——2010年利爾達科技技術研發(fā)新品發(fā)布會

2010年7月23日在杭州百瑞運河大酒店拉開了“利爾達科技技術研發(fā)新品發(fā)布會”的序幕，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)內精英濟濟一堂，參觀了由利爾達科技展示的嵌入式研發(fā)中心與物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)中心兩大部門的最新物聯(lián)網(wǎng)技術產(chǎn)品。

利爾達公司歷來在業(yè)界享有盛譽，這次展示的產(chǎn)品類型豐富（包括學習板，編程器，各種模塊等），涉及TI公司的各系列芯片（包括430系列，C2000系列，ARM系列等），參展的業(yè)內精英都表示利爾達科技的物聯(lián)網(wǎng)技術產(chǎn)品技術領先、可靠性高，市場潛力非常大。 

物聯(lián)網(wǎng)技術被視為世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮，是我國近幾年產(chǎn)業(yè)政策支持和投入的重點。作為國家信息產(chǎn)業(yè)部提倡帶的“高效、創(chuàng)新、低碳”高技術行業(yè)的排頭兵，利爾達科技從2005年開始，即投入大量研發(fā)人員進行物聯(lián)網(wǎng)技術的研發(fā)，并聘請國內外在物聯(lián)網(wǎng)技術享有盛譽帶的專家做顧問，斥資數(shù)百萬美金從國外購置了先進的高端精密儀器和設備，建立了多個屏蔽實驗室以及無線硬件生產(chǎn)、無線產(chǎn)品檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)及檢測的系統(tǒng)平臺。良好的硬件環(huán)境加上杰出帶的人才軟件環(huán)境，利爾達科技目前已經(jīng)掌握了“物聯(lián)網(wǎng)”的核心技術，并成功研發(fā)出多種技術解決方案和平臺，并且在無線抄表物聯(lián)網(wǎng)、智能電力物聯(lián)網(wǎng)、無線溫度傳感物聯(lián)網(wǎng)、高速公路路徑識別、物聯(lián)網(wǎng)無線收發(fā)器等多個領域有典型應用案例；憑借多年的技術積累，市場開拓，客戶認同，利爾達科技此次更是推出了多款應用物聯(lián)網(wǎng)技術的水、氣、熱三表。 

由于此次新品發(fā)布會只針對部分業(yè)內人士，為了使更多的行業(yè)人士能夠全面的了解此次發(fā)布會的物聯(lián)網(wǎng)技術新產(chǎn)品，ICBUY億芯網(wǎng)與利爾達科技攜手，整合了所有的新品資料在ICBUY億芯網(wǎng)公布。 

所有產(chǎn)品均可量產(chǎn)并投入市場使用，以下為部分產(chǎn)品實物圖：

利爾達口令卡

RTC2012嵌入式時鐘模塊測試評估系統(tǒng)

嵌入式GPRS數(shù)據(jù)傳輸模塊

嵌入式微控制器航模

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