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[導(dǎo)讀]進(jìn)入2012年,智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)加劇。與功能機(jī)相比,智能機(jī)越來(lái)越呈現(xiàn)PC化趨勢(shì),在硬件性能的提速周期加快,基本做到了三個(gè)月一個(gè)產(chǎn)品周期。這種更新一方面固然是受摩爾定律的影響,另一方面也是因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)的加劇?!昂藨?zhàn)”

進(jìn)入2012年,智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)加劇。與功能機(jī)相比,智能機(jī)越來(lái)越呈現(xiàn)PC化趨勢(shì),在硬件性能的提速周期加快,基本做到了三個(gè)月一個(gè)產(chǎn)品周期。這種更新一方面固然是受摩爾定律的影響,另一方面也是因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)的加劇。

“核戰(zhàn)”加劇,2013成關(guān)鍵年

到目前為止,智能手機(jī)領(lǐng)域的玩家除了高通、MTK、TI、STE、Nvidia等第一梯隊(duì)外,還包括了Mavel、博通、瑞薩、聯(lián)芯、三星、Intel、展訊等“非主流”廠商。從目前來(lái)看,芯片廠商呈混戰(zhàn)之勢(shì),市場(chǎng)局勢(shì)并不明朗,高通雖然有3G專利的優(yōu)勢(shì),但仍然無(wú)法壓制住MTK等廠商的步伐。MTK近期發(fā)布其28納米四核產(chǎn)品MT658X及后續(xù)產(chǎn)品線,直接對(duì)抗高通雙核、四核產(chǎn)品線。據(jù)悉高通除了推出QRD壓制MTK中小客戶外,也在籌備推出EDGE芯片來(lái)打MT6513,現(xiàn)在看來(lái),MTK與高通已經(jīng)從低到高幾乎所有市場(chǎng)全面交火,競(jìng)爭(zhēng)慘烈。最終這場(chǎng)“核戰(zhàn)”要想真正分出勝負(fù),可能要到2013年下旬。

競(jìng)爭(zhēng)的加劇讓200美元以下智能機(jī)主流配置上升到了1Gzh 雙核。摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師郭彥麟表示,聯(lián)發(fā)科已開始供貨華為、中興及摩托羅拉(Motorola)智能手機(jī)芯片MT6577,6月智能手機(jī)芯片營(yíng)收比重可達(dá)50%,比預(yù)定時(shí)間第4季提早達(dá)成。此外,聯(lián)發(fā)科與TCL也有5款新機(jī)正在合作開發(fā)階段,全球前10大手機(jī)品牌中,已有4家為其客戶。摩根大通證劵指出,上半年出貨給中國(guó)手機(jī)廠商的芯片數(shù)量達(dá)7500-8000萬(wàn)組,而MTK6月智能手機(jī)芯片出貨為800萬(wàn),也是首次超越高通在中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)。盡管高通與MTK殺得兩敗俱傷,但高通還有QTL收入,還有高價(jià)的LTE 9系列,9系列已經(jīng)被采用到iphone5中,預(yù)計(jì)明年出貨接近3億套。

智能手機(jī)“核戰(zhàn)”升級(jí),<strong><strong>小米</strong></strong>或成犧牲品
部分智能機(jī)芯片廠商RoadMap

智能手機(jī)“核戰(zhàn)”升級(jí),小米或成犧牲品

部分智能機(jī)芯片廠商RoadMap

智能手機(jī)“核戰(zhàn)”升級(jí),小米或成犧牲品

部分智能機(jī)芯片廠商RoadMap

產(chǎn)能不足造成套片缺貨

在產(chǎn)品升級(jí)周期加快的情況下,一則消息給手機(jī)廠商潑了冷水。7月12日,來(lái)自手機(jī)芯片供應(yīng)鏈的消息顯示,聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻(RF)芯片缺貨,導(dǎo)致熱賣的智能手機(jī)芯片出貨受阻,缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科此前并未預(yù)期較低端的RF芯片的需求量大增,隨著客戶端訂單涌進(jìn),聯(lián)發(fā)科庫(kù)存無(wú)法滿足需求,相關(guān)芯片嚴(yán)重缺貨,現(xiàn)已緊急向臺(tái)積電追加訂單。有意思的是,聯(lián)發(fā)科預(yù)估2012年3G手機(jī)解決方案出貨量預(yù)計(jì)可達(dá)7500萬(wàn)臺(tái),比此前預(yù)計(jì)的5000萬(wàn)臺(tái)暴增50%,其原因就在于高通新一代芯片解決方案受臺(tái)積電拖累產(chǎn)能不足,以至于其大客戶華為和中興已將部分訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科方案。據(jù)悉,高通的芯片短缺,主要原因是蘋果提早下大量訂單、其他手機(jī)代工廠搶購(gòu)處理器,這些智能手機(jī)廠商都擔(dān)心會(huì)在激烈的競(jìng)賽中落后于人。目前高通正與臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠商協(xié)力擴(kuò)大供應(yīng)量。

智能手機(jī)“核戰(zhàn)”升級(jí),小米或成犧牲品
MTK最新產(chǎn)品路線圖

而由于28nm產(chǎn)能被高通、Nvidia等公司占據(jù),MTK658X、8320兩款28nm芯片也將面臨產(chǎn)能問(wèn)題。金立副總裁盧偉冰對(duì)此表示,此次事件表面看起來(lái)是聯(lián)發(fā)科缺貨,本質(zhì)還是國(guó)際大廠尤其蘋果的產(chǎn)能壟斷,是智能手機(jī)生態(tài)鏈的競(jìng)爭(zhēng)。

MTK缺貨給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊的智能機(jī)帶來(lái)機(jī)會(huì),8810的軟件已相對(duì)穩(wěn)定,再加上MTK的6513、6515M、6626要缺貨到9月。6月上海IDH華勤搭載SC8810的TD20出貨200多K;這僅僅是一家IDH的出貨量。這兩個(gè)月是展訊超越MTK市場(chǎng)份額絕佳機(jī)會(huì)。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前對(duì)媒體表示,臺(tái)積電28納米制程需求并未變?nèi)?,?季產(chǎn)能仍將吃緊,預(yù)期第4季產(chǎn)能才能接近市場(chǎng)需求。盡管臺(tái)積電已經(jīng)大力投入18英寸晶圓廠的建設(shè),但張忠謀表示,18寸晶圓廠,是非常大的工程,目前全球半導(dǎo)體業(yè),只有臺(tái)積電、英特爾及三星三家公司投入,只是目前技術(shù)絕對(duì)還沒(méi)成熟,未來(lái)4至5年仍有很多挑戰(zhàn)。同時(shí),聯(lián)電也于5月份發(fā)布計(jì)劃,未來(lái)幾年投資80億美元,在臺(tái)灣地區(qū)南部建新的芯片廠,生產(chǎn)先進(jìn)的28納米和20納米技術(shù)生產(chǎn)芯片,新工廠將在2013年下半年投產(chǎn),月產(chǎn)能為50000片12英寸晶圓。

四核普及問(wèn)題重重,小米二代或成犧牲品

對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō),隨著智能手機(jī)機(jī)海戰(zhàn)術(shù)、人海戰(zhàn)術(shù)失效,產(chǎn)品周期變短,供應(yīng)鏈管理變得關(guān)鍵。元器件成本降價(jià)過(guò)快,庫(kù)存跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)成為毒藥,前面掙得錢不如后面賠的多。恐龍、大象如果不會(huì)跳舞,會(huì)一夜倒掉,行業(yè)進(jìn)入快魚吃慢魚階段。越大越有問(wèn)題,產(chǎn)品周期管理、低成本運(yùn)營(yíng)成了核心競(jìng)爭(zhēng)力。

芯片產(chǎn)能緊張和周期的縮短,第一個(gè)受害者可能是定位于“發(fā)燒友”手機(jī)的小米。據(jù)了解,米2的主芯片由于蘋果占用了高通產(chǎn)能現(xiàn)在不能用8960,無(wú)法及時(shí)出貨貨,被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手搶占了先機(jī)。這也是小米在布局Roadmap時(shí)沒(méi)有從供應(yīng)鏈上考慮周全的地方。

另一方面,業(yè)界傳言小米為了保持其“發(fā)燒友”地位,可能強(qiáng)行使用APQ8064四核芯片來(lái)做小米二代,而它將面臨的最大問(wèn)題將是功耗和發(fā)熱。據(jù)了解,目前已出貨的四核手機(jī)全部過(guò)熱(高達(dá)43°C)。高通8064發(fā)熱將更嚴(yán)重。此外,高通S4Prime專為智能型電視設(shè)計(jì),采用了4核1.5GHz MPQ 8064CPU和Adreno320GPU;因?yàn)檫@個(gè)平臺(tái)本來(lái)是為TV和PAD設(shè)計(jì)的,散熱面積有所不同。小米2代如果8月要上四核,將會(huì)面臨極大困難,光電源管理就是一個(gè)難題。筆者猜測(cè),這可能也是目前為止包括HTC在內(nèi)的四核手機(jī)均沒(méi)有嘗試此平臺(tái)的原因。雖然據(jù)傳Sony已經(jīng)開始測(cè)試8064手機(jī),但小米在硬件技術(shù)上顯然無(wú)法同Sony相比,同時(shí)也缺乏有效的高分子吸熱導(dǎo)熱技術(shù)。[!--empirenews.page--]

筆者認(rèn)為,對(duì)最先進(jìn)的硬件進(jìn)行堆砌來(lái)實(shí)現(xiàn)所謂“發(fā)燒友”的概念,本身就是偽命題。首先硬件堆砌不等于良好的用戶體驗(yàn),這一點(diǎn)已經(jīng)有很多案例可以證明;第二對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠商來(lái)說(shuō),要保持硬件在同一時(shí)間點(diǎn)上的領(lǐng)先本來(lái)就不現(xiàn)實(shí),這需要強(qiáng)大的供應(yīng)鏈管控能力。遇到蘋果和三星的檔期,其它的廠商只有乖乖讓路的份。這一點(diǎn)許多國(guó)產(chǎn)廠商已經(jīng)吃過(guò)苦頭了。小米不是第一個(gè),也絕對(duì)不是最后一個(gè);第三,就算是硬件能做到極致,在價(jià)格上也無(wú)法超越蘋果的價(jià)格天花板。綜上所述,小米未來(lái)如果不放棄“發(fā)燒友”的定位,重新定義產(chǎn)品,前路將非常艱難!
<strong><strong>智能手機(jī)</strong></strong>“核戰(zhàn)”升級(jí),<strong><strong>小米</strong></strong>或成犧牲品

高通Snapdragon S4分為四個(gè)產(chǎn)品系列

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