無論是8位、16位還是32位,無論是功耗還是性能,無論是接口還是容量,無論是管腳還是成本,瑞薩電子都有幾乎覆蓋用戶所有需求的方案供選擇。作為多年MCU市場老大,瑞薩電子的產(chǎn)品自然有很多獨(dú)到之處。亂花漸欲迷人眼,選擇多了不一定是好事情,不少以前沒有接觸過瑞薩電子產(chǎn)品的工程師,一下子看到瑞薩電子龐大的MCU產(chǎn)品線,即便不會被嚇到,但是挑花眼絕對是難以避免。
近日,高通發(fā)布了3款新的驍龍系列SoC,分別是:面向中端的驍龍 625,和兩款面向低端的驍龍 435和驍龍 425。這次發(fā)布的3款芯片都支持LTE載波聚合、802.11ac以及高通自有的快充技術(shù)Quick Charge 3.0。其中低端產(chǎn)品驍龍 435和425在上代基礎(chǔ)上引腳兼容(手機(jī)廠商可以繼續(xù)用上代的電路設(shè)計(jì),只要升級芯片就好咯)。
去年蘋果的大事件中除了推出了幾款新機(jī)之外,炒的火熱的當(dāng)屬“芯片門”了,世界上最虐心的事情,無外乎iPhone在手但是卻不知道自己的手機(jī)到底用了誰家的處理器。由于蘋果從三星和臺積電兩個廠家“進(jìn)貨
2月15日消息,Synaptics將與英特爾及聯(lián)想合作,為新一代聯(lián)想ThinkPad 筆記本電腦開發(fā)安全的企業(yè)級指紋識別身份驗(yàn)證解決方案。而Intel Authenticate將支持SynapticsNatural ID 區(qū)域觸控指紋識別解決方案。據(jù)了解,I
日前,英特爾發(fā)布了一款全新的64位低功耗四核芯處理器系列——Atom x5-E8000。和其他x5系列處理器一樣,E8000系列同樣采用嵌入式設(shè)計(jì),主要針對近兩年興起的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),而非平板、筆記本以及迷你PC等傳統(tǒng)
如同蘋果iPhone系列產(chǎn)品已經(jīng)在開發(fā)中國家呈現(xiàn)飽和情況,ARM目前藉由智能手機(jī)產(chǎn)品的獲利主要來源也逐漸轉(zhuǎn)往新興市場。不過,ARM執(zhí)行長 Simon Segars強(qiáng)調(diào)目前已經(jīng)與更多合作伙伴簽訂全新處理器技術(shù)授權(quán),同時認(rèn)為2016年也將呈現(xiàn)正向成長趨勢,而市場偌大技術(shù)需求也將繼續(xù)推動ARM向前發(fā) 展,并且打造全新市場生態(tài)鏈。
2月1日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾可能通過收購大舉進(jìn)軍移動處理器市場的說法以前曾被討論過。里昂證券一名分析師當(dāng)時曾明確建議英特爾收購聯(lián)發(fā)科,當(dāng)時我還不大認(rèn)可這一說法,認(rèn)為英特爾能依靠自己征服移動處理器
Helio X10 MT6795 Wi-Fi斷流問題最近搞得聯(lián)發(fā)科焦頭爛額,也讓小米和魅族深受其害,尤其是小米的紅米Note 3索性直接換成了更優(yōu)秀的高通驍龍650。福無雙至,禍不單行。據(jù)靠譜網(wǎng)友@手機(jī)晶片達(dá)人 最新爆料,聯(lián)發(fā)科全力
聯(lián)發(fā)科很快將正式推出MT6797,樂視在拿下驍龍820首發(fā)之后有望再次奪得全球首款十核處理器的先機(jī)。不過,在工藝上,Helio X20(MT6797)仍采用的是20nm,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上。綜合此前的爆料,首款16nm產(chǎn)
2015,注定是不平靜的一年,對于半導(dǎo)體行業(yè)亦是如此,并購仍在繼續(xù),安華高收購博通,英特爾收購Altera,NXP收購Freescale……這是商業(yè)的叢林法則表現(xiàn),同時也是半導(dǎo)體未來產(chǎn)業(yè)格局的改變,這也代表著中國的改變。
微控制器(MCU)在半導(dǎo)體業(yè)是成熟性的市場,競爭性如同紅海市場,但面對中國半導(dǎo)體市場崛起,力旺轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)漢芝電子(iMQ),與日本大廠東芝(Toshiba)合作,營造臺日雙品牌策略,企圖開辟M(fèi)CU藍(lán)海新路。
Microchip(微芯)收購Atmel是MCU市場的一大變局,憑借此舉,Microchip得以超越意法半導(dǎo)體,成為全球第三大MCU廠商。不過合并Atmel 市場營收的新Microchip在MCU市場份額上與前兩名差距還比較大,大約在6個百分點(diǎn)左右。
據(jù)報道,華為海思自主設(shè)計(jì)的ARM芯片已經(jīng)流片歸來,并且經(jīng)過多輪調(diào)試,不僅已經(jīng)完成了BIOS和BMC管理軟件開發(fā),還成功開發(fā)了采用該ARM服務(wù)器芯片的雙路服務(wù)器樣機(jī)。目前,該ARM服務(wù)器芯片已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。那么華為的ARM服務(wù)器芯片能技壓群雄么?
近日在IC咖啡舉辦的EEVIA年度媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(北京站)上,來自意法半導(dǎo)體公司(以下簡稱ST) 微控制器業(yè)務(wù)的北方區(qū)域市場經(jīng)理于引女士,向我們闡述了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)、技術(shù)開發(fā)的最新發(fā)展趨勢,并分享了ST的
近日臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道指聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成立了鼎睿通訊,將從事服務(wù)器芯片研發(fā)服務(wù),由于聯(lián)發(fā)科一直采用ARM架構(gòu)研發(fā)手機(jī)芯片,預(yù)計(jì)其也將采用ARM架構(gòu)研發(fā)服務(wù)器芯片,加上高通和AMD已經(jīng)推出ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片,華為海