超微第2季將正式推出AMD 890/880系列北橋芯片，并搭配SB810/850新版南橋芯片，用來搭配最新6核心處理器Thuban及4核心處理器Propus，搶在6月臺北國際計算機展（Computex）中，翻新桌上型計算機平臺。超微除了2月已在臺積電投片AMD 890系列及SB850芯片組，4月也將增加AMD 880及SB810的投片，超微將成為臺積電（2330）55奈米最重要客戶之一，后段封測廠日月光（2311）也同樣受惠。

超微預計在今年臺北國際計算機展中，翻新桌上型計算機平臺，包括將針對高階市場推出Leo平臺，該平臺包括了最新45奈米6核心處理器Thuban，以及AMD 890GX/890FX等北橋芯片，并搭配SB850南橋芯片。而針對主流市場，超微將推出新版Dorado平臺，包括了45奈米4核心處理器Propus，搭配AMD 880G北橋芯片及SB810南橋芯片。
超微日前已宣布推出Thuban及Propus處理器，第2季起將開始出貨給ODM/OEM廠，日前也已宣布推出AMD 890系列芯片組。而根據(jù)超微的規(guī)畫，AMD 890GX/890FX等兩款北橋芯片，及SB850南橋芯片，已自2月起在臺積電以55奈米制程投片，至于AMD 880G北橋芯片及SB810南橋芯片，則會在4月起開始在臺積電量產(chǎn)投片，同樣采用55奈米制程。
由于超微的桌上型計算機平臺化策略十分成功，獲得不少ODM/OEM廠的訂單，也因為價格便宜，未來Leo平臺將會搭載新版支持DirectX11的繪圖芯片，因此在新興市場的銷售成績十分不錯。所以，超微第2季擴大對臺積電55奈米下單生產(chǎn)芯片組，也讓臺積電第2季12吋廠利用率持續(xù)滿載，當然后段封測代工廠日月光也同步受惠。