陳俊達(dá)進(jìn)一步指出，透過(guò)材料與半導(dǎo)體制程技術(shù)搭配與結(jié)合，已是產(chǎn)業(yè)持續(xù)精進(jìn)的主要?jiǎng)恿Γ缃逵上冗M(jìn)化學(xué)機(jī)械研磨墊與研磨液為晶圓進(jìn)行高效率拋光，將有助提升制造良率，且花費(fèi)金額亦比造價(jià)不菲的半導(dǎo)體設(shè)備便宜許多，可顯著降低生產(chǎn)成本。

為因應(yīng)此一市場(chǎng)需求，陶氏化學(xué)運(yùn)用高分子聚合物領(lǐng)域的專業(yè)，開(kāi)發(fā)出全新研磨墊產(chǎn)品--IKONIC，可降低晶圓瑕疵率、并提升研磨墊與設(shè)備使用壽命。此一研磨墊亦支援包括銅(Cu)、鎢(W)、介電質(zhì)層(ILD)、淺溝渠隔離(STI)等多項(xiàng)半導(dǎo)體制程，其材質(zhì)結(jié)合獨(dú)特的化學(xué)特性與特定范圍的硬度和孔隙率，可提升研磨墊的使用效益。

此外，IKONIC研磨墊的設(shè)計(jì)還能大幅降低瑕疵率，以達(dá)到更高的晶圓良率，并透過(guò)上述特性延長(zhǎng)研磨墊與設(shè)備的使用壽命，同時(shí)滿足化學(xué)機(jī)械研磨墊在制程上的移除率要求，進(jìn)而提高晶圓產(chǎn)能效率。

事實(shí)上，陶氏化學(xué)研磨墊產(chǎn)品針對(duì)客戶需求，迄今已經(jīng)歷IC1000、V??ISIONPAD與IKONIC等三個(gè)階段；而IKONIC除了是專門(mén)針對(duì)28、20奈米所研發(fā)的產(chǎn)品外，不同于之前系列的研磨墊，IKONIC為可調(diào)試的平臺(tái)，能針對(duì)每間晶圓制造業(yè)者對(duì)先進(jìn)制程的不同需求，提供客制化的技術(shù)和服務(wù)，進(jìn)而提升生產(chǎn)良率。

據(jù)悉，目前IKONIC正處于測(cè)試階段，預(yù)計(jì)2013年第一季開(kāi)始量產(chǎn)。未來(lái)包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、三星(Samsung)等業(yè)者，皆可望借此新產(chǎn)品提升28奈米良率，而陶氏化學(xué)亦將持續(xù)提撥每年10%營(yíng)收做為持續(xù)研發(fā)下一代產(chǎn)品的資金，以瞄準(zhǔn)明年底20奈米量產(chǎn)后的市場(chǎng)商機(jī)。

根據(jù)SEMI協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣已成為全球半導(dǎo)體制造材料最大支出市場(chǎng)。截至現(xiàn)今，包含矽晶圓、光罩(Photomask)、濕制程化學(xué)藥品、化學(xué)機(jī)械研磨墊、研磨液、各類氣體與新興材料的總產(chǎn)值支出約為490億美元，至2013年可望成長(zhǎng)至510億美元，其中，2012年支出估計(jì)便已高達(dá)102.7億美元，顯見(jiàn)晶圓代工產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)材料的需求日漸高漲，而研磨墊市場(chǎng)規(guī)模也將持續(xù)擴(kuò)大。