（編譯/明軒）北京時(shí)間5月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association）周一發(fā)布報(bào)告稱，受計(jì)算機(jī)與通訊市場需求強(qiáng)勁的推動(dòng)，今年3月份全球芯片銷售總額達(dá)到231億美元，較今年2月份增長4.6%。
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示，該協(xié)會(huì)對(duì)2010年全球芯片銷售總額增長雙位數(shù)百分比持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。半導(dǎo)體協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，PC芯片在今年的銷售總額將增長15%至19%，手機(jī)芯片銷售總額則將增長7%至9%。此外，計(jì)算機(jī)和通訊芯片銷售額將占據(jù)全球芯片銷售總額的60%以上。
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，今年第一季度全球芯片銷售總額達(dá)到692億美元，較去年同期的437億美元增長50%以上。受全球性經(jīng)濟(jì)衰退的影響，2009年第一季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了很大程度的影響。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長喬治·斯卡利斯（George Scalise）表示，“芯片代工制造商和整合設(shè)備制造商正在加大產(chǎn)出，以滿足市場需求的增長。由于主要市場需求的強(qiáng)勁，我們預(yù)計(jì)短期內(nèi)市場不會(huì)出現(xiàn)供給過剩的現(xiàn)象?！?br /> 包括英特爾、AMD、ASML、德州儀器、美國國家半導(dǎo)體公司、高通、博通、Nvidia、臺(tái)積電、三星電子和海力士等在內(nèi)的主要芯片制造商，它們中的絕大多數(shù)此前都已發(fā)布了業(yè)績強(qiáng)勁增長的第一季度財(cái)報(bào)。