21ic電子網(wǎng)，隨著智能手機(jī)的集成度越來越高，電子元件的性能越來越強(qiáng)，手機(jī)的發(fā)熱現(xiàn)象越發(fā)普遍，一旦運(yùn)行大型 3D 游戲或大量圖形處理任務(wù)時，手機(jī)甚至開始發(fā)燙。

體積的限制決定了手機(jī)不可能像 PC 一樣使用風(fēng)扇等主動散熱方式，目前大多借助石墨散熱片、主板的金屬罩等被動散熱方式。

DigiTimes 的報(bào)道稱，液冷技術(shù)即將應(yīng)用于智能手機(jī)設(shè)備中，蘋果、三星和 HTC 將考慮在未來的設(shè)備中采用這種技術(shù)，采用液冷技術(shù)的樣機(jī)最早將于今年第四季度面世。

液冷又稱水冷，它是以單相液體作為冷卻介質(zhì)的一種散熱方式，利用在管道中流動的少量液體，從而帶走重要元器件產(chǎn)生的熱量。一般情況下，液冷技術(shù)只應(yīng)用于依靠風(fēng)扇難以散熱的高端游戲計(jì)算機(jī)。

事實(shí)上，液冷技術(shù)首次應(yīng)用于智能手機(jī)源于上個月日本手機(jī)廠商 NEC 推出的一部女性手機(jī)——Medias 06 E。這部手機(jī)的 CPU 散熱片上設(shè)計(jì)了一根液冷散熱導(dǎo)管，這根熱導(dǎo)管和處于主板平行位置的石墨散熱片充分結(jié)合，能迅速將 CPU 產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至聚碳酸酯外殼上。NEC 表示，散熱導(dǎo)管的形狀是經(jīng)過多次試驗(yàn)后得出的。

液冷技術(shù)有望成為未來智能手機(jī)散熱的主流技術(shù)。盡管幾大巨頭都已在嘗試將這一技術(shù)應(yīng)用于智能手機(jī)，市場上也不乏這類技術(shù)的參與者，比如日本 Furukawa 電子，臺灣 Chaun-Choung 科技等，它們正在研發(fā) 0.6mm 的散熱導(dǎo)管，不過 DigiTimes 稱，液冷技術(shù)目前的良品率僅有 30%，因此在今年我們可能不會看到這一技術(shù)的廣泛應(yīng)用。