電子材料產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍非常廣泛，主要包含平面顯示器材料、半導(dǎo)體材料、構(gòu)裝材料、記錄媒體材料及電池材料等。該產(chǎn)業(yè)除需按下游應(yīng)用設(shè)計(jì)制造，亦攸關(guān)制成品品質(zhì)之良窳，加上下游技術(shù)演變快速、客戶必須認(rèn)證且重視品牌，因此進(jìn)入障礙高、學(xué)習(xí)曲線長(zhǎng)；綜觀2006年全球電子材料市場(chǎng)規(guī)模為696.7億美元，其中以構(gòu)裝材料市場(chǎng)規(guī)模首居，為248億美元，其次為平面顯示器材料及半導(dǎo)體材料，分別為185.5及155.1億美元，預(yù)估在臺(tái)韓企業(yè)紛紛跨入電子材料領(lǐng)域及下游需求成長(zhǎng)之下，2010年全球電子材料市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)至841.7億美元。

      由下表一可了解目前日本電子材料產(chǎn)業(yè)SWOT分析，其中優(yōu)勢(shì)層面上，由于日本屬共生體系，電子材料廠蓄積了不少核心技術(shù)能力及Know-How，加上長(zhǎng)年來于R&D的投注，和優(yōu)于他國技術(shù)能力之化學(xué)廠加持，奠定了今日雄厚的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

      但值得注意的是，中國意圖掌控原料，造成對(duì)他國輸出量減少，此舉將影響日本電子材料原料供給不穩(wěn)及價(jià)格攀升，而WEEE/RoHS等環(huán)保法規(guī)也迫使廠商尋找替代材料，新材料仍無法成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，影響固有電子材料廠商的競(jìng)爭(zhēng)力。亞洲各國的下游模塊廠也已有能力開發(fā)下游成品與日本競(jìng)爭(zhēng)，亦破壞日本產(chǎn)業(yè)鏈的微笑曲線，眾多舉動(dòng)將對(duì)日本電子材料產(chǎn)業(yè)造成威脅。

表一 日本電子材料產(chǎn)業(yè)SWOT分析

 
    因此，未來日本電子材料產(chǎn)業(yè)在發(fā)展策略上，可藉由強(qiáng)化上游行銷、異領(lǐng)域技術(shù)融合、加速研發(fā)速度，并避免關(guān)鍵性材料至海外設(shè)廠與技術(shù)移轉(zhuǎn)，加強(qiáng)營業(yè)秘密保護(hù)等方式，來穩(wěn)固日本在全球電子材料市場(chǎng)的地位。