其實(shí)不管是傳統(tǒng)PC的芯片產(chǎn)業(yè)，還是以智能手機(jī)和平板電腦為代表的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)新芯片，都是有共性的一面。從高通看，其除了購買ARM的指令集授權(quán)外，架構(gòu)還是依靠自己的創(chuàng)新，例如業(yè)內(nèi)熟知的Krait，此外就是制程。這與英特爾在PC芯片領(lǐng)域采用的Tick-Tock（鐘擺模式）頗為類似，即微架構(gòu)和制程每年的交替更新。

由于架構(gòu)的不同，X86的天然優(yōu)勢(shì)在性能強(qiáng)，而ARM架構(gòu)的長處是功耗低，而從高通和英特爾創(chuàng)新和發(fā)展方式看，雙方卻是殊途同歸，即以微架構(gòu)創(chuàng)新和制程的演進(jìn)，來彌補(bǔ)自身的短板。既然英特爾的X86架構(gòu)有天然的性能優(yōu)勢(shì)，又何苦放棄自己的架構(gòu)去采用ARM架構(gòu)呢？如果真是這樣的話，英特爾進(jìn)入智能手機(jī)的成本和代價(jià)會(huì)更高，畢竟高通在相同的架構(gòu)上已經(jīng)走得很遠(yuǎn)，如果英特爾未來在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)采用ARM架構(gòu)，無異于從零的追趕。

既然大的戰(zhàn)略方向沒有改變，那么隨著而來就是英特爾在制程和微架構(gòu)創(chuàng)新上與高通的博弈。從目前智能手機(jī)中已量化生產(chǎn)的芯片看，高通頂級(jí)為采用28納米制程Krait架構(gòu)（最高相當(dāng)于ARM最新的Cortex-A15架構(gòu)）的S4驍龍系列芯片，均為雙核和四核版本；而英特爾主要是32納米制程Medfield架構(gòu)（不輸于ARM的Cortex-A9架構(gòu)）的Atom系列芯片，目前僅有單核版本。

至少目前英特爾是落后于高通的，當(dāng)然這也在情理之中，畢竟英特爾是后來者和追趕者。不過英特爾在此階段采取了通過加大主頻和獨(dú)有的超線程技術(shù)的折衷方法，所以到實(shí)際產(chǎn)品中，其與高通的差距并非理論上那么大，但基本秒殺了ARM陣營其他對(duì)手的雙核芯片，甚至某些廠商的四核芯片。

從未來的發(fā)展看，明年英特爾會(huì)將Atom系列芯片制程從32納米提升到22納米，并可能會(huì)采用3-D三柵極晶體管技術(shù)，屆時(shí)與高通的差距會(huì)進(jìn)一步縮小，但已具備與ARM陣營中其他對(duì)手爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額的實(shí)力。而到了2014年或2015年，隨著英特爾14納米制程的采用及架構(gòu)的更新，其將具備與高通比肩的實(shí)力。前提是高通會(huì)采用同等的制程技術(shù)和更新的Krait架構(gòu)。否則英特爾超越高通的可能性不是不存在。

不過移動(dòng)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)遠(yuǎn)非單純應(yīng)用處理器（CPU、GPU等）的競(jìng)爭(zhēng)，它還是DSP、通信芯片等整合SoC實(shí)力的較量，從這點(diǎn)上看，英特爾與高通相比還有不小的差距，這需要時(shí)間來彌補(bǔ)。

綜上所述，筆者認(rèn)為，歐德寧的提前退休，并非外界所言的英特爾戰(zhàn)略要發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，甚至什么歐德寧在移動(dòng)領(lǐng)域的失誤，恰恰相反，歐德寧在任時(shí)制訂的防守（超極本重振和延續(xù)PC產(chǎn)業(yè)的增長，這是保證不輸?shù)暮诵模┖瓦M(jìn)攻戰(zhàn)略（進(jìn)入智能手機(jī)）是符合英特爾客觀實(shí)際的最適合的一種選擇，除非他的繼任者有更佳的選擇，否則不要僅因?yàn)橥饨绲膲毫洼p易，甚至激進(jìn)地改變最適合自己發(fā)展的戰(zhàn)略，那對(duì)于后歐德寧時(shí)代的英特爾才是最危險(xiǎn)的。

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