[導(dǎo)讀]汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商之一意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布其為在車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)內(nèi)支持Intel Atom E6xx系列處理器而專門設(shè)計(jì)的I/O Hub(IOH,I/O集線器)的技術(shù)細(xì)節(jié)。
這款被命名為ConneXt的新產(chǎn)
汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商之一意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布其為在車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)內(nèi)支持Intel Atom E6xx系列處理器而專門設(shè)計(jì)的I/O Hub(IOH,I/O集線器)的技術(shù)細(xì)節(jié)。
這款被命名為ConneXt的新產(chǎn)品通過工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)互聯(lián)技術(shù)(PCIe)連接英特爾E6xx系列Atom 處理器(以前被稱為Tunnel Creek),將讓駕駛員與乘客獲得更豐富的視聽體驗(yàn)。例如,一個(gè)典型的下一代車載信息娛樂系統(tǒng)在為駕駛員提供3D導(dǎo)航與免提電話功能的同時(shí),還能讓車內(nèi)乘客通過不同的顯示器上網(wǎng)或玩游戲。
意法半導(dǎo)體汽車電子產(chǎn)品部汽車信息娛樂分部總經(jīng)理Fabio Marchio表示:“讓駕駛員與乘客像在家里一樣使用信息娛樂設(shè)備是汽車電子行業(yè)的一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)。處理多媒體分配、數(shù)據(jù)和控制信息的車內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)目前已經(jīng)成熟,下一步就是提供一個(gè)高成本效益的產(chǎn)品平臺(tái),讓不同的車型能夠共用同一個(gè)產(chǎn)品架構(gòu)?!?br />
意法半導(dǎo)體的ConneXt IOH對(duì)英特爾E6xx系列Atom處理器的支持有助于簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),讓開發(fā)人員可以使用現(xiàn)成的開源軟件,降低開發(fā)成本,縮減產(chǎn)品上市時(shí)間。此外,新產(chǎn)品提供豐富的I/O連接功能,包括以太網(wǎng)AVB(音視頻網(wǎng)橋)、CAN(控制器區(qū)域網(wǎng))和MOST(面向媒體的系統(tǒng)傳輸),以及通用輸入輸出端口,例如 ,SATA(串行先進(jìn)技術(shù)連接)和應(yīng)用較廣泛的USB On-the-Go。
英特爾低功耗嵌入式產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)Jonathan Luse表示:“英特爾 E6xx系列Atom處理器具有更高的集成度,其開放式接口讓車載信息娛樂系統(tǒng)的客戶化開發(fā)變得更容易。與IOH配合使用,例如,意法半導(dǎo)體的ConneXt,可讓我們的汽車電子客戶快速開發(fā)一個(gè)穩(wěn)健的硬件平臺(tái),增加有吸引力的車載應(yīng)用和服務(wù)?!?br />
意法半導(dǎo)體的ConneXt芯片設(shè)計(jì)得到了英特爾的技術(shù)協(xié)助,以確保這款I(lǐng)OH可以更好地匹配英特爾 E6xx系列Atom處理器,進(jìn)而擴(kuò)大芯片的連接功能。 0 0
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英特爾(Intel)旗下自動(dòng)駕駛汽車子公司Mobileye的首次公開發(fā)行估值明顯低于此前預(yù)期,這是新發(fā)行市場(chǎng)陷入困境的最新跡象。Mobileye最初預(yù)計(jì)的估值約為500億美元,現(xiàn)在的目標(biāo)是低于200億美元,發(fā)行的股票數(shù)量...
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本文中,小編將對(duì)無線模塊予以介紹,如果你想對(duì)無線模塊的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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2022年9月28日,在英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)的第二天,英特爾詳細(xì)說明了其在推進(jìn)開放生態(tài)上的努力和投入,從芯片到系統(tǒng),再到應(yīng)用和軟件堆棧的各個(gè)層級(jí),如何在開發(fā)者社區(qū)中成為創(chuàng)新的催化劑。
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因?yàn)闅W洲芯片法案的頒布,Intel近些年不斷加大在歐洲的芯片投資,因?yàn)榭梢垣@取部分政策補(bǔ)貼并且搶占市場(chǎng),近日Intel在意大利投資45億歐元建造了一座芯片封裝廠。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,昨天Intel第2屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)在美國(guó)加州圣何塞市開幕,會(huì)上Intel發(fā)布了第13代Intel酷睿處理器產(chǎn)品家族和700系列芯片組。
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Intel
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芯片組