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[導讀]今年4月,有關報道說,臺灣地區(qū)將開放臺灣業(yè)者低端半導體封裝測試項目赴大陸投資的限制。消息一出,臺灣封測廠紛紛表示將在今年底前陸續(xù)展開大陸選址建廠動作(其實在此之前早有臺灣業(yè)者偷跑現(xiàn)象發(fā)生),這勢必在中國

今年4月,有關報道說,臺灣地區(qū)將開放臺灣業(yè)者低端半導體封裝測試項目赴大陸投資的限制。消息一出,臺灣封測廠紛紛表示將在今年底前陸續(xù)展開大陸選址建廠動作(其實在此之前早有臺灣業(yè)者偷跑現(xiàn)象發(fā)生),這勢必在中國大陸半導體封測市場掀起一股投資建廠熱。憑著臺灣封測業(yè)者的規(guī)模及技術實力,相信給大陸本土封測業(yè)者帶來沖擊并不是難事。

不過,中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長畢克允的看法是,臺灣當局開放登陸的只是低端封測技術,這只會對大陸的一些小規(guī)模封測廠造成沖擊,而對大陸已成規(guī)模封測企業(yè)并不會帶來實質(zhì)性的競爭壓力。畢理事長的判斷應該是成立的,兩年前TSMC登陸時,大陸晶圓廠也有過“狼來了”的呼聲,可是由于TSMC嚴守臺灣當局畫的紅線,結(jié)果中芯國際目前的發(fā)展勢頭還是遠遠把TSMC松江廠拋在了后面。

有TSMC這個“乖乖虎”做榜樣,相信以日月光、矽品為“領頭羊”的臺灣封測業(yè)者,在大陸工廠的封測技術采用上也未必會越雷池半步。據(jù)了解,全球第一大廠日月光在上海設立的工廠主要是以TSOP、QFP產(chǎn)品為主,而日月光昆山廠則主打傳感器、RF模組。全球第3大封測廠矽品在蘇州設立的矽品科技,是以TSOP、QFP、PLCC、TCP及存貯卡等為主打產(chǎn)品。

很明顯,面對臺灣封測業(yè)者的大舉登陸,中國大陸現(xiàn)有的那些規(guī)模小且以低端封測市場立足的企業(yè)將首當其沖地受到?jīng)_擊。在第四屆中國封測研討會期間,主辦方安排了參觀中芯國際成都封測廠活動,在看到剛安裝完畢不久的大量二手機臺時,就有廠家迫不急待質(zhì)問中芯解說人員,“你中芯國際這樣大的一家公司不能把競爭對象瞄準我們啊!”

當然,大魚們的產(chǎn)品市場定位不會因小魚們的恐慌而改變。捷敏電子(上海)公司的彭安認為,大量的外資和臺資封測企業(yè)進入中國大陸,將對本土的封測企業(yè)帶來很大沖擊,未來并購將成為半導體封測業(yè)的主題。不過話說回來,并購對為數(shù)眾多的大陸中小規(guī)模封測者克服“小富即安”的心態(tài)未必是件壞事,否則中國大陸封測業(yè)要做大的夢想永遠難以實現(xiàn),要做強更是一個“難”字。

相較與規(guī)模而言,新技術和新工藝給大陸半導體封測業(yè)帶來的挑戰(zhàn)應該更具迫切性,因為對于目前還主要處在低端市場的大陸本地封測廠,要進入BGA、SiP、MCM等先進封裝的封測廠商行列,還存在著相當高的技術與資金門檻。

據(jù)南通富士通微電子技術部部長吳曉純介紹,2005年臺灣地區(qū)封測業(yè)產(chǎn)值是大陸的4倍,目前基板及先進框架封裝已是國際一流封測公司業(yè)務,而傳統(tǒng)引線框架產(chǎn)品占其業(yè)務比例已不足8%。對比臺灣及跨國公司封測廠,大陸本土IC封測企業(yè)主要還是從事一些如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等中低端產(chǎn)品,無論是封裝形式還是封裝工藝都存在著較大落差。近兩年隨著中芯國際、和艦科技、華虹NEC、宏力半導體等大幅擴產(chǎn),大陸B(tài)GA、FLIP Chip、凸點技術、CSP等高端封測產(chǎn)能更是嚴重不足。
目前全球前10大封測公司均在中國大陸開展了制造業(yè)務,特別是IDM類型公司的BGA、CSP、MCM、MEMS等高端封裝技術已進入了量產(chǎn)階段。據(jù)Freescale中國區(qū)總經(jīng)理殷鋼介紹,F(xiàn)reescale全球2個封測廠全在亞洲(天津、馬來西亞),其中天津廠每周產(chǎn)能已超過900萬片,由于封測技術對IC技術影響越來越大,自我高端封測能力已是公司相當重要的一個競爭手段。但由于經(jīng)營模式使然,這些IDM在中國并不提供對外服務,所以配合中國半導體前道工藝發(fā)展的重任,主要還是要落在本土封測大廠肩上。

面對跨國公司、臺灣封測業(yè)者的步步緊逼,以南通富士通、長電科技為代表的本土控股及純本土封測大戶在原有的MCM、MEMS技術基礎上,在WLP、3D、SiP這些先進封裝技術方面已有所突破。吳曉純透露,南通富士通從2005年開始涉足SiP技術,目前每月已有50萬~60萬片產(chǎn)能。但客觀地說,在高端IC封裝領域中國大陸本土公司還遠未到規(guī)模生產(chǎn)階段。好在登陸的臺灣封測者目前只能瞄向低端市場,這就給了大陸封測廠技術追趕時間,同時Amkor、STATS ChipPAC等國際大廠仍可把大陸市場作為同臺灣業(yè)者競爭的籌碼,只是苦了被捆住手腳的臺灣封測企業(yè),真不知臺灣當局到底是在幫著誰?

就在臺灣當局宣布開放封測業(yè)者赴大陸投資政策當月,功率半導體封測大廠PSi宣布,公司成都工廠于2006年4月底停止商業(yè)運作。這僅是個時間上的巧合,還是PSi面對臺灣封測廠大舉登陸的針對性措施不得而知。不過,臺灣公司的低成本制造實現(xiàn)能力卻是業(yè)界公認的,PSi不可能看不清此點,大陸本土的中小封測業(yè)者也深知在心。不過,PSi可以走,但土生土長的中小型大陸封測業(yè)者又能往哪兒退呢? 
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IC制造動態(tài)

上海Foundry廠獲新訂單

高通公司日前宣布,中芯國際將采用專門的BiCMOS處理技術在其天津工廠為高通公司提供集成電路生產(chǎn)服務。這一合作將綜合中芯國際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力和高通公司在3G無線產(chǎn)業(yè)的領導地位,重點將放在電源管理芯片方面。

中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官張汝京表示,“這一協(xié)議標志著中芯國際向高端客戶提供‘交鑰匙’式全套解決方案的不懈努力取得的成功?!备咄–DMA技術集團總裁桑杰.賈表示,“這項與中芯國際的戰(zhàn)略性協(xié)議將使高通公司可以充分借助該代工工廠在混合信號技術的制造、供應鏈管理方面領先的運營管理經(jīng)驗,來更好的為我們在中國和全球的客戶服務?!?nbsp;
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宏力代工Cypress產(chǎn)品擴至130nm工藝

宏力半導體(GSMC)近期表示,其為Cypress代工的可編程單芯片(PSoC)將比預定時程提前數(shù)月出貨。同時宏力指出,雙方將會擴大委外代工合作,宏力將于今年第三季度引進Cypress的130nm C8工藝技術。

宏力2005年宣布與Cypress簽訂代工協(xié)議,成為Cypress PSoC產(chǎn)品的主要代工商,預定將在今年第三季度進入產(chǎn)品驗證程序。宏力表示,第三季度將有2款芯片產(chǎn)品正式出貨,第四季度也將再增加1款芯片代工。Cypress執(zhí)行副總裁Shahin Sharifzadeh指出,若第三季度導入C8工藝,宏力最快在2007年第二季度將跨入低耗電元件、USB芯片量產(chǎn)。 [!--empirenews.page--]

據(jù)悉,宏力為Cypress代工的PSoC元件內(nèi)含32kB閃存、2kB SRAM存儲器等器件。該產(chǎn)品目前除Cypress美國明尼蘇達州Bloomington Fab 4量產(chǎn)外,主要由宏力代工。2005年宏力獲得Cypress訂單后,規(guī)劃擴充40%產(chǎn)能。
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PDF Solutions上海公司開業(yè)

設在復旦大學科技園區(qū)內(nèi)的普迪飛(PDF Solutions)半導體技術(上海)有限公司日前開業(yè),這將是利用公司專有的 Characterization Vehicle測試芯片基礎架構(gòu)的數(shù)據(jù)分析中心,幫助IDM和Foundry加速良率學習周期。目前,PDF Solutions上海公司已有23名工程師,不僅服務于中國客戶,還將為亞洲其它地區(qū)的客戶提供服務。

總部設在美國硅谷的PDF Solutions,是為集成電路制造提供工藝設計集成技術和服務的供應商,PDF為客戶提供的解決方案包括專利的方法及技術和跨功能的咨詢小組服務,二者結(jié)合能為IC制造公司在任何階段提供良率、性能和可靠性的改進,從而縮短產(chǎn)品上市時間。 
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臺灣力晶、茂德將在上海建晶圓廠

臺灣“經(jīng)濟部”近期放出消息稱,將公布臺商投資大陸的最新管理辦法。其中,最令人關注的內(nèi)容是0.18mm半導體技術將有望對大陸首次開放。據(jù)臺灣(香港)上海臺商聯(lián)誼促進會會長張福美透露,于去年底、今年初分別提交赴大陸投資8英寸晶圓廠申請的臺灣力晶、茂德兩家半導體公司,已將建廠地址選定上海。張福美同時表示,臺商赴大陸投資的40%上限也有可能出現(xiàn)松動。

此前,力晶半導體董事長黃崇仁曾公開表示,除非臺灣當局解禁0.18mm技術,否則力晶即使通過批準也不會到大陸投資,因為0.25mm制程在大陸已沒有獲利空間。TSMC表示,一旦解禁將立馬向其上海松江廠運送適用于0.18mm工藝的設備。
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