連于慧／臺北 日本311強(qiáng)震已發(fā)生超過1個半月，市場都引頸期盼晶圓雙雄于日震過后，對于全球半導(dǎo)體的看法將會如何改變，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，原本市場預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體成長幅度約在5~10%，因?yàn)槿毡镜卣鹨蛩兀赡軙滦拗恋蜆?biāo)的5%附近，且對于整體第2季營運(yùn)看法和預(yù)估，也較原本保守許多。

孫世偉指出，目前晶圓代工客戶受到日本地震影響的后續(xù)效應(yīng)相當(dāng)復(fù)雜，有些客戶因此提前建立庫存，但相反地也有些客戶因?yàn)閾?dān)心終端產(chǎn)品零組件缺貨，因此對于拉庫存動作踩煞車，這兩種情況目前都持續(xù)發(fā)生中，預(yù)計(jì)再過1個月情況會較明朗，約莫在5月中至5月底左右，也因此，聯(lián)電對第2季營收與獲利因此較先前預(yù)估保守。

根據(jù)聯(lián)電預(yù)估的第2季財(cái)測中，平均售價(jià)(ASP)和出貨量為持平，產(chǎn)能利用率為85%，毛利率約落在21~25%。

在矽晶圓缺貨問題上，孫世偉也表示，公司沒有缺貨或斷鏈問題，所需的原物料和設(shè)備零配件供應(yīng)無虞，且聯(lián)電在地震期間也盡力幫助受損的供應(yīng)商和友廠，提供所需原物料，協(xié)助合作伙伴盡速復(fù)工。

再者，聯(lián)電位于日本館山的UMCJ晶圓廠也已恢復(fù)生產(chǎn)，此座8吋晶圓廠單月產(chǎn)能約2.2萬片，目前產(chǎn)能利用率并未滿? ?C

資本支出方面，孫世偉強(qiáng)調(diào)，聯(lián)電這幾年在資本支出規(guī)劃上都相當(dāng)節(jié)制，并未參與軍備競賽，一直都按照自己的腳步來規(guī)劃資本支出，預(yù)估2011年資本支出約18億美元，其中12吋晶圓廠花費(fèi)比重約87%，8吋晶圓= 比重約13%，多數(shù)資本支出都以40奈米和28奈米制程為主。

孫世偉也表示，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍存在許多不確定因素，包括整體供應(yīng)鏈回復(fù)狀況、新興市場通貨膨脹問題、歐洲主權(quán)債信及美國量化寬松退場時(shí)程等，這些因素都可能影響下半年景氣及營運(yùn)，但聯(lián)電對于未來晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍是樂觀看待，且為確保公司核心競爭力，先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能仍按原訂計(jì)劃進(jìn)行。