Dec. 24, 2024 ---- 日本兩大全球汽車(chē)集團(tuán)本田與日產(chǎn)于2024年12月23日宣布啟動(dòng)合并談判,目標(biāo)在2025年6月達(dá)成協(xié)議,三菱汽車(chē)也有望加入。TrendForce集邦咨詢表示,若三家車(chē)廠順利合并,當(dāng)務(wù)之急將是整合各自的資源以節(jié)省開(kāi)支,利用規(guī)?;a(chǎn)降低成本,以及加快電動(dòng)車(chē)相關(guān)計(jì)劃。
Bourns 憑借卓越開(kāi)發(fā)技術(shù)及創(chuàng)新電路保護(hù)解決方案的實(shí)力備受肯定
Bourns PTVS2-xxxC-H 大電流雙向 TVS 二極管榮獲殊榮
基于Cortex-R52+內(nèi)核,賦能高性能與功能安全MCU開(kāi)發(fā)
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)軍企業(yè)領(lǐng)跑未來(lái)無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)發(fā)展
低電容設(shè)計(jì)可防止信號(hào)劣化,出色的抗浪涌能力可提高車(chē)載電子設(shè)備的保護(hù)性能
12月25日消息,被譽(yù)為“科技春晚”的國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2025),將于2025年1月7日在美國(guó)拉開(kāi)帷幕,中國(guó)企業(yè)TCL華星將參加此次展會(huì)。
12月25日消息,在這之前,中國(guó)半導(dǎo)體、新能源車(chē)等協(xié)會(huì)都呼吁,國(guó)內(nèi)廠商慎重或者不用美國(guó)廠商芯片。
12月25日消息,博主數(shù)碼閑聊站爆料,華為最快會(huì)在1月份推出暢享80系列新品,該系列搭載麒麟7系平臺(tái),替代高通驍龍芯片。
12月25日消息,Intel官方宣布,拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年1月6日,Intel臨時(shí)聯(lián)席CEO MichelleJohnston Holthaus將發(fā)表主題演講,帶來(lái)下一代AI PC技術(shù)。
12月25日消息,本田和日產(chǎn)合并的事情基本板上釘釘釘,按照計(jì)劃,明年一月底之前,日產(chǎn)和本田將做出最終的決定,三菱也要在此期間決定是否加入。
12月25日消息,據(jù)報(bào)道,有知情人士透露,人工智能初創(chuàng)公司OpenAI近期考慮了制造能夠執(zhí)行多種任務(wù)的人形機(jī)器人的可能性。
12月25日消息,國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)北極雄芯宣布,“啟明935A”系列芯片已經(jīng)成功點(diǎn)亮,并完成各項(xiàng)功能性測(cè)試,達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。
12月24日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞,AI芯片大廠英偉達(dá)(NVIDIA)計(jì)劃將在中國(guó)臺(tái)灣建造一個(gè)“海外總部”,因?yàn)橛ミ_(dá)CEO黃仁勛希望兌現(xiàn)他對(duì)當(dāng)?shù)貑T工的承諾,即擁有一個(gè)專(zhuān)門(mén)的設(shè)施。
12月24日消息,長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式發(fā)布了旗下首款PCIe 5.0規(guī)格的SSD產(chǎn)品,命名為“致態(tài)TiPro9000”,首次基于新一代晶棧Xtacking 4.0架構(gòu)閃存,讀取速度可以達(dá)到滿血的14GB/s。