北京時間4月16日消息,據(jù)報道,IBM、三星、意法半導(dǎo)體及其他幾家公司正在聯(lián)手開發(fā)體積更小、能耗更低的芯片。
IBM及其合作伙伴宣布,已經(jīng)開發(fā)了28納米芯片技術(shù),比英特爾和AMD目前正在使用的45nm技術(shù)更加先進。IBM發(fā)言人稱,首款使用該芯片的產(chǎn)品有望于2010年下半年發(fā)布,涉及范圍包括智能手機及其他消費電子設(shè)備。
IBM等公司面臨的最大競爭對手就是英特爾。英特爾首席執(zhí)行官保羅-歐德寧(Paul Otellini)于當(dāng)?shù)貢r間周二召開的第一季度財報電話會議上表示,公司將開發(fā)基于32納米技術(shù)的Westmere芯片,并將于今年晚些時候出貨。
通常而言,納米級數(shù)越低,芯片的速度就越快,能耗效率也越高。
IBM的合作伙伴中還包括剛剛從AMD分拆出來的芯片代工廠商Globalfoundries以及新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)和英飛凌。IBM在聲明中表示:“與現(xiàn)有的45納米技術(shù)相比,新的28納米技術(shù)可以將芯片性能提升40%,能耗降低20%,而芯片本身的體積則會降低一半?!绷硗猓琁BM還表示:“這將為下一代移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他系統(tǒng)提供更快的處理速度和更長的電池續(xù)航能力?!?/FONT>
IBM還表示,用戶可以首先針對32納米技術(shù)進行設(shè)計,然后再轉(zhuǎn)向28納米技術(shù),期間并不需要進行太大改動。
IBM這一新技術(shù)中最為突出的客戶就是英國芯片廠商ARM。該公司已經(jīng)與IBM聯(lián)合開發(fā)了32納米和28納米技術(shù)的設(shè)計平臺,并將利用IBM的技術(shù)拓展其Cortex芯片的性能。
存儲業(yè)務(wù)是根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,運營商或業(yè)務(wù)提供商通過采取合理、安全、有效的方式將數(shù)據(jù)保存到某些介質(zhì)上并能保證有效訪問的業(yè)務(wù)。
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