關鍵字： 半導體晶圓 SMIF 晶圓加載機 全球高效低成本自動化解決方案暨工程服務供貨商龍頭 Crossing Automation (www.crossinginc.com) 近日于上海舉辦的中國半導體設備暨材料展 (SEMICON China) 中，引進全新系列的標準機械化接口 (SMIF) 晶圓加載機 (LPT)，此一系列產品可應用于各類 200 mm 開放式晶圓匣的制程、量測和檢測設備。這些可適應性標準機械化接口晶圓加載機 (SMIF-LPT) 提供由非標準機械化接口升級為標準機械化接口的低成本解決方案，進而讓現(xiàn)有的 200 mm 晶圓廠擁有能夠生產低于 180 nm 半導體的技術。

Crossing Automation 產品營銷副總梅‧蘇 (May Su) 表示：“基于 200 mm 晶圓廠吸引人的資本投資成本優(yōu)勢，許多制造廠現(xiàn)在希望能將標準機械化接口運用于既有工具系統(tǒng)上。Crossing Automation 的解決方案可將標準機械化接口應用于開放式晶圓匣工具上，使各式各樣的 200 mm 設備皆可為晶圓廠帶來標準機械化接口的優(yōu)勢?！?br />
三種全新的配置設計旨在解決原始設備制造商 (OEM) 設備配置難以放置晶圓匣的問題，全新的 SMIF-LPT Tr 設計為旋轉頭以應用于非垂直晶圓匣放置。SMIF-LPT Tx 提供橫向匣盒間晶圓匣放置，而 SMIF-LPT Ty 則有個機械手臂專門用于狹小的腔口。所有這些新性能均可在既有標準機械化接口晶圓加載機的基礎上進行結合或升級。這些可適應性標準機械化接口也能提高微塵粒的表現(xiàn)，以達到 100 等級無塵室環(huán)境中的 1 等級微塵粒表現(xiàn)。
營銷副總梅‧蘇補充：“這些新產品真正反映出公司不斷想替客戶與業(yè)界市場增加產值的目標，Crossing Automation 以至今出產的 12,000 多臺產品，證明我們的確是提供高效率晶圓加載機技術及其在全球半導體制造業(yè)相關產值方面的領導者?！?br />
欲了解更多有關 Crossing Automation 可適應性標準機械化接口產品與各種自動化解決方案，歡迎于 2011 年 3 月 15 至 17 日期間造訪中國上海新國際博覽中心的半導體設備暨材料展 (SEMICON China)，W-1 廳，1553 號展位。

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