東芝宣布,該公司的制造子公司東芝半導體(無錫)和南通富士通微電子已就設立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SOC(system on a chip)后工序的海外生產(chǎn)比例并推進無廠化,此次設立合資公司也是該方針的一環(huán)。
兩公司已于2009年11月就設立封裝組裝工序(后工序)合資公司達成了基本協(xié)議。當時計劃2010年1月正式簽署協(xié)議,2010年4月設立合資公司。此次按計劃簽署了正式協(xié)議。東芝將把東芝半導體(無錫)的制造部門移交給新公司——無錫通芝微電子,東芝半導體(無錫)只保留生產(chǎn)管理等有限的職能。
公司建立初期,東芝半導體(無錫)將對新公司出資80%,南通富士通出資20%,但數(shù)年內會調整出資比例,南通富士通將持過半股份。東芝打算通過這種方式,將該公司在中國的SoC后工序業(yè)務外包給南通富士通。
據(jù)相關消息,當?shù)貢r間9月13日,日本東芝半導體旗下東芝電子元件及儲存裝置表示,因兩天前進行設施檢查時發(fā)生停電,導致Japan Semiconductor的巖手事業(yè)所工廠停工,此次停電導致正在進行的半成品報廢,預計要恢復到...
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