受全球經濟形勢影響，VIA正計劃在本月底開始剝離非核心業(yè)務，以節(jié)約成本。

據悉，VIA旗下的SoC設計業(yè)務部門將拆分出去，成為一個附屬子公司。該部門主要負責基于RISC架構的ARM處理器(主攻MID)、工業(yè)PC和網絡攝像機等產品。

VIA的業(yè)務現在整體分為三大板塊，其中嵌入式平臺部門(VEPD)負責x86嵌入式處理器、芯片組、主板和系統，處理器平臺部門負責節(jié)能型x86處理器、芯片組、交換機和無線網絡，多媒體和消費電子部門(MCE)負責音頻和顯示設備、IEEE1394和USB2.0外圍設備、以太網絡等，另外還有通信部門負責CDMA、W-CDMA、GSM業(yè)務。