顯示芯片。將來,索尼公司將會(huì)把芯片制造業(yè)務(wù)外包給東芝公司。
更小的線寬是半導(dǎo)體行業(yè)努力研究的一個(gè)方向,線寬越小,芯片的功耗越小,另外,也可以減少芯片的面積,從而降低芯片制造成本。目前,美國(guó)電腦芯片巨頭英特爾公司已經(jīng)開始采用45納米工藝生產(chǎn)處理器芯片。
此前,索尼、東芝和IBM公司三家聯(lián)手研發(fā)出了Cell處理器,他們對(duì)于這一款性能強(qiáng)勁的處理器寄予厚望,希望能夠在游戲機(jī)之外尋找到市場(chǎng)。不過迄今為止,Cell處理器的潛在用途開發(fā)進(jìn)展緩慢,業(yè)界認(rèn)為,這也是促使索尼公司從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)抽身的原因之一。
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