進入Q2以來，智慧型手機、筆記型電腦大廠陸續(xù)展今年產品布局，對各種半導體元件的需求增溫，帶動封測廠廠訂單陸續(xù)回流。在邏輯IC、記憶體元件、射頻IC與MEMS元件等封測領域的各封測大廠4月營收，多較3月呈現(xiàn)溫和走高格局，龍頭日月光(2311)與矽品(2325)并持續(xù)看好Q2營收將較Q1走高的趨勢確立。
IC封測龍頭大廠日月光今年4月封測與材料營收為106.38億元，月增2.2%，年減1.1%。日月光強調，Q2產能供給緊俏，覆晶封裝(Flip Chip)、打線(wirebonding)的產能利用率將達85%以上的滿載水位，測試產能利用率也將從Q1的75%有所提升，預估Q2封測與材料出貨將季增15%。

而IC封測二哥矽品4月合并營收雖微幅月減1.9%至54.32億元，惟較去年同期則大增13.5%。矽品指出，智慧型手機與平板電腦出貨暢旺，帶動相關通訊應用IC的封測需求增加，預期Q2合并營收仍較Q1成長7%至11%，對單季成長持正面態(tài)度。
累計今年前4月，矽品合并營收為205.49億元，較去年同期成長6.7%。矽品今年以來累計營收的成長幅度，優(yōu)于日月光封測與材料營收年減4.2%的表現(xiàn)。
就記憶體封測領域而言，力成(6239)若不計入合并超豐(2441)帶來的貢獻，其本體4月營收為29.13億元，則較3月的28.84億元微幅增加1%；另一記憶體封測廠華東(8110)的4月營收為6.55億元，月增0.5%，年減3.2%。法人指出，記憶體供應鏈今年Q1受爾必達(916665)事件沖擊，惟此一效應可望逐漸淡去，讓記憶體封測業(yè)后續(xù)營運持穩(wěn)。
超豐今年4月營收為8.27億元，月增8.4%，透露出邏輯IC封測需求的回溫。力成4月合并總營收為37.4億元，月增29.7%，年增11.3%。累計今年前4月，力成合并營收為124.97億元，較去年同期下滑4.8%。
主要從事射頻(RF)元件封測的矽格(6257)、全智科(3559)今年4月營收也各有表現(xiàn)空間，矽格單月營收3.6億元，月增8.6%、與去年同期持平；全智科4月營收為9290萬元，月減1.7%，但較去年同期成長近1成。法人看好，射頻元件今年在智慧型手機滲透率增，并進一步往4G LTE規(guī)格遷移的趨勢，將帶動矽格與全智科今年Q2營運往上，Q3更將浮現(xiàn)更強勁動能。
而類比IC、MCU與MEMS封裝廠菱生(2369)4月營收達5.41億元，月增9.5%、年增4.1%，成長動能鮮明，主要受益于電源晶片封測量的穩(wěn)定增加、而MEMS與光電元件等封測量則持穩(wěn)。累計今年前4月，菱生營收為18.23億元，年減幅度為12%。