2005年3月25日下午，華碩旗下子公司景碩科技總經(jīng)理郭明棟與臺(tái)郡科技總經(jīng)理?xiàng)畹聞儆谂_(tái)灣證交所召開(kāi)重大訊息記者會(huì)，宣布兩家公司將進(jìn)行合并，景碩為存續(xù)公司，換股比例為臺(tái)郡2.4股換發(fā)景碩1股。隨即景碩股價(jià)回升至60元，合并效應(yīng)立顯。

    此結(jié)果令業(yè)界大跌眼鏡，因?yàn)榇饲昂袈暽醺叩拇召?gòu)公司名單中根本就沒(méi)有臺(tái)郡科技。

    據(jù)悉，自幾周前華碩高層宣布將進(jìn)行并購(gòu)之后，業(yè)界就紛紛猜測(cè)誰(shuí)將是“華碩新娘”，從系統(tǒng)廠緯創(chuàng)、華宇、藍(lán)天，到網(wǎng)通廠亞旭、建漢、正文、居易，乃至零組件廠商立锜、機(jī)殼廠華孚等無(wú)所不包，盡管這些廠商都矢口否認(rèn)，但是卻無(wú)一例外的“沾光漲?！?，由此可見(jiàn)華碩招牌的魅力有多厲害。

    因景碩為以IC載板廠商合并臺(tái)郡的軟板業(yè)務(wù)，產(chǎn)品屬性有點(diǎn)差距，也出乎市場(chǎng)預(yù)期；郭明棟表示，在可攜式電子產(chǎn)品如NB、LCD監(jiān)視器、手機(jī)、PDP、及3C消費(fèi)性等高科技產(chǎn)品快速成長(zhǎng)，對(duì)軟板的下游應(yīng)用產(chǎn)品更加廣泛，需求日愈擴(kuò)大。透過(guò)景碩高階載板技術(shù)與臺(tái)郡軟板技術(shù)整合，將可加速高階新產(chǎn)品研發(fā)。

    郭明棟表示，景碩將提供多項(xiàng)載板技術(shù)提供軟板布局，開(kāi)發(fā)生產(chǎn)HDI的RF或多層COB等高階軟板、軟性載板、高階多層軟板、軟硬結(jié)合板及 COF等，目前臺(tái)灣此類高階 HDI軟板皆仰賴自日本進(jìn)口，未來(lái)則與之競(jìng)爭(zhēng)。

    此外，郭明棟強(qiáng)調(diào)景碩尚未至大陸布局，臺(tái)郡則有 3 處生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，以昆山廠最大，在大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)已起來(lái)，在封測(cè)市場(chǎng)布局上，將縮短景碩2年時(shí)效。且臺(tái)郡客戶50%為日本廠商，景碩70%以上為歐美廠商，景碩可加速開(kāi)發(fā)日本市場(chǎng)，臺(tái)郡軟板也可加強(qiáng)歐美市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)。

    郭明棟樂(lè)觀預(yù)期，今年下半年合并后雙方就可顯現(xiàn) 1加1等于2的效益，明年更可能是1加1等于3。他指出，第 1季載板業(yè)務(wù)雖然持平，預(yù)計(jì)2、3季將逐季明顯成長(zhǎng)，市場(chǎng)需求將增長(zhǎng) 20%以上。而臺(tái)郡下半年也有相當(dāng)幅度成長(zhǎng)，并非藉合并造成營(yíng)運(yùn)面成長(zhǎng)。

景碩科技簡(jiǎn)介：

景碩科技為華碩計(jì)算機(jī)、廣達(dá)計(jì)算機(jī)等投資設(shè)立，華碩為最大股東，主力業(yè)務(wù)為 BGA、覆晶基板，經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)總經(jīng)理郭文棟原為耀文總經(jīng)理，熟悉 PCB生產(chǎn)業(yè)務(wù)。