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Hailo將亮相CES 2025，拓寬人工智能技術(shù)新邊界
消費電子盛會CES 2025將在美國拉斯維加斯會展中心隆重舉行。作為頗具影響力的年度消費類電子技術(shù)展會,CES不僅是諸多企業(yè)展示科技成果的平臺,更是企業(yè)拓展國際市場、建立行業(yè)聯(lián)系的重要契機。此次展會,Hailo也將攜其創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)亮相,拓寬人工智能技術(shù)的新邊界。
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史無前例！曝海信大規(guī)模裁員3萬人
近日，網(wǎng)絡(luò)平臺突然曝出大量關(guān)于“海信大裁員”的負(fù)面消息。因為連續(xù)贊助世界大型體育賽事成功立下“中國第一世界第二”的人設(shè)，海信被業(yè)界視為真正意義的青島本土大廠，所以該消息一出，便引發(fā)了社會的廣泛關(guān)注。
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基于亞馬遜云科技的GROW with SAP解決方案 助力企業(yè)簡化云端ERP部署
GROW with SAP解決方案將上架亞馬遜云科技Marketplace，助力企業(yè)快速應(yīng)用ERP云軟件，并利用前沿生成式AI解決方案實現(xiàn)創(chuàng)新 北京2024年12月9日 /美通社/ -- 在亞馬遜云科技2024 re:Invent全球大會上，亞馬遜云科技與SAP共同宣布，在亞馬...
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聚焦精密測量 揭秘蔡司條紋投影掃描技術(shù)"黑科技"
上海2024年12月9日 /美通社/ -- 隨著產(chǎn)業(yè)升級的加速，智能化與數(shù)字化在各行各業(yè)中愈發(fā)重要，推動很多領(lǐng)域逐步實現(xiàn)從二維向三維的躍遷。在此背景下，三維數(shù)據(jù)采集的需求不斷增加。光學(xué)三維測量技術(shù)可幫助快速獲取高精度三維數(shù)據(jù)，構(gòu)建精準(zhǔn)數(shù)字孿生模型，對工業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量控制及產(chǎn)品信息數(shù)字...
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Loyalty Juggernaut Inc.宣布GRAVTY?的創(chuàng)紀(jì)錄性能
-Loyalty Juggernaut Inc.宣布GRAVTY?的創(chuàng)紀(jì)錄性能：業(yè)界首個無服務(wù)器、人工智能驅(qū)動的云原生忠誠度平臺 拉斯維加斯2024年12月9日 /美通社/ -- 云原生忠誠度技術(shù)領(lǐng)域的先驅(qū)Loyalty J...
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合肥51億半導(dǎo)體項目突然叫停？官方緊急回應(yīng)！
近日有消息稱，北京賽微電子股份有限公司擬在合肥高新區(qū)投資建設(shè)的12吋MEMS制造線項目已停止推進(jìn)。由于該項目涉及合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會，且投入資金巨大，該消息一出，便引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
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英偉達(dá)黃仁勛大手筆！越南首富AI醫(yī)療公司被納入麾下
12月8日訊，近日，據(jù)媒體報道，英偉達(dá)與越南政府?dāng)y手，宣布了一項重要合作：在越南建立AI研究中心。
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Intel：絕不會放棄晶圓代工業(yè)務(wù) 即便拆分也要保持控制權(quán)
12月6日消息，近日英特爾宣布原CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休，卸任董事會職務(wù)，同時任命David Zinsner和Michelle(MJ)Johnston Holthauus為公司臨時聯(lián)席CEO。
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AIDA64初步支持Intel Nova Lake：身份成謎
12月8日消息，AIDA64近日發(fā)布了最新測試版本7.40.7120 Beta，更新日志中有一條值得關(guān)注，就是初步支持Intel Nova Lake處理器。
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國產(chǎn)存儲之光！長江存儲：沒打算上市 更不會借殼
12月9日消息，針對外界的傳聞，長江存儲公開回應(yīng)稱，他們沒有上市的打算。
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蘋果自研5G基帶沖擊：高通或提前切斷對蘋果供貨
12月9日消息，據(jù)媒體報道，蘋果為減少對高通的依賴，一直在研發(fā)自家5G基帶，預(yù)計明年推出的iPhone SE 4將首次搭載自研基帶芯片。
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生產(chǎn)良率達(dá)60%以上！臺積電2nm穩(wěn)了 明年大規(guī)模生產(chǎn)
12月9日消息，據(jù)外媒報道稱，臺積電計劃明年開始量產(chǎn)2nm芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其2nm制程的良率已達(dá)到 60% 以上。
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超過華為、蘋果！11月小米手機新機激活量中國第一
12月9日消息，10-11月這波安卓旗艦新機潮基本落幕，成績也已經(jīng)出爐，目前來看小米表現(xiàn)更強一些。
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Intel制程和封裝4大突破：封裝吞吐量提升100倍
2月8日消息，最新一屆IEEE國際電子器件會議IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半導(dǎo)體制程工藝突破，涵蓋新材料、異構(gòu)封裝、全環(huán)繞柵極(GAA)等領(lǐng)域。
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華為賦能制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級 共話數(shù)智未來
2024年12月3日，華為在重慶舉辦了“華為中國政企業(yè)務(wù)智能制造媒體溝通會”活動。此次活動吸引了國內(nèi)眾多媒體及行業(yè)專家的廣泛關(guān)注，參會嘉賓參觀了華為&長安智慧工廠全球樣板點，并共同探討了數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型對制造業(yè)帶來的深遠(yuǎn)影響。
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- 【直播有獎】DDR5-總線仿真技術(shù)講解
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計添點“彩”
- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
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- ADI視頻課堂精品上新-觀看有禮
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- 大展鴻圖庚子年 集新年簽贏好禮
- 上傳資源瓜分5000元現(xiàn)金獎勵！
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- Power integrations上新啦~萌新報道：電機驅(qū)動器，了解一下？
