XS1-L1基于65納米工藝，現(xiàn)正在客戶群中進(jìn)行試樣。它采用易用性封裝，而且器件無論多少都可以按需求很容易地用XMOS連接連接在一起，進(jìn)而可擴展到更大的系統(tǒng)。雙核XS1-L2將于2009年第三季度推出樣品。

XMOS公司首席執(zhí)行官James Foster說：“在大眾電子市場上，XS1-L器件所提供的靈活性和速度是非常重要的。人們普遍認(rèn)為現(xiàn)在正使用的ASIC一次性工程費用很高，并且開發(fā)周期長達(dá)6個月，開發(fā)商們對此很不滿意。使用FPGA實現(xiàn)完整系統(tǒng)的性價比不高。開發(fā)商們迫切需要一種合適價位的可編程解決方案。XMOS事件驅(qū)動處理器滿足了這種市場需求，提供了快速的C語言編程能力和易于使用的工具?！?/FONT>

Foster繼續(xù)說道：“XS1-L的推出標(biāo)志著XMOS開始在全球消費電子市場上扮演主要角色。我們已經(jīng)有400多家客戶，他們對XS1-L的需求非常強烈，尤其是在音頻DSP、USB外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)化LED顯示器和機器人技術(shù)領(lǐng)域?！?/FONT>

每個XS1-L XCore都包含一個32位處理器，并且運行速率高達(dá)400MIPS。XCore在休眠模式下的功耗低于500uW，待機時功耗為20mW，處于活躍狀態(tài)時功率增幅低于450uW/MHz 。事件驅(qū)動架構(gòu)連同XMOS編程工具確保XCores可在待機和活躍狀態(tài)下自動切換，在低占空比應(yīng)用中節(jié)省了高達(dá)90%的能量，并且無特別編程需求。

XS1-L器件的支持工具可從XMOS網(wǎng)站免費獲取，還可獲得基于XS1-L1的新開發(fā)包XC-5。因為它基于一個完全軟件化的設(shè)計流程（采用C語言和XMOS首創(chuàng)的XC編程語言），因此現(xiàn)有參考設(shè)計和設(shè)計實例仍可應(yīng)用于新的XS1-L器件系列。

價格和供貨

XS1-L1器件現(xiàn)采用10x10 LQFP64封裝（現(xiàn)可提供樣品）和14x14 TQFP128封裝（樣品于7月份提供），10，000單位訂貨量時，兩款的價格都低于5美元。

關(guān)于 XMOS

XMOS作為數(shù)字電子領(lǐng)域內(nèi)事件驅(qū)動處理器（event-driven processors）的領(lǐng)導(dǎo)者，其事件驅(qū)動處理器是高性能、可預(yù)設(shè)的處理器。它們支持整個系統(tǒng)采用接口、DSP以及控制碼，通過軟件方式來實現(xiàn)。XMOS是開源硬件社群中的一種至關(guān)重要的技術(shù)。包括USB、以太網(wǎng)以及SD-RAM控制器等在內(nèi)的設(shè)計均可由一個不斷擴充的開源代碼庫提供。XMOS的各種開發(fā)工具由一個活躍的、由數(shù)字設(shè)計師和軟件工程師組成的社群支持，可免費下載。

XMOS總部位于英國布里斯托，在美國加州桑尼韋爾和印度金奈分別設(shè)有銷售辦公室，銷售代表遍布全球。

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