12月9日消息，據(jù)外媒報道稱，臺積電計劃明年開始量產(chǎn)2nm芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其2nm制程的良率已達到 60% 以上。

這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達到70%或更高才能進入大規(guī)模量產(chǎn)階段(消息稱三星的 2nm 工藝良率僅在10%-20%之間)。

以目前 60% 的試產(chǎn)良率，臺積電明年才能令其 2nm 工藝進入大規(guī)模生產(chǎn)階段，但這個進度已經(jīng)在全球范圍遙遙領(lǐng)先所有競爭對手。

2nm晶圓價格將達3萬美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70%，為節(jié)省成本，矽堆疊技術(shù)未來將更普遍，提升主芯片速度、功耗。

目前英偉達、AMD等都是2nm的客戶，不過最先使用的還是蘋果，現(xiàn)明確產(chǎn)品規(guī)劃的是蘋果iPhone 18之A20芯片首度采用，并搭配SoIC先進封裝。

值得一提的是，臺積電前董事長曾表示，華為不可能追上臺積電，曾引起軒然大波，不過從先進制程這塊他們確實優(yōu)勢太明顯。