PCB技術走向高密度化

　　世界電子電路產業(yè)無論是PCB(印制電路板)、CCL或其他相關的行業(yè)，從2003年下半年起都開始有全面的復蘇。整個電子電路產業(yè)的發(fā)展，尤其是在中國大陸的發(fā)展，迎來了一個新的高峰。中國在國內需求及國外產業(yè)持續(xù)轉移的推動下，已經逐步形成PCB、CCL生產產值最大的、技術發(fā)展最活躍的中心地區(qū)。

　　根據(jù)世界電子電路理事會WECC的統(tǒng)計資料。2006年日本產值約為117億美元，增長4%;韓國產值57億美元，增長5.7%;中國產值為128億美元(按1∶7.80計算)，預計全球產值約450億～460億美元，這種良好的增長勢頭將會延續(xù)到2007年。

　　從世界PCB產品結構來看，下一代的電子系統(tǒng)對PCB的要求突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機產品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為需求量大的產品。

　　近年來世界PCB的技術發(fā)展集中表現(xiàn)在無源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技術PCB等新型PCB產品，噴墨PCB工藝，以及納米材料在PCB板上的應用等方面。

　　1.隨著元器件的片式化集成化以及集成電路BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)封裝形式的日益流行，PCB呈現(xiàn)出封裝端子微細化、封裝高集成化的發(fā)展趨勢，以適應高密度組裝的要求。2.隨著光接口技術的發(fā)展，將出現(xiàn)在PCB上實現(xiàn)光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術(光器件和電器件同一模塊組合的設計技術、安裝技術)。3.隨著系統(tǒng)的高速化，PCB的阻抗匹配已成為重要問題，根據(jù)信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。4.為適應CSP和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展，需要使用具有內導通孔(IVH)結構的高密度PCB，但其高價格限制了它的使用，因此需要不斷優(yōu)化現(xiàn)有的積層法工藝，使IVH結構的PCB實現(xiàn)低成本量產。5.為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，導體圖形微細化技術將朝著最小線寬/間距為25μm/25μm、布線中心距50μm、導體厚度5μm以下的方向發(fā)展。6.激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機將成為適用于實用化工藝的發(fā)展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到±15μm。7.內部嵌入薄型無源元件的PCB板已在GSM移動電話中應用，未來將會出現(xiàn)內部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的撓性電路板。8.噴墨打印技術的成熟與發(fā)展將可能以更低的成本、更快的速度生產PCB。9.以納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上露面，納米技術的廣泛使用將對降低PCB介電常數(shù)、提高力學性質、提升產品的耐熱性以及對產業(yè)環(huán)保的應用等方面產生積極影響。

　　投資向PCB兩端延伸

　　據(jù)悉，金益鼎投資1億元在天津建立電子廢物和PCB回收工廠;華韋華在常熟建CCL薄板廠;日立化成在東莞投資1500萬美元建立干膜生產廠，建成后與老廠產能合計為1萬m2/年;固寶德電子在蘇州占地105畝，建立PCB工廠，一期2-6層，產能3.6萬m2/月，二期為LCD用PCB，產能為3萬m2/月;名幸電子在武漢投資2.55億美元，加上廣州廠，全部建成后，PCB產能為900萬m2/年;新楊集團與蘇州松下電工共同投資10億日元，在昆山設撓性銅箔板廠“松楊電子材料”，月產將為無膠撓性板用銅箔基板6萬m2和15萬m2的保護膜;長春集團投資2000萬元在福建漳州建“長春化工”，為CCPPBT(正離子配位聚對苯二酸丁二醇酸)線樹脂項目;奧特斯投資上億美元的上海第二工廠2006年8月投產;健鼎籌劃建設無錫四廠……

　　南興集團在珠海興建PCB廠房，分三期，一期2000萬元，生產2～8層PCB;寶成集團在華東擴增生產基地，增加HDI、IC載板新品;理光集團在深圳投資1680萬美元，興建5萬m2的“理光工業(yè)園”;欣興電子2006年在蘇州、昆山新建二廠，產能為2.8萬m2的HDI和多層板;敬鵬蘇州廠擴產，由每月1.5萬m2增至2.5萬m2-3.5萬m2;建滔在江陰投資1.2億美元，占地320畝，建臨港新城長江石化產業(yè)園，包括年產1萬噸四溴雙酚A、2.5萬噸樹脂和1100萬噸CCL，建成后年銷售額達20億元;南亞投資6.13億美元，擴大在昆山的PCB原料產能，公司將玻璃紗和玻璃布的產能分別擴大4萬噸和900萬m2;精成電路科技在安徽祁門投資2000萬，分三期，首期投產為單面3萬m2，雙面3萬m2，年產值可達1500萬元。

　　偉創(chuàng)立準備在中國設立為其電腦、游戲機等產品配套的大型PCB廠;維訊準備打造撓性板生產的航母;惠亞正在調整、擴產……富士康在煙臺一期投資10億美元，占地1.2平方公里，建PCB的研發(fā)、生產、配套綜合產業(yè)園……

　　2005年～2008年，境外在我國投資PCB、CCL和材料、設備的企業(yè)越來越多，金額越來越大，產業(yè)鏈越來越長，向PCB兩端延伸，其中HDI、FPC和IC載板以及CCL增長勢頭最大。我國企業(yè)包括股份制、國有企業(yè)，特別是許多中小民營企業(yè)也在紛紛擴大產能和提高產品檔次，但投資力度、規(guī)模、檔次等都遠不能與境外企業(yè)相提并論。

　　面對這種局面，我的憂慮遠遠超過喜悅。雖說按照屬地化原則，在中國大陸的所有企業(yè)，都是中國的企業(yè)，但本地比例還不足1/3。這預示著，在中國，近年電子電路產業(yè)仍會持續(xù)高速發(fā)展;也預示著，無論PCB、CCL競爭將會更趨激烈甚至殘酷;這同樣預示著在中國將要在電子電路產業(yè)中經歷重新洗牌。一批不過硬的、缺少特色的、品質不高的、只憑低價銷售的、缺乏戰(zhàn)略目光的中小企業(yè)，將會面臨“生存還是滅亡”的選擇……

　　中國電子電路需要做大，更需做強。這必須要多元化和民族化雙輪并舉，才能實現(xiàn)，而且其中的關鍵——民族企業(yè)的強盛才是基礎。

　　環(huán)保工作是重中之重

　　目前我國已成為全球第一大電路板生產國。在中國大陸地區(qū)，2006年電路板產量達到13萬億平方米，按照平均每萬平方米重量30噸估算，總重量達39萬噸。而覆銅箔板基材加工成電路板的材料利用率約90%，即印制電路板生產企業(yè)年消耗基材約14440萬平方米，產生的邊角廢料約1440萬平方米，按照平均每萬平方米重量25噸估算，邊角廢料就有3.6萬噸;此外，基材生產企業(yè)邊廢料約為其成品的7%，可推算出CCL產生的邊角廢料為2.5萬噸;成品印制電路板在整機廠利用率約95%，可推算出整機廠產生的邊角廢料為2.0萬噸。上述三項總和為8.1萬噸。

　　每年大量進口的廢棄電器及中國大陸報廢電子產品拆解的廢舊電路板，其總量達40萬噸以上。如被稱為全世界最大電子垃圾拆解基地的貴嶼鎮(zhèn)，每年回收的電子垃圾在百萬噸級以上，而電路板在電子垃圾中所占比重約為15%，僅貴嶼一地，每年所產生的廢舊電路板就達15萬噸左右。

　　可見，中國大陸每年需要處理掉的廢印制電路板在50萬噸以上。

　　我國的PCB企業(yè)如按1000家計算，平均日產生含銅廢蝕刻液2500立方米～3000立方米，按每立方140kg～150kg的銅含量計算，每日就能從廢液中回收金屬銅450噸，一年能回收銅13.5萬噸，相當于10多個年產萬噸銅廠的年生產量。按上海銅交易所的銅價3.5萬元/噸，僅此一項每年就有47億元的銅再生產值，能為國家增加稅收近8億元。由此可見，中國電子電路行業(yè)的“三廢”徹底治理至關重要。廢舊電路板的利用，不僅解決環(huán)保問題，同時還是一座有待開發(fā)的“金礦”。

　　這些年來，隨著中央提出可持續(xù)發(fā)展和清潔生產理念的導入，印制電路行業(yè)企業(yè)對環(huán)保的重視和投入方面的巨大進步有目共睹。特別是在這些年投資的PCB新廠建設中，全面貫徹實施了環(huán)保設施和工廠生產工藝設施同步規(guī)劃、同步設計、同步建設、同步驗收、同步運行的原則，促使企業(yè)在環(huán)保設施建設中投入了更多的資金，也更關心環(huán)保先進技術的應用。我們協(xié)會發(fā)出“實施行業(yè)綠色生產 循環(huán)經濟倡議”，并制訂出國際上行業(yè)協(xié)會第一個由協(xié)會制訂的“印制板制造業(yè)清潔生產標準”。被正式批準為國家二級協(xié)會——CPCA環(huán)保潔凈分會將會在新的一年中更好的協(xié)助企業(yè)和政府把我國的PCB、CCL的“三廢”治理水平全面提升到世界一流。

　　未來發(fā)展須重視九個方面

　　從產業(yè)規(guī)模來看，中國已經是名副其實的世界PCB生產大國，但并不是生產強國，與日本和美國等發(fā)達國家相比，甚至與歐洲和韓國相比，我們的PCB產業(yè)在許多方面存在著差距。千里之行始于足下，我們成為生產大國只是一個起點，我們的路還很長。

　　一、中國PCB的民營企業(yè)、股份制企業(yè)和國有企業(yè)在數(shù)量上要占到在中國PCB企業(yè)總數(shù)量的90%以上，但其產值應該不足1/3，而另2/3卻是由數(shù)量不足10%的境外企業(yè)在中國生產創(chuàng)造的。

　　二、中國的民營企業(yè)、股份制企業(yè)和國有企業(yè)的產品水平絕大部分處于中低檔，只有少數(shù)在生產高端產品。

　　三、國外研發(fā)的資金投入80%以上來自企業(yè)，而我們中國，尤其是我們的行業(yè)80%來自于大專院校和極少數(shù)的研究所，而且投入的費用也不能與國外相提并論。

　　四、中國的民營企業(yè)、股份制企業(yè)和國有企業(yè)從廠地、廠房和設備上來講，大體上已與國際接軌，有不少還優(yōu)過國外企業(yè)，但這些企業(yè)的生產水平、技術檔次，尤其是經濟效益與國外相比相差甚遠，甚至于不只十倍之差。

　　五、中國的電子電路早已“國際化”了，但我們絕大多數(shù)民營企業(yè)的老總們和相關管理人員并不熟悉國際貿易的游戲規(guī)則，許多還沒有參加國際貿易活動。

　　六、中國的PCB企業(yè)，尤其是民營企業(yè)大多數(shù)只是單純的來料加工、照圖生產，而國外的許多企業(yè)已經完全不是這樣了。

　　七、設備及原輔材料的配套能力不足。

　　八、行業(yè)自律性能力差。

　　九、環(huán)保治理與國外有較大差距。

　　因此，我們行業(yè)的發(fā)展今后必須要特別重視：

　　1.產業(yè)結構調整。繼續(xù)把產業(yè)結構調整作為推動行業(yè)發(fā)展的主要動力，加大對HDI板、多層FPC板、剛撓結合板、IC載板、通信背板、特殊板材印制板等技術含量高、附加值高的產品的支持力度，盡快實現(xiàn)由中低檔產品向高檔產品的轉型。

　　2.產業(yè)鏈建設。高度重視產業(yè)鏈建設工作，依托有一定技術基礎的企業(yè)、科研單位積極開展PCB原輔材料研發(fā)與產業(yè)化，加大國產裝備的推廣力度，推動擁有自主知識產權的激光鉆孔機等設備進入生產企業(yè)。

　　3.產業(yè)園建設。通過產業(yè)園建設進一步整合資源，增強自主創(chuàng)新能力，發(fā)揮產業(yè)聚集、輻射和帶動效應，推動PCB產業(yè)結構調整和優(yōu)化升級。

　　4.加強綠色環(huán)保工藝和產品的研發(fā)。盡快推出并普及不含鉛、汞、鎘、六價鉻、PBB、PBDE等有害物質的原輔材料及PCB產品，進一步加強生產過程的污染控制，提高對廢水廢氣中有用物質的回收利用。

　　5.加快行業(yè)標準制定工作。在已有工作基礎上進一步開發(fā)展協(xié)調合作，穩(wěn)步推進PCB行業(yè)標準工作，力爭形成一批與國際接軌的且利于行業(yè)發(fā)展的中國標準。

　　6.實施大企業(yè)戰(zhàn)略。繼續(xù)推動百強企業(yè)活動，引導企業(yè)努力做大做強，創(chuàng)建我國PCB行業(yè)的知名品牌，積極開拓海外市場，充分利用國際國內兩種資源，建立具有國際競爭力的一流PCB企業(yè)。

　　7.專業(yè)人才培養(yǎng)。結合PCB產業(yè)發(fā)展的需求，做好人才發(fā)展的規(guī)劃、儲備、培訓和再教育。

　　8.加強國際的交流合作。使中國的企業(yè)更了解國外企業(yè)的管理狀態(tài)、技術水平和發(fā)展方向。

　　9.協(xié)會要更及時準確地了解行業(yè)的甘苦和困難，積極向政府有關部門匯報，爭取在產業(yè)政策等各方面得到政府的傾斜和支持。