在聯(lián)發(fā)科新一代雙核MT6572及改版后4核MT6589T接連在第3季初就領先報出銷售佳音后，隨著大陸品牌手機客戶對聯(lián)發(fā)科手機芯片接受度持續(xù)大增，加上Android系統(tǒng)于其他新興國家中、低價智能手機市占率也節(jié)節(jié)高升，依賴的同樣是聯(lián)發(fā)科手機芯片的強大競爭力。

面對聯(lián)發(fā)科在2013年下半尚有新一代4核MT6582及全球獨一無二的8核MT6592芯片解決方案將接連問世后，近期臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈已傳出聯(lián)發(fā)科急單聲聲催的消息，包括臺積電、日月光、硅品、硅格及京元電都可望坐分一杯羹。

產(chǎn)業(yè)界人士表示，聯(lián)發(fā)科短期雙核及4核手機芯片熱賣的消息已不再是新聞，甚至深圳一帶還頻頻傳出缺貨警訊，所幸聯(lián)發(fā)科內(nèi)部在有提前準備下，預期欠缺客戶的芯片訂單，最晚在9月就可完全滿足客戶。

從聯(lián)發(fā)科內(nèi)部自評7月業(yè)績提前一步寫下單月新臺幣132.18億元歷史次高水準的動作，DIGITIMES Research認為可能與公司智能手機芯片市占率在大陸及新興國家市場再次獲得提升的 現(xiàn)象有關，否則從大環(huán)境來看，自家手機芯片產(chǎn)品線沒什么獨樹一格的條件。當然，新一代雙核及4核手機芯片的熱銷也幫上大忙。

就在聯(lián)發(fā)科體認到自家智能手機芯片解決方案市占率在第3季可望再上爬一、二個臺階，加上新的雙核MT6572、4核MT6582及8核MT6592手機芯片，都采取腳位相容 (Pin to Pin)的設計，方便終端手機品牌廠商隨時升級智能手機新品，亦可有效控制庫存水準下，聯(lián)發(fā)科在7月智能手機芯片銷售量再次突破上半年單月逾 2,000萬顆高峰水準，并觀察后勢仍是欲罷不能后，內(nèi)部生產(chǎn)單位已緊急啟動增產(chǎn)計畫，紛紛向上游晶圓代工及下游封測廠商求援，成為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)第3季旺季不旺氛圍中的一大異類。