移動(dòng)/穿戴式應(yīng)用點(diǎn)火,九軸MEMS單芯片需求揚(yáng)
意法半導(dǎo)體類比與微機(jī)電元件資深技術(shù)行銷工程師李炯毅表示,高階穿戴式電子產(chǎn)品和行動(dòng)裝置,將成為帶動(dòng)九軸MEMS單晶片需求逐年增長(zhǎng)的兩大主要?jiǎng)幽堋?br>意法半導(dǎo)體(ST)類比與微機(jī)電元件資深技術(shù)行銷工程師李炯毅表示,不少智慧眼鏡(Smart Glasses)、智慧手表(Smart Watch)及行動(dòng)醫(yī)療等穿戴式電子產(chǎn)品制造商,正大量采購(gòu)九軸MEMS單晶片,準(zhǔn)備于今年開(kāi)發(fā)出配備更多元化人機(jī)介面的終端裝置,以突顯產(chǎn)品的差異。
李炯毅進(jìn)一步指出,除Windows 8平板必須配備九軸MEMS動(dòng)作感測(cè)器外,Android智慧型手機(jī)和平板裝置,今年也將提高導(dǎo)入九軸MEMS單晶片的比重,以增加產(chǎn)品附加價(jià)值。
看準(zhǔn)穿戴式電子產(chǎn)品和行動(dòng)裝置搭載九軸MEMS單晶片的比重將快速攀升,應(yīng)美盛(InvenSense)、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾(Freescale)、Bosch Sensortec等MEMS供應(yīng)商已相繼展開(kāi)九軸單晶片產(chǎn)品部署;先前Google發(fā)表的第一代智慧眼鏡Google Glass中,即采用應(yīng)美盛九軸MEMS單晶片。
據(jù)了解,目前市面上九軸MEMS單晶片方案有兩種型式:其一系采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)整合一顆六軸和一顆三軸MEMS感測(cè)器,這類型方案由于生產(chǎn)技術(shù)較成熟,故相當(dāng)普遍。另一種,則是使用SiP技術(shù)整合三顆三軸MEMS感測(cè)器的方案,具備更小尺寸的優(yōu)勢(shì)。
李炯毅預(yù)期,至2014年,整合三顆三軸MEMS感測(cè)器的九軸單晶片方案開(kāi)發(fā)技術(shù)將更臻成熟,因此生產(chǎn)成本將可再下降,單價(jià)有機(jī)會(huì)較整合一顆六軸和一顆三軸感測(cè)器的九軸單晶片方案更低,屆時(shí)將可在穿戴式電子產(chǎn)品和行動(dòng)裝置市場(chǎng)大幅成長(zhǎng)。
此外,李炯毅透露,該公司正與Google洽談關(guān)于下一代作業(yè)系統(tǒng)版本的合作,預(yù)計(jì)Google下一代應(yīng)用于行動(dòng)裝置的作業(yè)系統(tǒng)版本,將助力九軸MEMS單晶片在行動(dòng)裝置的市場(chǎng)版圖急速擴(kuò)張。
然而,李炯毅強(qiáng)調(diào),九軸MEMS單晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)力道雖然強(qiáng)勁,但僅局限在高階行動(dòng)裝置市場(chǎng),因此2014年六軸MEMS感測(cè)器仍將是市場(chǎng)大宗。