日前,武漢新芯完成擴產(chǎn)項目第二次環(huán)評公示。環(huán)評書顯示,武漢新芯擬投資35億美元,擴產(chǎn)其中部地區(qū)首條12英寸集成電路生產(chǎn)線,至2013年底建成后產(chǎn)能達到4.5萬片/月,是現(xiàn)在的3倍。
武漢新芯(全稱“武漢新芯集成電路制造有限公司”)2006年4月注冊成立。2008年9月,項目正式投產(chǎn),結束了我國中部無“芯”的歷史。
去年10月底,東湖高新區(qū)管委會和中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)簽訂合作協(xié)議,將“代管”模式改為“合資”模式(本報曾予報道)。在3-5年內(nèi),合資公司投資總額將達45億美元,主要生產(chǎn)40-65納米存儲芯片,這是目前國內(nèi)最先進的芯片產(chǎn)品,大部分供應大陸市場。
數(shù)據(jù)顯示,武漢新芯如今月產(chǎn)能為1.5萬片左右。業(yè)內(nèi)人士分析,月產(chǎn)能達到2萬片,基本可以讓財務維持在相對健康水平,即武漢新芯今年有望開始扭虧為盈。
東湖高新區(qū)管委會人士介紹,盡管多年未曾盈利,但武漢新芯的成立與12英寸芯片項目的建設,已成功帶動我省半導體上下游相關產(chǎn)業(yè)的集聚。迄今,已有20多家集成電路設計企業(yè)、10余家世界半導體設備供應商、10余家原材料生產(chǎn)企業(yè)、涉及10余家化學品供應商進駐光谷。
擴產(chǎn)完成后,武漢新芯將成為國內(nèi)最大高端芯片生產(chǎn)基地,屆時,聚集效應必將更加明顯,對武漢半導體產(chǎn)業(yè)將產(chǎn)生深遠影響。
