關(guān)鍵字： 陶氏電子材料 臺積電杰出供貨商獎 陶氏化學(xué)公司（NYSE: DOW）旗下的陶氏電子材料事業(yè)群今日宣布，其榮獲由臺灣集成電路制造股份有限公司（臺積電）頒發(fā)的 2011 年杰出供貨商獎，此項殊榮象征臺積電高度認(rèn)同陶氏電子材料事業(yè)群過去一年里，在開發(fā)和供應(yīng)化學(xué)機(jī)械拋光 (CMP) 耗材方面的出色表現(xiàn)。 
      臺積電12 月 2 日于臺灣新竹舉行供應(yīng)鏈管理論壇，會中除了認(rèn)可供貨商的支持與貢獻(xiàn)外，亦表揚過去一年里表現(xiàn)最為優(yōu)異的杰出供貨商。其中陶氏電子材料事業(yè)群獲此殊榮，由出席論壇的陶氏電子材料事業(yè)群集團(tuán)副總裁 Dominic Yang代表領(lǐng)獎。

      “陶氏電子材料事業(yè)群秉持全方位支持客戶的理念，使我們得以快速響應(yīng)客戶訴求，并提供最佳服務(wù)和技術(shù)支持，”Yang 表示?！斑@個獎項鞏固了我們與臺積電緊密的合作關(guān)系，同時我們承諾，未來將運用我們領(lǐng)先業(yè)界的 CMP 技術(shù)強(qiáng)化半導(dǎo)體制程業(yè)務(wù)?！?

      臺積電從產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品成本、按時交付和永續(xù)發(fā)展等多個構(gòu)面對其供貨商進(jìn)行全面評比，陶氏化學(xué)的獲獎，彰顯出陶氏電子材料事業(yè)群已成功滿足臺積電對創(chuàng)新、新技術(shù)材料開發(fā)和密切合作等多方面之需求。
      Yang 表示“隨著集成電路制造商將目光轉(zhuǎn)向下一代微縮技術(shù)，我們的 CMP 研磨墊和研磨液將為業(yè)界提供獨有的 CMP 平臺，以性能更高、更小巧的耗材，滿足當(dāng)前與下世代制造業(yè)應(yīng)用?！?BR>