臺灣地區(qū)工研院(ITRI)與軟性電子產(chǎn)業(yè)推動聯(lián)盟于日前舉辦了一場“2006國際軟性電子與顯示技術(shù)研討會”，今年會議以“軟性電子與軟性顯示器”為主題，邀請歐、美、日、韓及臺灣產(chǎn)、研、學(xué)界多位重量級人士參加，議題涵蓋印刷式軟性電子組件電路、軟性顯示器、電子紙技術(shù)發(fā)展。

除了來自友達(dá)(AUO)、飛利浦(Philips)、PolyIC及Xerox等著名公司的代表，德國Wolfgang Clemens，美國Robert Sprague與Gang Yu等軟性電子領(lǐng)域的知名學(xué)者，也在該場研討會中分享相關(guān)技術(shù)的最新進(jìn)展。此外，臺灣地區(qū)工研院整合內(nèi)部平面顯示、電子電路、軟性構(gòu)裝、化工材料等各領(lǐng)域?qū)＜遥餐杏?，期望利用目前半?dǎo)體與顯示器產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，協(xié)助臺灣地區(qū)的電子產(chǎn)業(yè)保持競爭優(yōu)勢，進(jìn)而帶領(lǐng)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)如塑化、材料、印刷、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型及提升附加價值。

現(xiàn)階段國際軟性電子的研發(fā)狀況，主要集中于軟性顯示器及有機(jī)電子組件的研究與開發(fā)應(yīng)用。工研院電光所副所長詹益仁表示，軟性電子的核心技術(shù)目前皆屬萌芽期，但從各種分析顯示，未來5~10年，軟電產(chǎn)業(yè)將會達(dá)到相當(dāng)?shù)囊?guī)模與成熟度。

臺灣地區(qū)工研院目前積極進(jìn)行軟性電子組件與電路在塑料基版整合印制平臺技術(shù)及衍生載具的開發(fā)，包含軟性電子組件(如軟性晶體管、軟性內(nèi)存、印制天線)的整合式印制平臺技術(shù)、連續(xù)式光電薄膜組裝制程，以及印制在塑料基版之電子系統(tǒng)整合技術(shù)等關(guān)鍵組件設(shè)計與制程技術(shù)平臺、關(guān)鍵材料開發(fā)等。工研院表示，希望結(jié)合臺灣在半導(dǎo)體與平面顯示器兩大產(chǎn)業(yè)所奠定的基礎(chǔ)與人才，協(xié)助產(chǎn)業(yè)界迅速掌握關(guān)鍵IP，將相關(guān)技術(shù)迅速商品化，搶得全球軟電市場先機(jī)。

今年的“國際軟性電子與顯示技術(shù)研討會”并針對有機(jī)/無機(jī)材料、印刷式組件與電路、印刷式智能型卷標(biāo)、軟性傳感器、制程與設(shè)備、軟性太陽光電設(shè)備、軟性顯示器、電子紙等相關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了探討。 工研院電光所軟性電子技術(shù)組侯維新組長指出，軟性電子的應(yīng)用商機(jī)，諸如可撓式商品展示海報、智能型電子卷標(biāo)、滾動條式顯示屏幕、超薄型醫(yī)學(xué)診斷系統(tǒng)、RFID辨識系統(tǒng)、可攜式太陽能電池等，都可以作為切入性商品。從簡單的功能整合電路設(shè)計、組件、制程、封裝測試，進(jìn)而系統(tǒng)組裝等，再配合連續(xù)式、低成本，甚至大面積的制作平臺，期望突破現(xiàn)有硅晶圓及玻璃面板的技術(shù)瓶頸，創(chuàng)造另一波的新興產(chǎn)業(yè)。