麒麟950處理器或?qū)⒂?1月發(fā)布 華為Mate 8首推

日前，華為官方已經(jīng)放出邀請(qǐng)函，宣布將于11月5日舉行秋季媒體溝通會(huì)，重點(diǎn)介紹”麒麟芯片”。盡管華為方面并未透露這款“麒麟芯片”的更多信息，但外界普遍認(rèn)為有可能會(huì)正式推出麒麟950處理器，然后在12月份發(fā)布首款搭載該芯片的華為Mate 8手機(jī)。

ARM VS 英特爾：64位手機(jī)處理器過(guò)渡比預(yù)期快

盡管ARM設(shè)備的性能沒(méi)有英特爾設(shè)備那么強(qiáng)大，但ARM設(shè)備便攜性更強(qiáng)、電池壽命更高、重量也更輕。在這個(gè)領(lǐng)域中，憑借iPad Pro產(chǎn)品，蘋果依然處于領(lǐng)導(dǎo)地位，而微軟基于ARM的Surface平板則性能一般。

華為真給力：配驍龍810芯片的Nexus 6P不存在發(fā)熱問(wèn)題

今年早些時(shí)候，AndroidCentral把HTC One M9、三星Galaxy S6 edge、LG G4和摩托羅拉Droid Turbo置于熱成像相機(jī)下，并對(duì)它們進(jìn)行測(cè)試。AndroidCentral發(fā)現(xiàn)，在測(cè)試期間這些手機(jī)“非常熱”， HTC One M9的金屬外殼有助于散熱，拿在手中還比較舒適。

iPhone 6S A9表現(xiàn)多樣 都怪蘋果自己

前陣子蘋果iPhone 6S/Plus續(xù)航力表現(xiàn)與溫度落差都被歸咎于三星的工藝技術(shù)問(wèn)題，但事實(shí)上似乎不是如此。工藝是影響芯片性能與功耗表現(xiàn)的重要因素，對(duì)蘋果最新版本的 iPhone 6S而言，似乎重要性要更高。

ARM對(duì)Carbon進(jìn)行資產(chǎn)收購(gòu)，為復(fù)雜芯片提供虛擬原型建模

21ic訊——ARM近日宣布，對(duì)周期精準(zhǔn)虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購(gòu)，旨在幫助ARM合作伙伴實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并提高產(chǎn)品成本效益。作

揭秘高通為啥拼命擠進(jìn)服務(wù)器市場(chǎng)

由于服務(wù)器芯片訂單與車用電子類似，具備三年不開(kāi)張、開(kāi)張吃三年的特性，加上臺(tái)灣服務(wù)器供應(yīng)鏈較車用領(lǐng)域成熟，不少業(yè)者從PC供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)向勉力一試，近期國(guó)際芯片大廠試圖借由更完整的芯片解決方案及平臺(tái)，卡位服務(wù)器市場(chǎng)，恐將沖擊小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者。

HTC A9揭秘：驍龍617處理器有多強(qiáng)?

剛剛發(fā)布的HTC One A9上那顆驍龍617，有很多小伙伴不明白它和驍龍615到底有什么區(qū)別，所以筆者接下來(lái)就為大家比較一下驍龍615、驍龍616與驍龍617這三款芯片。

LG將與英特爾聯(lián)手打造14nm工藝移動(dòng)處理器

處理器是驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)最核心的組件，而每一年智能手機(jī)的進(jìn)步總是伴隨著處理器的發(fā)展，而隨著移動(dòng)行業(yè)變得越來(lái)越壯大，越來(lái)越多的廠商開(kāi)始嘗試生產(chǎn)屬于自己的處理器。之前，LG一直專注于自家NUCLUN系統(tǒng)和芯片的開(kāi)發(fā)，

中國(guó)芯崛起，華為海思獨(dú)家中標(biāo)奔馳大單

有消息傳出華為海思芯片方案擊敗了包括高通在內(nèi)的幾家芯片巨頭，獨(dú)家中標(biāo)奔馳第二代車載模塊全球項(xiàng)目?，F(xiàn)在這一消息逐漸得到了確認(rèn)。

外媒傳下一代iMac的處理器將由AMD定制制造

據(jù)說(shuō)下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架構(gòu)——這是AMD即將到來(lái)的新架構(gòu)，相較現(xiàn)有設(shè)計(jì)在性能和功耗方面都有較大改 進(jìn)，采用16nm工藝。

三星將推三款Exynos處理器 最高主頻達(dá)2.3GHz

據(jù)悉，這款Exynos 8890的最大主頻為2.3GHz，并且將使用三星自家的內(nèi)核。此外，它還將使用目前最先進(jìn)的14nm工藝制造，預(yù)計(jì)在2016年第二季度問(wèn)世，而屆時(shí)也是Galaxy S7上市的大概時(shí)間段。

IBM Power服務(wù)器起死回生 英特爾或?qū)⒏贡呈軘?/a>

三星GALAXY S7配頂級(jí)HiFi芯片 整體性能飆升

作為三星GALAXY S系列的旗艦機(jī)型，下一代的GALAXY S7似乎準(zhǔn)備集眾多功能于一身，不僅準(zhǔn)備裝載ClearForce壓力傳感技術(shù)和更強(qiáng)勁的處理器，而且在多媒體娛樂(lè)功能方面也準(zhǔn)備進(jìn)一步升級(jí)，傳聞將會(huì)搭載Hi-Fi行業(yè)巨頭ESS今

華為麒麟950也玩“芯片門”：或分兩個(gè)工藝版本

華為海思麒麟950處理器將是是華為下一代旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置，也是華為追趕蘋果和三星的終極武器，據(jù)外媒報(bào)道，麒麟950或與蘋果A9處理器一樣交給三星和臺(tái)積電兩家代工，因而會(huì)同時(shí)出現(xiàn)14納米和16納米兩種版本。此前的

為爭(zhēng)奪蘋果控制權(quán) 臺(tái)兩大芯片供應(yīng)商上演“宮心計(jì)”

蘋果供應(yīng)鏈上的兩大廠商正為了爭(zhēng)奪一家臺(tái)灣企業(yè)的控制權(quán)而展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)，這家臺(tái)灣企業(yè)正在開(kāi)發(fā)可用于新一代iPhone和智能手表上的關(guān)鍵技術(shù)。