日前,華為官方已經(jīng)放出邀請函,宣布將于11月5日舉行秋季媒體溝通會,重點介紹”麒麟芯片”。盡管華為方面并未透露這款“麒麟芯片”的更多信息,但外界普遍認為有可能會正式推出麒麟950處理器,然后在12月份發(fā)布首款搭載該芯片的華為Mate 8手機。
盡管ARM設備的性能沒有英特爾設備那么強大,但ARM設備便攜性更強、電池壽命更高、重量也更輕。在這個領域中,憑借iPad Pro產(chǎn)品,蘋果依然處于領導地位,而微軟基于ARM的Surface平板則性能一般。
今年早些時候,AndroidCentral把HTC One M9、三星Galaxy S6 edge、LG G4和摩托羅拉Droid Turbo置于熱成像相機下,并對它們進行測試。AndroidCentral發(fā)現(xiàn),在測試期間這些手機“非常熱”, HTC One M9的金屬外殼有助于散熱,拿在手中還比較舒適。
前陣子蘋果iPhone 6S/Plus續(xù)航力表現(xiàn)與溫度落差都被歸咎于三星的工藝技術問題,但事實上似乎不是如此。工藝是影響芯片性能與功耗表現(xiàn)的重要因素,對蘋果最新版本的 iPhone 6S而言,似乎重要性要更高。
21ic訊——ARM近日宣布,對周期精準虛擬原型建模的領先供應商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務資產(chǎn)進行收購,旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作
由于服務器芯片訂單與車用電子類似,具備三年不開張、開張吃三年的特性,加上臺灣服務器供應鏈較車用領域成熟,不少業(yè)者從PC供應鏈轉(zhuǎn)向勉力一試,近期國際芯片大廠試圖借由更完整的芯片解決方案及平臺,卡位服務器市場,恐將沖擊小型IC設計業(yè)者。
剛剛發(fā)布的HTC One A9上那顆驍龍617,有很多小伙伴不明白它和驍龍615到底有什么區(qū)別,所以筆者接下來就為大家比較一下驍龍615、驍龍616與驍龍617這三款芯片。
處理器是驅(qū)動智能手機最核心的組件,而每一年智能手機的進步總是伴隨著處理器的發(fā)展,而隨著移動行業(yè)變得越來越壯大,越來越多的廠商開始嘗試生產(chǎn)屬于自己的處理器。之前,LG一直專注于自家NUCLUN系統(tǒng)和芯片的開發(fā),
有消息傳出華為海思芯片方案擊敗了包括高通在內(nèi)的幾家芯片巨頭,獨家中標奔馳第二代車載模塊全球項目?,F(xiàn)在這一消息逐漸得到了確認。
據(jù)說下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架構——這是AMD即將到來的新架構,相較現(xiàn)有設計在性能和功耗方面都有較大改 進,采用16nm工藝。
據(jù)悉,這款Exynos 8890的最大主頻為2.3GHz,并且將使用三星自家的內(nèi)核。此外,它還將使用目前最先進的14nm工藝制造,預計在2016年第二季度問世,而屆時也是Galaxy S7上市的大概時間段。
去年拋棄x86服務器業(yè)務后,IBM已經(jīng)重新調(diào)整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒有把Power處理器業(yè)務嫁出去,該公司已經(jīng)認識到打鐵還需自身硬。雖然它的服務器系統(tǒng)在某些行業(yè)依然保持著很高的利潤,但是IBM昂貴的Power
作為三星GALAXY S系列的旗艦機型,下一代的GALAXY S7似乎準備集眾多功能于一身,不僅準備裝載ClearForce壓力傳感技術和更強勁的處理器,而且在多媒體娛樂功能方面也準備進一步升級,傳聞將會搭載Hi-Fi行業(yè)巨頭ESS今
華為海思麒麟950處理器將是是華為下一代旗艦手機的標準配置,也是華為追趕蘋果和三星的終極武器,據(jù)外媒報道,麒麟950或與蘋果A9處理器一樣交給三星和臺積電兩家代工,因而會同時出現(xiàn)14納米和16納米兩種版本。此前的
蘋果供應鏈上的兩大廠商正為了爭奪一家臺灣企業(yè)的控制權而展開激烈競爭,這家臺灣企業(yè)正在開發(fā)可用于新一代iPhone和智能手表上的關鍵技術。