《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》解讀
時(shí)間：2012-02-28 10:34:14
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集成電路產(chǎn)業(yè)
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[導(dǎo)讀]集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐。2011年12月
集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐。2011年12月，工業(yè)和信息化部正式發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(工信部規(guī)[2011]565號(hào))，作為行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件。
深刻認(rèn)識(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)重要戰(zhàn)略地位
國(guó)際金融危機(jī)后，世界各國(guó)都在努力探尋經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型之路，加快培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)在后危機(jī)時(shí)代的全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)具有極強(qiáng)的創(chuàng)新力和融合力，已經(jīng)滲透到工業(yè)生產(chǎn)、社會(huì)生活以及國(guó)防安全和信息安全的方方面面，其戰(zhàn)略地位進(jìn)一步凸顯。擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，是邁向創(chuàng)新型國(guó)家的重要標(biāo)志?！笆濉睍r(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期。著力轉(zhuǎn)變集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)是“十二五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心任務(wù)。
科學(xué)判斷和準(zhǔn)確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，編制好《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)，對(duì)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)全面、協(xié)調(diào)、可持續(xù)發(fā)展具有重要意義?！兑?guī)劃》的形成過程是深入調(diào)查、反復(fù)研究、不斷理清思路的過程，是科學(xué)決策、民主決策的過程，是集思廣益、統(tǒng)一思想、形成共識(shí)的過程。
認(rèn)真學(xué)習(xí)貫徹實(shí)施好規(guī)劃提出的各項(xiàng)任務(wù)措施
按照《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)“十二五”規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》的總體部署和要求，《規(guī)劃》的主要精神可以用“一、三、四、五、六”概括。
(一)貫徹一條主線
以《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年規(guī)劃綱要》和《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)“十二五”規(guī)劃》為統(tǒng)領(lǐng)，從服務(wù)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局出發(fā)，結(jié)合產(chǎn)業(yè)自身規(guī)律和實(shí)際需求，貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀，《規(guī)劃》確立了以“轉(zhuǎn)方式、調(diào)結(jié)構(gòu)”為主線的發(fā)展思路，堅(jiān)持“應(yīng)用牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、協(xié)調(diào)推進(jìn)、引領(lǐng)發(fā)展”的基本原則。
——堅(jiān)持應(yīng)用牽引體現(xiàn)了從打造芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈的目標(biāo)出發(fā)，以重大信息化推廣和重點(diǎn)整機(jī)需求為牽引，開發(fā)量大面廣和特色專用集成電路產(chǎn)品的發(fā)展路徑；
——堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)強(qiáng)調(diào)了以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、機(jī)制體制創(chuàng)新為動(dòng)力，突破一批共性關(guān)鍵技術(shù)；
——堅(jiān)持協(xié)調(diào)推進(jìn)突出了行業(yè)結(jié)構(gòu)、企業(yè)組織結(jié)構(gòu)、區(qū)域布局的調(diào)整優(yōu)化；
——堅(jiān)持引領(lǐng)發(fā)展明確把壯大規(guī)模與提升競(jìng)爭(zhēng)力結(jié)合起來(lái)，充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)和帶動(dòng)作用，推進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
(二)明確了三個(gè)基本目標(biāo)
規(guī)劃目標(biāo)是引導(dǎo)規(guī)劃實(shí)施和推動(dòng)規(guī)劃落實(shí)努力的重要方向。在參照“十一五”時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速、把握集成電路技術(shù)及國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上，《規(guī)劃》提出了“十二五”發(fā)展的三個(gè)基本目標(biāo)。
經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：到2015年，銷售收入達(dá)3300億元，年均增長(zhǎng)18%，滿足國(guó)內(nèi)近30%的市場(chǎng)需求。
結(jié)構(gòu)目標(biāo)：包括產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、企業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)。特別是突出了培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，到2015年，5～10家設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入超過20億元，1家企業(yè)進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前十位；1～2家芯片制造企業(yè)銷售收入超過200億元；2～3家封測(cè)企業(yè)銷售收入超過70億元。
創(chuàng)新目標(biāo)：參考國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，從完善產(chǎn)業(yè)鏈、形成產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)良性互動(dòng)和協(xié)調(diào)發(fā)展的目標(biāo)出發(fā)，制定了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、專用設(shè)備、儀器及材料等環(huán)節(jié)的技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)。
(三)提出了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四項(xiàng)主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)
《規(guī)劃》提出了四項(xiàng)主要任務(wù)、四項(xiàng)發(fā)展重點(diǎn)以及三個(gè)專欄(重大工程)。其中，主要任務(wù)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展共性、關(guān)鍵內(nèi)容的凝練，發(fā)展重點(diǎn)是主要任務(wù)的具體落實(shí)，三項(xiàng)重大工程是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的切入點(diǎn)和著力點(diǎn)。
1.主要任務(wù)
一是集中力量、整合資源，攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品。技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新是集成電路產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展的根本動(dòng)力，也是長(zhǎng)期困擾我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模還不大，高端通用芯片基本依靠進(jìn)口，2010年我國(guó)集成電路進(jìn)口額為1570億美元，連續(xù)7年為第一大宗進(jìn)口商品。因此，《規(guī)劃》提出：圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和重點(diǎn)整機(jī)需求，引導(dǎo)和支持以優(yōu)勢(shì)單位為依托，重點(diǎn)開發(fā)共性關(guān)鍵技術(shù)，部署一批重大產(chǎn)品項(xiàng)目。
二是做強(qiáng)做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。企業(yè)規(guī)模小、力量分散，嚴(yán)重制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。例如，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)500多家，2010年銷售收入總和僅為全球第一大設(shè)計(jì)企業(yè)高通公司的一半左右。因此，《規(guī)劃》提出，加強(qiáng)要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動(dòng)企業(yè)兼并重組，培育若干個(gè)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”中小企業(yè)。
三是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境、構(gòu)建芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的SoC芯片發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)與芯片制造、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容服務(wù)的聯(lián)系越來(lái)越緊密，未來(lái)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將更多的體現(xiàn)在產(chǎn)生生態(tài)環(huán)境的建設(shè)方面。因此，《規(guī)劃》提出，實(shí)施若干從集成電路、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項(xiàng)，探索和實(shí)現(xiàn)上下游虛擬IDM模式，形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。
四是完善多層次的公共服務(wù)體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。通過建設(shè)公共服務(wù)體系，實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化配置與共享以及社會(huì)化的業(yè)務(wù)協(xié)作，是促進(jìn)中小企業(yè)快速高效發(fā)展的有效途徑之一。為此，《規(guī)劃》提出，集中優(yōu)勢(shì)資源，建立企業(yè)化運(yùn)作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)中心，支持集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)。
2.發(fā)展重點(diǎn)和專欄
結(jié)合著四項(xiàng)主要任務(wù)，針對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)建設(shè)，《規(guī)劃》提出了四項(xiàng)發(fā)展重點(diǎn)。
一是著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的突破口。
二是壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
三是提升封測(cè)業(yè)層次和能力，發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要途徑。[!--empirenews.page--]
四是完善產(chǎn)業(yè)鏈，在關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器、材料和EDA工具方面取得突破，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)和保障。
三個(gè)專欄分別是“芯片與整機(jī)價(jià)值鏈共建工程”、“先進(jìn)工藝/特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)和能力提升工程”、“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸工程”，體現(xiàn)國(guó)家意志，明確國(guó)家支持方向，增強(qiáng)《規(guī)劃》的可操作性。
(四)概括了“十一五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展的五個(gè)方面
《規(guī)劃》從五個(gè)方面充分肯定了“十一五”期間產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得的成績(jī)。一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，銷售收入翻了一番，2010年達(dá)1440億元；二是創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)，以CPU和DSP為代表的高端芯片研發(fā)取得重大突破，一批SoC芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，芯片制造能力持續(xù)增強(qiáng)，先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化，部分關(guān)鍵設(shè)備和材料取得明顯突破；三是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，設(shè)計(jì)業(yè)收入占全行業(yè)比重提高了7.6個(gè)百分點(diǎn)；四是企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)，設(shè)計(jì)企業(yè)收入超過1億元的有60多家，中芯國(guó)際已成為全球第四大代工企業(yè)，長(zhǎng)電科技已進(jìn)入全球十大封裝測(cè)試企業(yè)行列；五是產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)更加明顯。
盡管“十一五”期間成績(jī)顯著，《規(guī)劃》也指出了產(chǎn)業(yè)在發(fā)展中存在的主要問題，包括產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力明顯不足；企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)；價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成；產(chǎn)業(yè)鏈不完善等。
(五)分析了“十二五”面臨的五個(gè)階段性特征
1.戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。預(yù)計(jì)到2015年，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過1萬(wàn)億元。
2.集成電路技術(shù)演進(jìn)路線越來(lái)越清晰。一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，摩爾定律仍將繼續(xù)前進(jìn)。另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢(shì)明顯，在追求更窄線寬的同時(shí)，利用各種成熟和特色制造工藝，實(shí)現(xiàn)集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。
3.全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化。當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重大調(diào)整期，國(guó)際金融危機(jī)后，行業(yè)巨頭加快先進(jìn)工藝導(dǎo)入，加速資源整合、重組步伐，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力。
4.商業(yè)模式創(chuàng)新給我們?cè)谛乱惠喐?jìng)爭(zhēng)中帶來(lái)機(jī)遇。當(dāng)前，軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級(jí)芯片、納米級(jí)加工以及高密度封裝的發(fā)展，對(duì)集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈的能力提出了更高要求?！癎oogle-ARM”、蘋果等新商業(yè)模式出現(xiàn)，原有的“WINTEL體系”受到了較大挑戰(zhàn)。
5.新政策實(shí)施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造更加良好的環(huán)境。國(guó)家科技重大專項(xiàng)加快實(shí)施，發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求，將持續(xù)帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展?！秶?guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)[2011]4號(hào))已正式發(fā)布，進(jìn)一步加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到優(yōu)化。
(六)制定了六項(xiàng)具體政策措施
《規(guī)劃》從環(huán)境營(yíng)造、資金投入、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、國(guó)際合作、人才培養(yǎng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等角度，提出了六項(xiàng)政策措施。一是落實(shí)政策法規(guī)，完善公共服務(wù)體系；二是加大支持力度，擴(kuò)大投融資渠道；三是推進(jìn)資源整合，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)；四是繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放，提高利用外資質(zhì)量；五是加強(qiáng)人才培養(yǎng)，積極引進(jìn)海外人才；六是實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度。
做好落實(shí)集成電路“十二五”發(fā)展規(guī)劃的各項(xiàng)部署
《規(guī)劃》能否實(shí)現(xiàn)，關(guān)鍵在于落實(shí)，落實(shí)規(guī)劃須發(fā)揮好各方面的力量。國(guó)家各部門加強(qiáng)溝通與協(xié)作，建立工作機(jī)制，協(xié)調(diào)政策、資金等各方面資源投入到產(chǎn)業(yè)中，以形成相互支持、配合的工作合力。地方行業(yè)主管部門要進(jìn)一步提高對(duì)行業(yè)發(fā)展規(guī)律和特點(diǎn)的認(rèn)識(shí)，根據(jù)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際情況，加大投融資、人才、配套軟硬件的建設(shè)，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。圍繞《規(guī)劃》的重點(diǎn)任務(wù)和發(fā)展目標(biāo)，著力解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中存在的突出問題，做好對(duì)當(dāng)?shù)?strong>集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)、指導(dǎo)和服務(wù)工作。集成電路企業(yè)要根據(jù)《規(guī)劃》內(nèi)容和國(guó)家重大發(fā)展戰(zhàn)略，制定和調(diào)整企業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，以企業(yè)的快速成長(zhǎng)推動(dòng)整體行業(yè)的良好發(fā)展。行業(yè)協(xié)會(huì)、中介機(jī)構(gòu)要充分發(fā)揮橋梁與紐帶作用，做好行業(yè)服務(wù)工作，營(yíng)造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。
深刻認(rèn)識(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)重要戰(zhàn)略地位
國(guó)際金融危機(jī)后，世界各國(guó)都在努力探尋經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型之路，加快培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)在后危機(jī)時(shí)代的全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)具有極強(qiáng)的創(chuàng)新力和融合力，已經(jīng)滲透到工業(yè)生產(chǎn)、社會(huì)生活以及國(guó)防安全和信息安全的方方面面，其戰(zhàn)略地位進(jìn)一步凸顯。擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，是邁向創(chuàng)新型國(guó)家的重要標(biāo)志?！笆濉睍r(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期。著力轉(zhuǎn)變集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)是“十二五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心任務(wù)。
科學(xué)判斷和準(zhǔn)確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，編制好《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)，對(duì)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)全面、協(xié)調(diào)、可持續(xù)發(fā)展具有重要意義?！兑?guī)劃》的形成過程是深入調(diào)查、反復(fù)研究、不斷理清思路的過程，是科學(xué)決策、民主決策的過程，是集思廣益、統(tǒng)一思想、形成共識(shí)的過程。
認(rèn)真學(xué)習(xí)貫徹實(shí)施好規(guī)劃提出的各項(xiàng)任務(wù)措施
按照《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)“十二五”規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》的總體部署和要求，《規(guī)劃》的主要精神可以用“一、三、四、五、六”概括。
(一)貫徹一條主線
以《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年規(guī)劃綱要》和《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)“十二五”規(guī)劃》為統(tǒng)領(lǐng)，從服務(wù)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局出發(fā)，結(jié)合產(chǎn)業(yè)自身規(guī)律和實(shí)際需求，貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀，《規(guī)劃》確立了以“轉(zhuǎn)方式、調(diào)結(jié)構(gòu)”為主線的發(fā)展思路，堅(jiān)持“應(yīng)用牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、協(xié)調(diào)推進(jìn)、引領(lǐng)發(fā)展”的基本原則。
——堅(jiān)持應(yīng)用牽引體現(xiàn)了從打造芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈的目標(biāo)出發(fā)，以重大信息化推廣和重點(diǎn)整機(jī)需求為牽引，開發(fā)量大面廣和特色專用集成電路產(chǎn)品的發(fā)展路徑；
——堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)強(qiáng)調(diào)了以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、機(jī)制體制創(chuàng)新為動(dòng)力，突破一批共性關(guān)鍵技術(shù)；
——堅(jiān)持協(xié)調(diào)推進(jìn)突出了行業(yè)結(jié)構(gòu)、企業(yè)組織結(jié)構(gòu)、區(qū)域布局的調(diào)整優(yōu)化；
——堅(jiān)持引領(lǐng)發(fā)展明確把壯大規(guī)模與提升競(jìng)爭(zhēng)力結(jié)合起來(lái)，充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)和帶動(dòng)作用，推進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
(二)明確了三個(gè)基本目標(biāo)
規(guī)劃目標(biāo)是引導(dǎo)規(guī)劃實(shí)施和推動(dòng)規(guī)劃落實(shí)努力的重要方向。在參照“十一五”時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速、把握集成電路技術(shù)及國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上，《規(guī)劃》提出了“十二五”發(fā)展的三個(gè)基本目標(biāo)。
經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：到2015年，銷售收入達(dá)3300億元，年均增長(zhǎng)18%，滿足國(guó)內(nèi)近30%的市場(chǎng)需求。
結(jié)構(gòu)目標(biāo)：包括產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、企業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)。特別是突出了培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，到2015年，5～10家設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入超過20億元，1家企業(yè)進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前十位；1～2家芯片制造企業(yè)銷售收入超過200億元；2～3家封測(cè)企業(yè)銷售收入超過70億元。
創(chuàng)新目標(biāo)：參考國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，從完善產(chǎn)業(yè)鏈、形成產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)良性互動(dòng)和協(xié)調(diào)發(fā)展的目標(biāo)出發(fā)，制定了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、專用設(shè)備、儀器及材料等環(huán)節(jié)的技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)。
(三)提出了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四項(xiàng)主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)
《規(guī)劃》提出了四項(xiàng)主要任務(wù)、四項(xiàng)發(fā)展重點(diǎn)以及三個(gè)專欄(重大工程)。其中，主要任務(wù)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展共性、關(guān)鍵內(nèi)容的凝練，發(fā)展重點(diǎn)是主要任務(wù)的具體落實(shí)，三項(xiàng)重大工程是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的切入點(diǎn)和著力點(diǎn)。
1.主要任務(wù)
一是集中力量、整合資源，攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品。技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新是集成電路產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展的根本動(dòng)力，也是長(zhǎng)期困擾我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模還不大，高端通用芯片基本依靠進(jìn)口，2010年我國(guó)集成電路進(jìn)口額為1570億美元，連續(xù)7年為第一大宗進(jìn)口商品。因此，《規(guī)劃》提出：圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和重點(diǎn)整機(jī)需求，引導(dǎo)和支持以優(yōu)勢(shì)單位為依托，重點(diǎn)開發(fā)共性關(guān)鍵技術(shù)，部署一批重大產(chǎn)品項(xiàng)目。
二是做強(qiáng)做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。企業(yè)規(guī)模小、力量分散，嚴(yán)重制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。例如，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)500多家，2010年銷售收入總和僅為全球第一大設(shè)計(jì)企業(yè)高通公司的一半左右。因此，《規(guī)劃》提出，加強(qiáng)要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動(dòng)企業(yè)兼并重組，培育若干個(gè)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”中小企業(yè)。
三是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境、構(gòu)建芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的SoC芯片發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)與芯片制造、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容服務(wù)的聯(lián)系越來(lái)越緊密，未來(lái)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將更多的體現(xiàn)在產(chǎn)生生態(tài)環(huán)境的建設(shè)方面。因此，《規(guī)劃》提出，實(shí)施若干從集成電路、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項(xiàng)，探索和實(shí)現(xiàn)上下游虛擬IDM模式，形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。
四是完善多層次的公共服務(wù)體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。通過建設(shè)公共服務(wù)體系，實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化配置與共享以及社會(huì)化的業(yè)務(wù)協(xié)作，是促進(jìn)中小企業(yè)快速高效發(fā)展的有效途徑之一。為此，《規(guī)劃》提出，集中優(yōu)勢(shì)資源，建立企業(yè)化運(yùn)作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)中心，支持集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)。
2.發(fā)展重點(diǎn)和專欄
結(jié)合著四項(xiàng)主要任務(wù)，針對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)建設(shè)，《規(guī)劃》提出了四項(xiàng)發(fā)展重點(diǎn)。
一是著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的突破口。
二是壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
三是提升封測(cè)業(yè)層次和能力，發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要途徑。[!--empirenews.page--]
四是完善產(chǎn)業(yè)鏈，在關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器、材料和EDA工具方面取得突破，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)和保障。
三個(gè)專欄分別是“芯片與整機(jī)價(jià)值鏈共建工程”、“先進(jìn)工藝/特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)和能力提升工程”、“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸工程”，體現(xiàn)國(guó)家意志，明確國(guó)家支持方向，增強(qiáng)《規(guī)劃》的可操作性。
(四)概括了“十一五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展的五個(gè)方面
《規(guī)劃》從五個(gè)方面充分肯定了“十一五”期間產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得的成績(jī)。一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，銷售收入翻了一番，2010年達(dá)1440億元；二是創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)，以CPU和DSP為代表的高端芯片研發(fā)取得重大突破，一批SoC芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，芯片制造能力持續(xù)增強(qiáng)，先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化，部分關(guān)鍵設(shè)備和材料取得明顯突破；三是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，設(shè)計(jì)業(yè)收入占全行業(yè)比重提高了7.6個(gè)百分點(diǎn)；四是企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)，設(shè)計(jì)企業(yè)收入超過1億元的有60多家，中芯國(guó)際已成為全球第四大代工企業(yè)，長(zhǎng)電科技已進(jìn)入全球十大封裝測(cè)試企業(yè)行列；五是產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)更加明顯。
盡管“十一五”期間成績(jī)顯著，《規(guī)劃》也指出了產(chǎn)業(yè)在發(fā)展中存在的主要問題，包括產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力明顯不足；企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)；價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成；產(chǎn)業(yè)鏈不完善等。
(五)分析了“十二五”面臨的五個(gè)階段性特征
1.戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。預(yù)計(jì)到2015年，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過1萬(wàn)億元。
2.集成電路技術(shù)演進(jìn)路線越來(lái)越清晰。一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，摩爾定律仍將繼續(xù)前進(jìn)。另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢(shì)明顯，在追求更窄線寬的同時(shí)，利用各種成熟和特色制造工藝，實(shí)現(xiàn)集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。
3.全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化。當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重大調(diào)整期，國(guó)際金融危機(jī)后，行業(yè)巨頭加快先進(jìn)工藝導(dǎo)入，加速資源整合、重組步伐，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力。
4.商業(yè)模式創(chuàng)新給我們?cè)谛乱惠喐?jìng)爭(zhēng)中帶來(lái)機(jī)遇。當(dāng)前，軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級(jí)芯片、納米級(jí)加工以及高密度封裝的發(fā)展，對(duì)集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈的能力提出了更高要求?！癎oogle-ARM”、蘋果等新商業(yè)模式出現(xiàn)，原有的“WINTEL體系”受到了較大挑戰(zhàn)。
5.新政策實(shí)施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造更加良好的環(huán)境。國(guó)家科技重大專項(xiàng)加快實(shí)施，發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求，將持續(xù)帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展?！秶?guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)[2011]4號(hào))已正式發(fā)布，進(jìn)一步加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到優(yōu)化。
(六)制定了六項(xiàng)具體政策措施
《規(guī)劃》從環(huán)境營(yíng)造、資金投入、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、國(guó)際合作、人才培養(yǎng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等角度，提出了六項(xiàng)政策措施。一是落實(shí)政策法規(guī)，完善公共服務(wù)體系；二是加大支持力度，擴(kuò)大投融資渠道；三是推進(jìn)資源整合，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)；四是繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放，提高利用外資質(zhì)量；五是加強(qiáng)人才培養(yǎng)，積極引進(jìn)海外人才；六是實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度。
做好落實(shí)集成電路“十二五”發(fā)展規(guī)劃的各項(xiàng)部署
《規(guī)劃》能否實(shí)現(xiàn)，關(guān)鍵在于落實(shí)，落實(shí)規(guī)劃須發(fā)揮好各方面的力量。國(guó)家各部門加強(qiáng)溝通與協(xié)作，建立工作機(jī)制，協(xié)調(diào)政策、資金等各方面資源投入到產(chǎn)業(yè)中，以形成相互支持、配合的工作合力。地方行業(yè)主管部門要進(jìn)一步提高對(duì)行業(yè)發(fā)展規(guī)律和特點(diǎn)的認(rèn)識(shí)，根據(jù)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際情況，加大投融資、人才、配套軟硬件的建設(shè)，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。圍繞《規(guī)劃》的重點(diǎn)任務(wù)和發(fā)展目標(biāo)，著力解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中存在的突出問題，做好對(duì)當(dāng)?shù)?strong>集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)、指導(dǎo)和服務(wù)工作。集成電路企業(yè)要根據(jù)《規(guī)劃》內(nèi)容和國(guó)家重大發(fā)展戰(zhàn)略，制定和調(diào)整企業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，以企業(yè)的快速成長(zhǎng)推動(dòng)整體行業(yè)的良好發(fā)展。行業(yè)協(xié)會(huì)、中介機(jī)構(gòu)要充分發(fā)揮橋梁與紐帶作用，做好行業(yè)服務(wù)工作，營(yíng)造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。
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