欲奪軟性電子市場(chǎng)先機(jī),臺(tái)灣地區(qū)工研院積極投入研發(fā)
現(xiàn)階段國(guó)際軟性電子的研發(fā)狀況,主要集中于軟性顯示器及有機(jī)電子組件的研究與開(kāi)發(fā)應(yīng)用。工研院電光所副所長(zhǎng)詹益仁表示,軟性電子的核心技術(shù)目前皆屬萌芽期,但從各種分析顯示,未來(lái)5~10年,軟電產(chǎn)業(yè)將會(huì)達(dá)到相當(dāng)?shù)囊?guī)模與成熟度。
臺(tái)灣地區(qū)工研院目前積極進(jìn)行軟性電子組件與電路在塑料基版整合印制平臺(tái)技術(shù)及衍生載具的開(kāi)發(fā),包含軟性電子組件(如軟性晶體管、軟性內(nèi)存、印制天線)的整合式印制平臺(tái)技術(shù)、連續(xù)式光電薄膜組裝制程,以及印制在塑料基版之電子系統(tǒng)整合技術(shù)等關(guān)鍵組件設(shè)計(jì)與制程技術(shù)平臺(tái)、關(guān)鍵材料開(kāi)發(fā)等。工研院表示,希望結(jié)合臺(tái)灣在半導(dǎo)體與平面顯示器兩大產(chǎn)業(yè)所奠定的基礎(chǔ)與人才,協(xié)助產(chǎn)業(yè)界迅速掌握關(guān)鍵IP,將相關(guān)技術(shù)迅速商品化,搶得全球軟電市場(chǎng)先機(jī)。
今年的“國(guó)際軟性電子與顯示技術(shù)研討會(huì)”并針對(duì)有機(jī)/無(wú)機(jī)材料、印刷式組件與電路、印刷式智能型卷標(biāo)、軟性傳感器、制程與設(shè)備、軟性太陽(yáng)光電設(shè)備、軟性顯示器、電子紙等相關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了探討。 工研院電光所軟性電子技術(shù)組侯維新組長(zhǎng)指出,軟性電子的應(yīng)用商機(jī),諸如可撓式商品展示海報(bào)、智能型電子卷標(biāo)、滾動(dòng)條式顯示屏幕、超薄型醫(yī)學(xué)診斷系統(tǒng)、RFID辨識(shí)系統(tǒng)、可攜式太陽(yáng)能電池等,都可以作為切入性商品。從簡(jiǎn)單的功能整合電路設(shè)計(jì)、組件、制程、封裝測(cè)試,進(jìn)而系統(tǒng)組裝等,再配合連續(xù)式、低成本,甚至大面積的制作平臺(tái),期望突破現(xiàn)有硅晶圓及玻璃面板的技術(shù)瓶頸,創(chuàng)造另一波的新興產(chǎn)業(yè)。