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[導(dǎo)讀]9月的深圳華強(qiáng)北異常冷清。作為昔日山寨手機(jī)最重要的集散地,華強(qiáng)北已經(jīng)很少看到火爆的場面了。山寨手機(jī)廠商選擇了“逃離”,有一部分手機(jī)賣場已經(jīng)關(guān)門停業(yè)。越來越多的消費(fèi)者將目光轉(zhuǎn)向了山寨版的iPhone和Android手

9月的深圳華強(qiáng)北異常冷清。
作為昔日山寨手機(jī)最重要的集散地,華強(qiáng)北已經(jīng)很少看到火爆的場面了。山寨手機(jī)廠商選擇了“逃離”,有一部分手機(jī)賣場已經(jīng)關(guān)門停業(yè)。越來越多的消費(fèi)者將目光轉(zhuǎn)向了山寨版的iPhone和Android手機(jī)。
同樣,曾經(jīng)風(fēng)光無限的山寨手機(jī)之父聯(lián)發(fā)科的日子也越來越不好過。
展訊和晨星正在蠶食其2G市場份額;而在目前主流的3G和智能手機(jī)市場,其因發(fā)力太晚,已經(jīng)錯(cuò)過最佳的發(fā)展機(jī)會(huì),同時(shí)又受到高通等國際大廠的壓制。
“我們進(jìn)入3G、智能手機(jī)市場晚了一些,比現(xiàn)在的主流廠商晚了一年多?!甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言。
也許,聯(lián)發(fā)科只能將希望寄托在中移動(dòng)的TD—LTE上,但是TD—LTE離大規(guī)模商用還有待時(shí)日。
“聯(lián)發(fā)科提供一攬子芯片解決方案從而幫助客戶迅速推出產(chǎn)品的方式,較之對手僅僅推出芯片要花費(fèi)更多時(shí)間。”謝清江笑稱,聯(lián)發(fā)科成立以來連續(xù)14年高速增長,如今只是停下腳步稍作歇息。
在等待TD—LTE正式商用的日子里,聯(lián)發(fā)科將如何度過?
內(nèi)外交困
聯(lián)發(fā)科正在陷入內(nèi)外交困的局面,從財(cái)報(bào)上就可以管窺一二。
聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,今年1-6月其總收入累計(jì)為408.23億元新臺幣,同比下滑34.84%。而這已經(jīng)是連續(xù)第三個(gè)季度收入和凈利雙雙下滑了。
“2G市場趨向飽和,從芯片、方案集成到終端的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈競爭都很激烈,利潤微薄?!鄙钲谑邪雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)產(chǎn)業(yè)調(diào)研組長潘九堂對時(shí)代周報(bào)表示。
聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)2G市場的占有率曾經(jīng)一度高達(dá)90%,但是隨著展訊和晨星的“崛起”,其市場份額迅速下降。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli的數(shù)據(jù)顯示,2009年時(shí),展訊在國內(nèi)的2G芯片市場份額還不到5%,但目前已升至30%。
在TD—SCDMA方面,聯(lián)發(fā)科也面臨著技術(shù)短板。
“聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技基于TD芯片的合作逐漸破裂,聯(lián)芯科技獨(dú)立研發(fā)的TD芯片已開始商用,核心技術(shù)肯定不會(huì)給聯(lián)發(fā)科,而聯(lián)發(fā)科新收購蘇州傲視通也沒有自己的協(xié)議棧,所以聯(lián)發(fā)科做TD芯片沒有核心技術(shù),未來會(huì)比較尷尬一些?!眎Suppli中國研究總監(jiān)王陽對本報(bào)記者表示。日前,展訊宣布其已經(jīng)在TD—SCDMA市場占據(jù)60%市場份額。
而為了盡快在WCDMA芯片上有所作為,聯(lián)發(fā)科不惜和高通簽訂了“喪權(quán)辱國”的協(xié)議。
專利就此成為聯(lián)發(fā)科的“阿琉斯之踵”。
聯(lián)發(fā)科和高通的專利協(xié)議規(guī)定,聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片,高通將可抽取6%的權(quán)利金,聯(lián)發(fā)科的供貨客戶須事先獲得高通授權(quán)并交納400-500美元的授權(quán)費(fèi)。為了提防聯(lián)發(fā)科重演2G時(shí)代的輝煌,高通也只是和聯(lián)發(fā)科在數(shù)據(jù)傳輸率較低的低端產(chǎn)品上進(jìn)行合作。
這樣一來,聯(lián)發(fā)科在技術(shù)和成本上顯得均不占優(yōu)。“最關(guān)鍵的原因是3G芯片技術(shù)難度高,而我們又希望推出的產(chǎn)品成熟、穩(wěn)定,因此比預(yù)想進(jìn)行得要慢?!敝x清江如此解釋道。
數(shù)據(jù)顯示,2010年,聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量達(dá)5億片,但WCDMA芯片僅有110萬片,幾乎可以忽略不計(jì),CDMA2000則至今沒有產(chǎn)品。
另外,山寨體系過去主打零售路線,但是3G和智能手機(jī)逐漸以運(yùn)營商定制為主,而這并非是聯(lián)發(fā)科原有大陸手機(jī)客戶的長項(xiàng)。聯(lián)發(fā)科原本靠攏WindowsMobile平臺的策略也成為“短處”,盡管聯(lián)發(fā)科已推出Android平臺版本,卻已失去首波市場先機(jī)。隨著蘋果APPStore模式的崛起,包括運(yùn)營商、終端廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司等各方力量紛紛推出在線應(yīng)用商店,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在軟件預(yù)置方面的優(yōu)勢無法發(fā)揮。
業(yè)績不佳的聯(lián)發(fā)科動(dòng)蕩連連。其無線通信事業(yè)部門總經(jīng)理徐至強(qiáng)已經(jīng)淡出一線工作,轉(zhuǎn)任顧問。緊接著,聯(lián)發(fā)科CFO喻銘鐸掛印離去。
力求挽回頹勢
蔡明介看在眼里、急在心里。
為了挽回頹勢,已經(jīng)退居幕后的聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介不得不再次出山,重掌第一線的手機(jī)部門,并在運(yùn)營商和終端廠商之間來回奔波。
在聯(lián)發(fā)科公司內(nèi)部會(huì)議上蔡明介表示,聯(lián)發(fā)科已完成移動(dòng)設(shè)備、數(shù)字家庭和固網(wǎng)布局,將向3G、4G邁進(jìn),而山寨機(jī)已成過去式?!斑^去聯(lián)發(fā)科在2G芯片很成功,但在3G領(lǐng)域需要加快速度?!彼钩?。
“我們最大的目標(biāo)就是在智能手機(jī)領(lǐng)域占據(jù)一定的份額,在主流的3.5G產(chǎn)品上希望到今年年底有些客戶達(dá)到量產(chǎn),明年我們希望市場份額再大些。預(yù)計(jì)2011年智能手機(jī)芯片出貨量將超過1000萬顆?!敝x清江在媒體面前立下誓言。
在大力拓展3G市場的同時(shí),聯(lián)發(fā)科還推出“類智能手機(jī)平臺”以鞏固2G市場地位。
今年6月,聯(lián)發(fā)科推出針對2.75G市場的MRE中間件平臺,為非智能手機(jī)提供互聯(lián)網(wǎng)瀏覽能力和應(yīng)用擴(kuò)展能力。
“雖然目前3G智能手機(jī)很熱,但從目前市場上看,功能手機(jī)的份額遠(yuǎn)超智能手機(jī)。而聯(lián)發(fā)科所推的最新產(chǎn)品解決方案,將為功能手機(jī)提供包括用戶接口、上網(wǎng)、大屏全觸控、軟件下載等智能手機(jī)操作體驗(yàn),將功能手機(jī)變成類智能手機(jī)。”謝清江表示。
蔡明介的布局還不僅如此,他更愿意“賭未來”,期望在4G時(shí)代徹底翻盤。
“在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快點(diǎn)到來。聯(lián)發(fā)科會(huì)力保2G市場,擴(kuò)大占有率,在LTE市場再?zèng)Q一勝負(fù)?!盜C領(lǐng)域資深人士孫昌旭認(rèn)為。
好消息是中國移動(dòng)更加期盼LTE時(shí)代的到來。目前的中國移動(dòng),在3G時(shí)代處于競爭劣勢,所以其非常希望加快4G的進(jìn)程。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科已成功研制了首款TD-LTE制式的手機(jī)終端,供中國移動(dòng)測試之用。
然而,聯(lián)發(fā)科通往4G的道路并不會(huì)一帆風(fēng)順。
“TD—LTE必須向下兼容TD—SCDMA,而展訊在TD上有很強(qiáng)的技術(shù)積累,做了40納米之后,其也將會(huì)有成本優(yōu)勢。”王陽表示,聯(lián)發(fā)科的競爭對手還將包括聯(lián)芯科技、華為和中興以及高通等大玩家,它們在政府關(guān)系和技術(shù)上都強(qiáng)于聯(lián)發(fā)科。
業(yè)內(nèi)分析人士預(yù)計(jì),聯(lián)發(fā)科3G芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)要等到明年,而TD—LTE大規(guī)模商用為時(shí)尚早。因此,聯(lián)發(fā)科接下來幾個(gè)季度的業(yè)績預(yù)期并不樂觀。
而占到聯(lián)發(fā)科近70%左右的營收的2G芯片業(yè)務(wù)還將持續(xù)受到展訊和晨星等廠商的蠶食。展訊董事長兼CEO李力游對時(shí)代周報(bào)透露,“今年1月展訊推出了全球首個(gè)商用的40納米TD-SCDMA芯片,而到明年夏天展訊從2.5G到3G、4G,從超低端、低端、高端、功能機(jī)到智能機(jī),所有全線產(chǎn)品都將進(jìn)入40納米時(shí)代,都是單芯片,將全線領(lǐng)先競爭對手?!?
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