21ic訊 全球微控制器(MCU)及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司 (NASDAQ:ATML)與京東智能(JD Smart)今日聯(lián)合宣布,雙方合作舉辦的”萬物互聯(lián),安全無限“智能硬件創(chuàng)新設計大賽將于7月正式啟動。本
至今為止,尚未有一項無線技術能滿足所有物聯(lián)網(wǎng)應用,因此微控制器(MCU)開發(fā)商競相推出可同時支援多種無線技術的新一代解決方案,簡化智慧感測和聯(lián)網(wǎng)功能設計,并降低物料清單(BOM)成本,進而打造無縫連結的物聯(lián)網(wǎng)環(huán)
像臺積電這種獨立代工企業(yè),有著廣泛的客戶群,服務多種應用,其制造工藝一般會服役很長一段時間。如果觀察臺積電最近的財報,你會發(fā)現(xiàn),該公司超過一半的收入來自于其已經(jīng)上線七年之久的28nm技術和更老的工藝。相比
最近,三星以及臺積電在先進半導體制程打得相當火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單,幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭,然而 14 奈米與 16 奈米這兩個數(shù)字的究竟意義為何,指的又是哪個部位?而在縮小制
根據(jù)路透報導,Atmel打算出售、正在尋找潛在買主;如果此消息屬實,最近在半導體產(chǎn)業(yè)界掀起的整并風潮將再添一樁新交易;根據(jù)該報導引述匿名消息來源 說法,Atmel已委托投資銀行Qatalyst Partners協(xié)助出售事宜。Atme
AMD今年的處理器實在是乏善可陳,CPU方面仍是多年的打樁機老架構,APU有了新的第六代卻是僅限移動平臺,所以希望全都在明年了,尤其是全新的x86架構“Zen”可以說關系著未來興衰,在此一舉。不過根據(jù)最新情
知情人士透露,三星電子和 ARM 公司剛剛簽署一項長達 5 年的合作協(xié)議,以此穩(wěn)固了三星使用下代 GPU(Mali-T820, Mali-T830, T860, T880等)的權利。這意味著,在未來 5 年內(nèi),我們看到使用三星架構的 GPU 可能性很小。
半導體供應鏈正面臨越來越多的挑戰(zhàn),但10nm節(jié)點將有更大的機會能夠從新技術制程的微縮中獲得更大的好處。根據(jù)國際商業(yè)策略(IBS)的分析預計,20nm和16/14nm制程的閘極成本將會比上一代技術更高。而針對10nm閘極成本的
年初揭曉攜手臺積電旗下16nm FinFET+制程技術的Cortex-A72處理器核心架構設計后,ARM接下來也準備進展至10nm制程技術,并且預計在2016年推出代號“Ares”的全新處理器核心架構設計。根據(jù)kitguru網(wǎng)站引述分
在上個月初意法半導體(ST)公布的截至2015年3月29日的第一季度財報上,ST宣布 2015年第一季度凈收入總計17.1億美元,毛利率為33.2%,每股凈虧損0.03美元。雖然季節(jié)性需求疲軟影響了傳感器、功率及汽車產(chǎn)品的收入業(yè)績
摘要:德州儀器(TI)的MSP430產(chǎn)品系列可謂是低功耗MCU的經(jīng)典之作,然而TI近期推出的MSP432 MCU更是引起了業(yè)界的諸多關注。這款全新的產(chǎn)品將TI MSP430所具有的卓越特性引入到了ARM領域中,通過與Cortex-M0+相似的能
不到一年之前,我正準備參加在莫斯科舉辦的匯聚了俄羅斯電子工程師精英的TSMC2014技術研討會。在此次活動我拜訪的公司中有一家是剛剛成立的,他們正在開發(fā)的一個令人興奮的新項目采用了MIPS 的CPU。今天我很高興可
搬家,絕對是一件讓人頭疼的事情。這不只是件體力活,更是一件考驗記憶腦力活。每個箱子里面裝了什么物品,塞著塞著自己也不記得了;搬進新家后想要把箱子分門別類地放在不同居室,一個人就得推得大汗淋漓;這還算好的
把一枚小小的芯片植入人類身體,早已不再是停留在電影中的幻想了。如今,揮揮手就能鎖上房門,搖搖頭就能駕駛車輛,握握手就能傳送文件,甚至腦癱患者能正常料理自己的生活,警察毫不費力地找到被綁架者等酷炫的場景
迎接穿戴式時代來臨,意法半導體(ST)超低功耗微控制器(MCU)效能再進化。穿戴式裝置須同時兼顧低耗能和多功能,對晶片廠帶來巨大設計挑戰(zhàn);因此意法半導體發(fā)表STM32L4系列微控制器,挾帶超低功耗模式和高處理性能,準備