盡管整個半導體產(chǎn)業(yè)還處于修生養(yǎng)息階段，大環(huán)境不是很好，還在緩慢調(diào)整，但是隨著蘋果iPad和iPhone所引領的智能手機與平板電腦的熱銷，使用智能芯片的數(shù)量不斷增加。此外超薄Ultrabook在市場表現(xiàn)出盎然生機，使得今年半導體代工產(chǎn)業(yè)有望扭轉(zhuǎn)2011年的頹勢，實現(xiàn)大幅度的增長。

2012年純代工廠商的營業(yè)收入預計將增長到296億美元，比2011年的265億美元勁增12%。這種增長速度將高于整體半導體產(chǎn)業(yè)，預計 2012年半導體整體營業(yè)收入僅增長4%至3240億美元。從第一季度末開始，代工廠商開始看到需求穩(wěn)步增長，預計營業(yè)收入將在傳統(tǒng)的旺季第三季度達到頂點。

與2011年的3%增幅相比，今年的快速增長之勢顯然是非常明顯的改善。2010年營業(yè)收入大增45%，隨后發(fā)生衰退，2011年增長放緩。但與去年突然放緩的情況不同，未來幾年半導體代工營業(yè)收入仍將保持強勁增長。明年營業(yè)收入將再增14%，達到336億美元，2014和2015年將保持兩位數(shù)的增速。

盡管目前半導體市場普遍彌漫著樂觀氣氛，但仍然面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。

IHSiSuppli公司認為，2012年面臨的最關鍵問題仍將是全球經(jīng)濟形勢。盡管美國和歐元區(qū)部分國家的情況開始改善，但各經(jīng)濟體的增長仍可能出現(xiàn)停滯，這要看原油價格的變動情況。目前能源價格已經(jīng)處于高位，如果中東緊張局勢不能得到解決，原油價格可能會失控。

目前，庫存也是整個供應鏈所擔憂的主要問題。例如，因為知道總體產(chǎn)能仍然多于需求，所以廠商仍然等到最后一刻才發(fā)出訂單。還需要削減多少庫存，仍然有待觀察。這主要取決于技術與產(chǎn)品創(chuàng)新，而不是現(xiàn)有產(chǎn)品的供需調(diào)整。只有出現(xiàn)新的創(chuàng)新，才會刺激半導體需求增長。

代工廠商面臨的第三個挑戰(zhàn)與財務有關。2012年，預計廠商對于實際資本支出的態(tài)度將更加謹慎，盡管今年支出已經(jīng)預計會減少19%。由于競爭加劇，代工廠商將繼續(xù)面臨平均銷售價格(ASP)持續(xù)下滑的局面。（責編：葉松柏）